Yüksək keyfiyyətli PCB-ləri necə istehsal etmək olar? Əsas PCB İstehsal Addımları üçün Kompleks Bələdçi
PCB İstehsal Prosesi
Addım 1: Məlumatların yoxlanılması
İstehsal etməzdən əvvəl PCB istehsalçısı, lövhənin ölçüsü, proses tələbləri və məhsulun miqdarı daxil olmaqla, müştəri tərəfindən təqdim olunan lövhə istehsalı məlumatlarını yoxlayır. İstehsal yalnız müştəri ilə razılığa gəldikdən sonra davam edir.
Addım 2:Material Kəsmə
Müştərinin lövhə hazırlama məlumatlarına əsasən, istehsal lövhələrini tələblərə cavab verən kiçik parçalara kəsin. Xüsusi əməliyyatlar: böyük boşqab materialı → MI tələblərinə uyğun kəsmə → boşqabın kəsilməsi → küncün kəsilməsi/kənarının üyüdülməsi → boşqabın boşaldılması.
Addım 3: Qazma
Lazımi çuxur diametrini PCB lövhəsində müvafiq mövqelərdə qazın. Xüsusi əməliyyatlar: böyük boşqab materialı → MI tələblərinə uyğun kəsmə → sərtləşdirmə → künc kəsmə/kənar daşlama → boşqabın boşaldılması.
Addım 4: Mis batması
İzolyasiya çuxuruna nazik bir mis təbəqəsi kimyəvi olaraq yatırılır. Xüsusi əməliyyatlar: kobud üyütmə → lövhənin asılması → avtomatik mis batma xətti → lövhənin aşağı salınması → 1% seyreltilmiş H2SO4-də isladılması → misin qalınlaşdırılması.
Addım 5: Şəkil ötürülməsi
Şəkilləri istehsal filmindən lövhəyə köçürün. Xüsusi əməliyyatlar: çətənə lövhəsi → film basma → ayaqda → hizalama → məruz qalma → dayanma → inkişaf → yoxlama.
Addım 6:Qrafik Kaplama
Açıq mis təbəqəyə və ya dövrə naxışının çuxur divarına tələb olunan qalınlıqda mis təbəqəni və qızıl nikel və ya qalay təbəqəsini elektrokaplama ilə örtün. Xüsusi əməliyyatlar: yuxarı boşqab → yağdan təmizləmə → ikincili su ilə yuyulma → mikro korroziya → su ilə yuyulma → turşu ilə yuyulma → mis örtük → su ilə yuyulma → turşu ilə isladılma → qalay örtük → su ilə yuyulma → alt lövhə.
Addım 7: Filmin çıxarılması
Qeyri-dövrəli mis təbəqəni ifşa etmək üçün elektrokaplama əleyhinə örtük qatını NaOH məhlulu ilə çıxarın.
Addım 8: Oyma
Dövrə olmayan hissələri kimyəvi reagentlə çıxarın.
Addım 9: Lehim maskası
Əsasən dövrəni qorumaq və dövrə üzərində qalay ilə hissələrin lehimlənməsinin qarşısını almaq üçün yaşıl filmin şəkillərini lövhəyə köçürün.
Addım 10: İpək ekranı
PCB lövhəsində tanınan simvolları çap edin. Xüsusi əməliyyatlar: lehim maskasının son qurumasından sonra, sərinləyin və dayanın, ekranı tənzimləyin, simvolları çap edin və nəhayət müalicə edin.
Addım 11: Qızıl Barmaqlar
Sərtliyini və aşınma müqavimətini artırmaq üçün tıxacın barmağına lazımi qalınlıqda nikel/qızıl təbəqəsi çəkin.
Addım 12: Formalaşdırma
Kalıp və ya CNC maşınından istifadə edərək müştərinin tələb etdiyi formanı yumruqlayın.
Addım 13: Test
Açıq dövrələr, qısa qapanmalar və s. səbəb olan funksional qüsurları vizual yoxlama vasitəsilə aşkar etmək çətindir və uçan zond test cihazından istifadə etməklə yoxlanıla bilər.
