معرفة

فهم فحص SPI: مفتاح لتصنيع إلكترونيات موثوق به في مجال تصنيع الإلكترونيات، تعد الدقة والموثوقية أمرًا بالغ الأهمية. أحدثت تقنية Surface Mount Technology (SMT) ثورة في الصناعة، مما أتاح إنتاج...

الحفر الخلفي في لوحات الأسلاك المطبوعة متعددة الطبقات هو إجراء إزالة كعب الروتين لإنتاج فيا، مما يسمح للإشارات بالانتقال من طبقة واحدة من اللوحة إلى الطبقة التالية. (ستؤدي بذرة إلى إنشاء انعكاس، وتشتت، وتأخير، وغيرها من القضايا أثناء الإشارة...

تستخدم معدات آلة الحفر الفراغي محاليل كيميائية لحفر أنماط الدوائر على سطح النحاس PCB.

يتكون فريقنا من محترفين ذوي خبرة يتمتعون بخبرة فنية عميقة في تصنيع واختبار ثنائي الفينيل متعدد الكلور. نحن نقدم مجموعة واسعة من خدمات الاختبار، بما في ذلك تحليل المواد، واختبار التآكل، والطلاء الكهربائي، وتحليل معالجة الأسطح. سواء كانت مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور متعددة الطبقات، أو مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالية التردد، أو مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور الصلبة المرنة، فإننا نقوم بإجراء تقييمات شاملة للجودة لمساعدة العملاء على تحسين أداء المنتج وموثوقيته.

لتحقيق الأتمتة والإنتاج عالي الكفاءة، قدمت شركة Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd. نظامًا آليًا للتعامل مع ثنائي الفينيل متعدد الكلور. يحل هذا الجهاز الذكي محل العمليات اليدوية التقليدية عن طريق أتمتة عمليات التحميل والتفريغ الآلية لثنائي الفينيل متعدد الكلور، مما يعزز بشكل كبير كفاءة الإنتاج وجودة المنتج ومستوى معدات تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور الذكي داخل المؤسسة.

في عملية إنتاج لوحات الدوائر المطبوعة (PCBs)، يعد التعرض خطوة حاسمة. تستخدم العديد من الشركات المصنعة لثنائي الفينيل متعدد الكلور آلات التعريض شبه الأوتوماتيكية CCD لهذه العملية، لكن شركة Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd. قدمت آلات التعريض للتصوير المباشر LDI، وهي تقنية توفر العديد من المزايا. ومع ذلك، فإن سرعة التعرض لـ LDI بطيئة نسبيًا.

النقاط الفنية البارزة، عملية الإنتاج، الاحتياطات، والوقاية من العيوب

تعد عملية توصيل راتينج الفراغ أمرًا ضروريًا في تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور الحديث، خاصة بالنسبة للوحات متعددة الطبقات، والوصلات البينية عالية الكثافة (HDI)، واللوحات الصلبة المرنة. تستخدم ماكينة توصيل الراتنج الفراغي-B تقنية التفريغ لملء الثقوب بالراتنج بالتساوي، مما يعزز الأداء الكهربائي والقوة الميكانيكية وموثوقية المنتجات. فيما يلي مقدمة تفصيلية للميزات التقنية وعملية الإنتاج والاحتياطات الرئيسية وطرق منع العيوب في هذه العملية.

في إنتاج مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور (لوحات الدوائر المطبوعة)، يعد الفحص الدقيق للعيوب أمرًا بالغ الأهمية لضمان جودة المنتج. فيما يلي وصف لعيوب ثنائي الفينيل متعدد الكلور الشائعة

دور تعبئة خطوط الطلاء

تعد خطوط الطلاء عبر التعبئة أمرًا بالغ الأهمية في عملية تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور، مما يضمن الأداء الوظيفي والموثوقية للأجهزة الإلكترونية.

في عملية تصنيع PCB (لوحة الدوائر المطبوعة)، تعد الإدارة الفعالة للمواد أمرًا بالغ الأهمية لضمان كفاءة الإنتاج، وخفض التكاليف، والحفاظ على جودة المنتج.