የ PCBA የማይታዩ ጉድለቶችን እንዴት በግልፅ መለየት ይቻላል?

የ X-RAY ፍተሻ ደረጃዎች

1. BGA የሽያጭ መገጣጠሚያዎች ምንም ማካካሻ የላቸውም።
የፍርድ መስፈርት: ማካካሻው ከሽያጩ ንጣፍ ዙሪያ ከግማሽ ያነሰ በሚሆንበት ጊዜ ተቀባይነት ያለው; ማካካሻው ከሽያጩ ፓድ ዙሪያ ከግማሽ በላይ ወይም እኩል ከሆነ ውድቅ ይደረጋል።

2. BGA የሚሸጡት መገጣጠሚያዎች አጭር ዙር የላቸውም፡-
የፍርድ መስፈርት: በተሸጠው መገጣጠሚያዎች መካከል ምንም የቆርቆሮ ግንኙነት ከሌለ ተቀባይነት አለው; በሽያጭ መገጣጠሚያዎች መካከል የሽያጭ ግንኙነት ሲኖር ውድቅ ይደረጋል.

3. የቢጂኤ መሸጫ መገጣጠሚያዎች ያለ ባዶነት፡-
የፍርድ መስፈርት: ከጠቅላላው የሽያጭ መገጣጠሚያ ቦታ ከ 20% ያነሰ ባዶ ቦታ ተቀባይነት አለው; ባዶው ቦታ ከጠቅላላው የሽያጭ መገጣጠሚያ ቦታ ከ 20% በላይ ወይም እኩል ከሆነ ውድቅ ይደረጋል.

4. በቢጂኤ የሚሸጡ መገጣጠሚያዎች ላይ የቲን እጥረት የለም፡
የፍርድ መስፈርት፡ ሁሉም የቆርቆሮ ኳሶች ሙሉ፣ ወጥ እና ወጥ የሆኑ መጠኖች ሲያሳዩ ይቀበሉ። በዙሪያው ካሉ ሌሎች የቆርቆሮ ኳሶች ጋር ሲነፃፀር የቲን ኳስ መጠኑ በጣም ትንሽ ከሆነ ውድቅ መደረግ አለበት።

5. ለአንዳንድ ምርቶች የ QFP/QFN ክፍል ቺፕስ ለመሬት ማረፊያው E-PAD የፍተሻ መስፈርት የቆርቆሮው ቦታ ከጠቅላላው ቦታ ከ 60% በላይ መሆን አለበት (አራት ፍርግርግ በአንድ ላይ የተዋሃዱ ጥሩ ብየዳውን ያመለክታሉ) እና የናሙና ጥምርታ ነው። 20% ነው.

1. የፈተና ዓላማ፡ PCBA ሰሌዳዎች ከ BGA/LGA እና ከመሬት ማረፊያ ክፍሎች ጋር;

2. የፍተሻ ድግግሞሽ፡-

① ከትራንስፎርሜሽኑ በኋላ ቴክኒካል ሰራተኞቹ የመጀመሪያው የሽያጭ ሰሌዳ እና የ BGA ወለል ማያያዣ ምንም ዓይነት የተዛባ ጉድለቶች መኖራቸውን ያረጋግጣሉ ፣ እና ከዚያ ምንም ችግሮች አለመኖራቸውን ካረጋገጡ በኋላ በክፍሉ ውስጥ ማለፍዎን ይቀጥሉ ።

② ቴክኒካል ሰራተኞቹ በክፍል ውስጥ ካለፉ በኋላ የመጀመሪያውን የሽያጭ ንጣፍ ሰሌዳ በቢጂኤ መሸጥ ላይ ችግሮች መኖራቸውን ያረጋግጣሉ ፣ እና ከዚያ ምንም ችግሮች ከሌሉ ወደ ምርት ያስገቡ ።

③ በተለመደው ምርት ወቅት, የተመደቡ ሰራተኞች ለሙከራ ሃላፊነት አለባቸው, እና የ ≤ 100pcs ትዕዛዞች ከሆነ, 100% ሙሉ በሙሉ መሞከር አለባቸው; 101-1000pcs ለ 30% ናሙና, ከ 1001pcs በላይ ትእዛዝ ለ 20% ናሙና;

④ በተለመደው የምርት ሂደት ውስጥ, IPQC በሰዓት በ 2 ትላልቅ ቁርጥራጮች ላይ የናሙና ሙከራዎችን ያካሂዳል;

⑤ ምርቶቹ 100% ሙሉ በሙሉ የተሞከሩ እና ፎቶዎች 100% መቀመጥ አለባቸው።

3. ጉድለቶች ካሉ, ፎቶዎች መቀመጥ አለባቸው, እና የ BOM ሞዴል, የባርኮድ መለያ ቁጥር እና የተፈተሸው ምርት የፈተና ውጤቶች በኤክስ ሬይ የፍተሻ መዝገብ ውስጥ መመዝገብ አለባቸው. የQFP እና የQFN የመሠረት ሰሌዳዎችን የሚሸጡ ምስሎችን ያክሉ እና የፎቶዎቹን 100% ያስቀምጡ።

4. በፈተና ወቅት ጉድለቶች ካሉ ወዲያውኑ ለበላይ እና ለሂደቱ መሐንዲስ ማሳወቅ አለባቸው።

የኢንዱስትሪ ኤክስሬይ ኢንተለጀንት ኢንስፔክሽን ኤክስፐርት

የኤክስ ሬይ መሳሪያዎች ስርዓት በዋናነት ሰባት ክፍሎችን ያቀፈ ነው-ማይክሮ ትኩረት የኤክስሬይ ምንጭ ፣ ኢሜጂንግ ክፍል ፣ የኮምፒተር ምስል ማቀነባበሪያ ስርዓት ፣ ሜካኒካል ሲስተም ፣ የኤሌክትሪክ ቁጥጥር ስርዓት ፣ የደህንነት ጥበቃ ስርዓት እና የማስጠንቀቂያ ስርዓት። አጥፊ ያልሆኑ ሙከራዎችን፣ የኮምፒውተር ሶፍትዌር ቴክኖሎጂን፣ የምስል ማግኛ እና ሂደት ቴክኖሎጂን እና የሜካኒካል ማስተላለፊያ ቴክኖሎጂን ያዋህዳል፣ አራት ዋና ዋና የቴክኒክ መስኮችን የጨረር፣ ሜካኒካል፣ ኤሌክትሪክ እና ዲጂታል ምስል ማቀነባበሪያን ይሸፍናል። በተለያዩ ቁሳቁሶች በኤክስሬይ የመምጠጥ ልዩነቶች አማካኝነት የእቃው ውስጣዊ መዋቅር በምስል እና ውስጣዊ ጉድለትን መለየት ይከናወናል. በምርቱ ውስጥ ጉድለቶች፣ እንከን ዓይነቶች እና የኢንዱስትሪ ደረጃ ደረጃዎች መኖራቸውን ለማወቅ የምርቱን የመለየት ምስል በእውነተኛ ጊዜ ሊታይ ይችላል። በተመሳሳይ ጊዜ, የኮምፒዩተር ምስል ማቀነባበሪያ ስርዓት ምስሎችን ለማከማቸት እና ለማስኬድ የምስል ግልጽነትን ለማሻሻል እና የግምገማውን ትክክለኛነት ለማረጋገጥ ያገለግላል. እንደ BGA እና QFN ባሉ የታሸጉ የኤሌክትሮኒክስ ክፍሎች ላይ አረፋዎችን በራስ ሰር ይለካል እና እንደ ርቀት፣ አንግል፣ ዲያሜትር እና ፖሊጎን ያሉ የጂኦሜትሪክ መለኪያዎችን ይደግፋል። ባለብዙ-ነጥብ አቀማመጥ ማወቂያን በቀላሉ ማግኘት ይችላል, ይህም ምርቶች ፋብሪካውን በዜሮ ጉድለቶች እንዲለቁ ያስችላቸዋል.