bilik

SPI Təftişini Anlamaq: Etibarlı Elektronika İstehsalının Açarı Elektronika istehsalı sahəsində dəqiqlik və etibarlılıq əsasdır. Səthə Quraşdırma Texnologiyası (SMT) sənayedə inqilab etdi, yığcam maşınların istehsalına imkan verdi...

Çox qatlı çap edilmiş naqil lövhələrində arxa qazma, siqnalların lövhənin bir təbəqəsindən digərinə keçməsinə imkan verən viyalar yaratmaq üçün stubun çıxarılması prosedurudur. (Siqnal zamanı stublar əks, səpilmə, gecikmə və digər problemlər yaradacaq...

Vakuum aşındırma maşını avadanlığı dövrə nümunələrini PCB mis səthinə sürtmək üçün kimyəvi həllərdən istifadə edir.

Komandamız PCB istehsalı və sınaqdan keçirilməsində dərin texniki təcrübəyə malik təcrübəli mütəxəssislərdən ibarətdir. Biz material təhlili, korroziya sınağı, elektrokaplama və səthin təmizlənməsi təhlili daxil olmaqla geniş çeşiddə sınaq xidmətləri təklif edirik. İstər çox qatlı PCB-lər, istər yüksək tezlikli PCB-lər, istərsə də sərt çevik PCB-lər olsun, biz müştərilərə məhsulun performansını və etibarlılığını optimallaşdırmağa kömək etmək üçün hərtərəfli keyfiyyət qiymətləndirmələri həyata keçiririk.

Avtomatlaşdırma və yüksək səmərəli istehsala nail olmaq üçün Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd. Robotik PCB İdarəetmə Sistemini təqdim etdi. Bu ağıllı cihaz Avtomatlaşdırılmış PCB Yükləmə və Boşaltma proseslərini avtomatlaşdırmaqla ənənəvi əl əməliyyatlarını əvəz edir, istehsal səmərəliliyini, məhsulun keyfiyyətini və müəssisə daxilində Ağıllı PCB İstehsalat Avadanlığının səviyyəsini əhəmiyyətli dərəcədə artırır.

Printed Circuit Boards (PCB) istehsalı prosesində məruz qalma mühüm addımdır. Bir çox PCB istehsalçıları bu proses üçün CCD yarı avtomatik ekspozisiya maşınlarından istifadə edirlər, lakin Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd. bir çox üstünlüklər təklif edən bir texnologiya olan LDI birbaşa görüntüləmə ekspozisiya maşınlarını təqdim etdi. Bununla belə, LDI məruz qalma sürəti nisbətən yavaşdır.

Texniki əsas məqamlar, istehsal prosesi, ehtiyat tədbirləri və qüsurların qarşısının alınması

Vakuum qatranının tıxanma prosesi müasir PCB istehsalında, xüsusən çox qatlı lövhələr, yüksək sıxlıqlı qarşılıqlı əlaqə (HDI) və sərt çevik lövhələr üçün vacibdir. Vakuum Rezin Plugging Machine-B, deşikləri qatranla bərabər şəkildə doldurmaq üçün vakuum texnologiyasından istifadə edərək, məhsulların elektrik performansını, mexaniki möhkəmliyini və etibarlılığını artırır. Aşağıda texniki məqamlar, istehsal prosesi, əsas ehtiyat tədbirləri və bu prosesdə qüsurların qarşısının alınması üsulları haqqında ətraflı məlumat verilmişdir.

PCB-lərin (Çaplı Devre lövhələri) istehsalında qüsurların dəqiq yoxlanılması məhsulun keyfiyyətini təmin etmək üçün çox vacibdir. Aşağıda ümumi PCB qüsurlarının təsvirləri verilmişdir

Via Doldurma Xəttlərinin Rolu

Doldurma ilə örtük xətləri elektron cihazların funksionallığını və etibarlılığını təmin edən PCB istehsal prosesində çox vacibdir.

PCB (Printed Circuit Board) istehsal prosesində materialın səmərəli idarə edilməsi istehsalın səmərəliliyini təmin etmək, xərcləri azaltmaq və məhsulun keyfiyyətini qorumaq üçün çox vacibdir.