Tez-tez verilən suallar

Bəli, biz istənilən həcmdə PCB istehsal edə bilərik. MOQ = 1 ədəd (Bir parça və ya bir PCB Paneli).

RichPCBA müştərinin müəlliflik hüququna hörmət edir və biz yazılı almadıqca heç vaxt sizin fayllarınızla başqası üçün PCB istehsal etməyəcək.

Sizdən icazə, nə də biz bu faylları digər 3-cü tərəflərlə paylaşmayacağıq. Sizin istəyinizlə əlavə təhlükəsizlik üçün NDA imzalaya bilərik.

Prototip PCB montajının dəyərini qiymətləndirmək üçün aşağıdakı amillər nəzərə alınmalıdır.

1) Komponentlərin ümumi sayı

2) Partiyanın miqdarı və ölçüsü

3) İstifadə olunan montaj texnologiyası

4) Tələb olunan istehsal prosesi

5) Çılpaq PCB və istifadə olunan materialların təbəqələrinin sayı

6) Konformal örtük tələbləri

Bəli, edirik. RichFullJoy kiçik və orta həcmli PCB və PCBA istehsalına diqqət yetirir.

Yüksək həcmli istehsalda qüsurlu məhsulların olma ehtimalını azaltmaq.

Gələcəkdə yüksək həcmli istehsal üçün PCB istehsalçısı ilə əməkdaşlıq edib-etməmək barədə qərar qəbul etmək.

PCB ölçüsü 50mmx100mm-dən kiçik olduqda və ya PCB-niz düzbucaqlıdan başqa hər hansı formada (dairəvi və ya tək formada) olduqda panelləşdirmə tələb olunur, lövhələriniz montaj üçün massivdə panelləşdirilməlidir. PCB-nizi də sizin üçün hazırladığımız üçün, lövhələrinizi hazırlamağa başladıqdan sonra panelləşdirmə faylına (lehim pastası məlumatları) sahib olacağıq, panelləşdirilmiş PCB-yə uyğun trafaret yaratmaq üçün məlumatları PCBA şöbəsinə ötürəcəyik.

Printed circuit board (PCB) çip və ya digər elektron komponentləri saxlamaq üçün istifadə olunan lövhədir. Müxtəlif dizayn ehtiyaclarını ödəmək üçün bir PCB tək qat ola bilər və ya bir neçə təbəqədən ibarət ola bilər. PCB-lər də dizaynda tək tərəfli və ya iki tərəfli ola bilər.

Çevik və ya sərt bağlayıcılardan istifadə edərək bir neçə PCB bir cihazda birləşdirilə bilər.

Cavab hər ikisidir. PCB-lər dizaynda çevik və ya sərt ola bilər.

Sərt PCB-lər hərəkət etməmək üçün nəzərdə tutulmuşdur və istehsalı üçün adətən çevik PCB-lərdən daha ucuz başa gəlir.

Çevik PCB-lər və ya çevik lövhələr istənilən konfiqurasiyada hərəkət etmək, bükmək və qatlama üçün nəzərdə tutulmuşdur və birləşdiricilərə və digər komponentlərə ehtiyacı aradan qaldıra bilər ki, bu da ümumi istehsal xərclərini azalda bilər.

RichFullJoy dizaynınız üçün səmərəliliyi maksimuma çatdıran ideal həlli müəyyən etmək üçün sizinlə işləyə bilər.

PCB-lər adətən izolyasiya üçün RF4 material substratı (məsələn, fiberglas) və elektrik cərəyanını keçirmək üçün mis də daxil olmaqla bir çox təbəqədən hazırlanır.

PCB yaratmaq çox mərhələli bir prosesdir və aşağıdakıları əhatə edir:

#1 PCB-nin dizaynı – PCB üçün lazım olan təbəqələrin ölçüsünü, ölçülərini və sayını müəyyən etmək üçün qabaqcıl proqram təminatından istifadə olunur.

#2 PCB dizaynının çapı – keçirici və qeyri-keçirici sahələr üçün çoxsaylı təbəqələrdən ibarət dizaynı çap etmək üçün plotter printer adlanan xüsusi printerdən istifadə olunur. Çap, təbəqənin hər iki tərəfində mis daxildir strukturun komponentlərini saxlayan substratın əsasına çevrilir.

#3 Daxili təbəqələr üçün misin çapı – PCB-nin dizaynı lövhəni və elektrik komponentlərinin düzülməsini düzgün şəkildə uyğunlaşdırmaq üçün ultrabənövşəyi işığa reaksiya vermək üçün hazırlanmış bir filmi ehtiva edən laminata çap olunur.

#4 Əlavə misdən qurtulmaq - dizayn ultrabənövşəyi işıqlarla bişirildiyi və emal edildiyi üçün müəyyən yerlər bərkidilir və mis lövhəyə yapışdırılır. Növbəti addım lazımsız misi lövhədən çıxarmaq üçün kimyəvi bir həll istifadə etməkdir.

#5 Təftiş və təbəqənin düzülməsi – əlavə mis çıxarıldıqdan sonra, bütün təbəqələrin və qazma deliklərinin düzgün düzülməsini təmin etmək üçün dizayn diqqətlə yoxlanılmalıdır. Maşın, onları düz saxlamaq üçün təbəqələr arasından bir sancaq qazır. Sonra başqa bir maşın lövhəni səhvlər üçün yoxlayır.

#6 PCB təbəqələrinin laminasiyası – lövhə yoxlamadan keçdikdən sonra lövhəni laminatlaşdırmaq üçün epoksi qatran təbəqəsi tətbiq olunur. Başqa bir substrat təbəqəsi tətbiq olunur, sonra substrat qatranı və mis folqa təbəqələri tətbiq olunur və bir-birinə sıxılır.

#7 Qazma delikləri – dizayn üçün uyğun yerlərdə substrat və daxili panellər vasitəsilə deşiklər açmaq üçün kompüter tərəfindən idarə olunan qazma qurğusu istifadə olunur. Qazma başa çatdıqdan sonra qalan mis çıxarılır.

№8 PCB örtüyü – lövhəyə əlavə bir mis təbəqə əlavə edilir, ardınca misin xarici təbəqəsini oyulmaqdan qorumaq üçün nazik qalay qoruyucusu əlavə olunur. Oradan, PCB bir lehim maskası, kritik məlumatı olan silkscreen alır və lehimli bir örtüklə yerləşdirilir.

Bir çox dizayn faktoru PCB-nin ümumi dəyərini təyin etməyə kömək edəcəkdir. Məsələn, ölçüsü, təbəqələrinin sayı, istifadə olunan lövhə laminatının növü və istehsal olunan lövhələrin ümumi sayı ümumi xərclərə böyük təsir göstərə bilər.

PCB-lər elektron cihazların dizaynerləri və istehsalçıları üçün bir çox üstünlüklər təmin edir. Çap dövrə lövhələri:

Yerə qənaət edin – Onlar cərəyanın çoxlu naqillərdən keçməsinə ehtiyac olmadan, bütün qarşılıqlı əlaqənin lövhənin özündə baş verməsinə imkan verməklə cihazda yerə qənaət edir.

Asan quraşdırma və təmirə icazə verin - problemlərin aradan qaldırılması və diaqnostik testləri PCB-də həll etmək asandır, çünki bütün komponentlər aydın şəkildə etiketlənir.

Sürətli montajı təmin edin - sxemləri birləşdirən ənənəvi üsullarla müqayisədə, PCB-lər montajda vaxta qənaət edir.

Yerində qalın – bütün elektron komponentlər bir lövhəyə lehimləndiyi üçün köçürüldükdə yerindən tərpənmir.

Kütləvi istehsal üçün effektivdir - PCB-lər komponent qoşulmasının digər güc üsullarından daha sərfəli qiymətlə böyük miqdarda istehsal edilə bilər.

Etibarlı enerji ilə təmin edin – bağlantılar lövhədəki mis yollarla edildiyi üçün onların boşalma ehtimalı azdır.

Təcrübəli komandamız sərt 2-68 qatlı lövhələr istehsal edə bilər, ehtiyaclarınız üçün ideal PCB-ni təyin etmək üçün mühəndislərimizlə danışın.

Lövhənin özü dörd əsas komponentdən ibarətdir:

Substrat - PCB-nin təməli, bir substrat adətən fiberglasdan və ya digər qeyri-keçirici materialdan hazırlanır. Substratlar tək və ya çox qatlı ola bilər.

Mis - elektrik cərəyanını ötürmək üçün istifadə olunur, bir PCB içərisindəki mis naqillərin yerini alır.

Lehim maskası - PCB səthi ilə elektron komponentlər arasında əlaqə yaratmaq üçün istifadə olunan metal. Lehim maskası altındakı elektron izləri əlverişsiz şəraitdən qoruyur.

Silkscreen – bu cihazın əlaqəsinə xas olan elektron komponentləri, xəbərdarlıqları və digər xüsusiyyətləri etiketləmək üçün istifadə olunan mürəkkəb izləri təbəqəsi.

Son PCB istehsalının istehsalına keçməzdən əvvəl, bütün komponentlərin qoşulduğunu və cihazı gücləndirmək üçün düzgün işləməsini təmin etmək üçün prototip təsdiqlənməlidir.

PCB-yə rəng verən substrat kimi görünə bilər, amma əslində lehim maskasıdır. Substrat adətən yaşıl olacaq, lakin onun üzərindən keçən lehim maskası mavi, sarı, narıncı, bənövşəyi, qırmızı, qara, ağ və ya təbii ki, yaşıl ola bilər.

Demək olar ki, bütün növ lehim maskası rənglərini dəstəkləyə bilərik. Ancaq ən çox istifadə etdiyimiz rənglər Qırmızı, Yaşıl, Qara, Mavi, Ağdır.

Eielektronik qızıl örtük, ENlG, Sərt qızıl

örtük,Qızıl Barmaq,lmmersion Gümüş,lmmersionTin,HASl

LF,OSP,ENEPIG,Yumşaq qızıl örtük

İz eni: 3 mil

İz/sətir aralığı: 3mils

Daha dar izlər hazırlayarkən, işləmək üçün daha kiçik bir dözümlülük var, buna görə də həddindən artıq aşındırma baş verə bilər. Bizim idarə olunan aşındırma prosesimiz lazımi iz genişliyini yaradır.

Bəli, biz çevik və sərt çevik PCB-lər istehsal edirik

Biz iki növ test metodundan istifadə edirik:

Uçan zond

Test qurğusu

Bəli, biz yüksək tezlikli və RF tətbiqləri üçün PCB istehsal etmək imkanımız var.

Siz ya bizə xüsusi təlimatlarınızı qeyd edən e-poçt göndərə və ya spesifikasiyalarınızla bir readme faylı göndərə bilərsiniz.

Bəli, biz HDI PCB edə bilərik. Ətraflı məlumat üçün PCB istehsalı səhifəmizə daxil olun.

Ənənəvi PCB-lərdən daha yüksək dövrə sıxlığına nail olmaq üçün HDI çap dövrə lövhələri digərləri arasında kor/basdırılmış vidalar, lazerlə qazılmış yığılmış mikro-vialar, vasitəsilə-in-pads üsulları kimi qabaqcıl xüsusiyyətlər və texnologiyaların birləşməsindən istifadə edir.

Bəli, biz nəzarət dərinliyi marşrutlaşdırma və xüsusi frezeleme təmin edirik.

FR4, High TG FR4, Rogers, Arlon, Aluminium Base, Polimid, Ceramic, Taconic, Megtron və s. kimi müxtəlif laminatlardan istifadə edirik.

Sərt-flex dövrə lövhələri sərt dövrə lövhələri və çevik dövrə lövhələrinin birləşməsidir.

Sərt PCB-lər ən çox istifadə olunan PCB-lərdir. Onun əsas üstünlükləri bunlardır:

Yüksək ölçülü sabitlik

Yüksək etibarlılıq

Ucuz