يشير تجميع BGA إلى عملية تركيب مصفوفة شبكة الكرة (BGA) على PCB باستخدام تقنية اللحام بإعادة التدفق. BGA هو مكون مثبت على السطح يستخدم مجموعة من كرات اللحام للتوصيل الكهربائي. عندما تمر لوحة الدائرة عبر فرن إعادة تدفق اللحام، تذوب كرات اللحام هذه، وتشكل توصيلات كهربائية.

مدفون/أعمى عبر، أخدود متدرج، كبير الحجم، مقاومة/سعة مدفونة، ضغط مختلط، RF، إصبع ذهبي، هيكل N+N، نحاس سميك، حفر خلفي، HDI(5+2N+5)

RO4350B، RO4450F، RO 4000serials، R04003C، 92ML، RO3010RT6010LM، RO3003، RO4360G2، RT6002، RO3006، R04835TRO4350B، RO3035، Duroid® 5870، duroid® 5880، ULTRALAM200016 002 1RO3003、RO3730、RO3850、RO4534、RO4730、RO4360series、RT、D6010Im、 TMM10

ونظرًا لوجود النحاس على شكل أكاسيد في الهواء، فإنه يؤثر بشكل خطير على قابلية اللحام والأداء الكهربائي لمركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور. ولذلك، فمن الضروري تنفيذ التشطيب السطحي لمركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور. إذا لم يتم الانتهاء من سطح مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور، فمن السهل أن يسبب مشاكل لحام افتراضية، وفي الحالات الشديدة، لا يمكن لحام منصات ومكونات اللحام. يشير الانتهاء من سطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور إلى عملية تشكيل طبقة سطحية بشكل مصطنع على ثنائي الفينيل متعدد الكلور. الغرض من تشطيب PCB هو التأكد من أن PCB يتمتع بقابلية لحام جيدة أو أداء كهربائي. هناك أنواع عديدة من التشطيب السطحي لمركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

لقد التزمنا بتوفير تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالي الجودة وهندسة إلكترونية شاملة لأكثر من عقد من الزمن، وكسبنا ثقة العملاء بأسعار تنافسية للغاية وخدمات عالية الجودة. بغض النظر عن حجم مشروعك، يمكننا تلبية متطلبات التصميم بدءًا من مفهوم المنتج وحتى الإنتاج. تضمن قدراتنا الشاملة في تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور فهم المتطلبات الفنية لمشروعك وتصميم قابلية التصنيع في سوق دبي المالي، دون الحاجة إلى تكرارات التصميم المتعددة، والتي ستصبح عاملاً مهمًا للعملاء للانتقال من تصميم المنتج إلى السوق.