0102030405
Гэта абзац
Што такое via ў PCB?
2024-07-25 21:51:41
Што такое via ў PCB?
Адтуліны - найбольш распаўсюджаныя адтуліны ў вытворчасці друкаваных плат. Яны злучаюць розныя пласты адной сеткі, але звычайна не выкарыстоўваюцца для паяння кампанентаў. Адтуліны можна падзяліць на тры тыпу: скразныя адтуліны, глухія адтуліны і схаваныя адтуліны. Падрабязная інфармацыя для гэтых трох каналаў прыведзена ніжэй:
Роля глухіх перакрыццяў у распрацоўцы і вытворчасці друкаваных плат
Сляпыя пераходныя адтуліны
Глухія адтуліны - гэта невялікія адтуліны, якія злучаюць адзін пласт друкаванай платы з іншым, не праходзячы праз усю плату. Гэта дазваляе дызайнерам ствараць складаныя і шчыльна спакаваныя друкаваныя платы больш эфектыўна і надзейна, чым з дапамогай звычайных метадаў. Выкарыстоўваючы глухія адтуліны, дызайнеры могуць будаваць некалькі ўзроўняў на адной плаце, зніжаючы кошт кампанентаў і паскараючы час вытворчасці. Аднак глыбіня жалюзі звычайна не павінна перавышаць пэўнае суадносіны адносна яго адтуліны. Такім чынам, дакладны кантроль глыбіні свідравання (вось Z) мае вырашальнае значэнне. Недастатковы кантроль можа прывесці да цяжкасцей у працэсе гальванічнага пакрыцця.
Іншы спосаб стварэння глухіх адтулін прадугледжвае свідраванне неабходных адтулін у кожным асобным пласце схемы перад іх ламінаваннем. Напрыклад, калі вам патрэбна жалюзі ад L1 да L4, вы можаце спачатку прасвідраваць адтуліны ў L1 і L2, а таксама ў L3 і L4, а потым заламінаваць усе чатыры пласта разам. Гэты метад патрабуе высокадакладнага абсталявання для пазіцыянавання і выраўноўвання. Абедзве методыкі падкрэсліваюць важнасць дакладнасці ў працэсе вытворчасці для забеспячэння функцыянальнасці і надзейнасці друкаванай платы.
Закапаныя праезды
Што такое закапаныя пераходы?
У чым розніца паміж мікрапраходным адтулінай і схаваным праходным адтулінай?
Схаваныя адтуліны з'яўляюцца найважнейшымі кампанентамі ў дызайне друкаванай платы, якія злучаюць схемы ўнутранага пласта, не распаўсюджваючыся на знешнія пласты, робячы іх нябачнымі звонку. Гэтыя адтуліны важныя для ўнутраных узаемасувязяў сігналаў. Эксперты ў індустрыі друкаваных поплаткаў часта адзначаюць: "Закрытыя адтуліны зніжаюць верагоднасць узнікнення перашкод сігналу, падтрымліваюць бесперапыннасць характарыстычнага супраціўлення лініі перадачы і эканомяць прастору правадоў". Гэта робіць іх ідэальнымі для друкаваных поплаткаў высокай шчыльнасці і хуткасці.
Паколькі заглыбленыя скразныя адтуліны нельга прасвідраваць пасля ламінавання, свідраванне павінна быць выканана на асобных пластах схемы перад ламінаваннем. Гэты працэс займае больш часу ў параўнанні са скразнымі адтулінамі і глухімі адтулінамі, што прыводзіць да большых выдаткаў. Нягледзячы на гэта, схаваныя адтуліны ў асноўным выкарыстоўваюцца ў друкаваных поплатках высокай шчыльнасці, каб максымізаваць карысную прастору для іншых слаёў схемы, тым самым павышаючы агульную прадукцыйнасць і надзейнасць друкаванай платы.
Скразныя дзіркі
Скразныя адтуліны выкарыстоўваюцца для злучэння ўсіх слаёў праз верхні і ніжні пласт. Меднае пакрыццё ўнутраных адтулін можа выкарыстоўвацца ва ўнутраным злучэнні або ў якасці адтуліны для пазіцыянавання кампанентаў. Прызначэнне скразных адтулін - забяспечыць праходжанне электраправодкі або іншых кампанентаў праз паверхню. Скразныя адтуліны служаць сродкам для ўстаноўкі і мацавання электрычных злучэнняў на друкаваных поплатках, правадах або падобных падкладках, якія патрабуюць кропкі мацавання. Яны таксама выкарыстоўваюцца ў якасці анкераў і крапежных элементаў у такіх прамысловых прадуктах, як мэбля, стэлажы і медыцынскае абсталяванне. Акрамя таго, скразныя адтуліны могуць забяспечваць скразны доступ для разьбовых стрыжняў у механізмах або канструктыўных элементах. Акрамя таго, неабходны працэс забівання скразных адтулін. Viasion абагульняе наступныя патрабаванні да закаркоўвання скразных адтулін.
*Ачысціце скразныя адтуліны метадам плазменнай ачысткі.
* Пераканайцеся, што ў скразным адтуліне няма смецця, бруду і пылу.
*Вымерайце скразныя адтуліны, каб пераканацца, што ён сумяшчальны з заглушаючай прыладай
*Выберыце адпаведны напаўняльнік для запаўнення скразных адтулін: сіліконавую замазку, эпаксідную шпаклевку, пашыральную пену або поліўрэтанавы клей.
*Устаўце і ўцісніце заглушку ў скразную адтуліну.
*Надзейна ўтрымлівайце яго ў такім становішчы не менш за 10 хвілін, перш чым паслабіць ціск.
* Пасля завяршэння выдаліце лішкі напаўняльніка вакол скразных адтулін.
* Перыядычна правярайце скразныя адтуліны, каб пераканацца, што ў іх няма ўцечак і пашкоджанняў.
*Паўтарыце працэс пры неабходнасці для скразных адтулін рознага памеру.
Асноўнае выкарыстанне праз - гэта электрычнае злучэнне. Памер менш, чым іншыя адтуліны, якія выкарыстоўваюцца для прыпоя кампанентаў. Адтуліны, якія выкарыстоўваюцца для прыпоя кампанентаў, будуць больш. У тэхналогіі вытворчасці друкаваных плат свідраванне з'яўляецца фундаментальным працэсам, і нельга ставіцца да гэтага неасцярожна. Друкаваная плата не можа забяспечыць электрычнае злучэнне і фіксаваныя функцыі прылады без прасвідравання неабходных скразных адтулін у меднай пласціне. Калі няправільнае свідраванне выклікае якія-небудзь праблемы ў працэсе скразных адтулін, гэта можа паўплываць на выкарыстанне прадукту, або ўся дошка будзе адабрана, таму працэс свідравання вельмі важны.
Спосабы свідравання перакрыццяў
У асноўным існуе два спосабу свідравання адтулін: механічнае свідраванне і лазернае свідраванне.
Механічнае свідраванне скразных адтулін з'яўляецца найважнейшым працэсам у вытворчасці друкаваных плат. Скразныя адтуліны, або скразныя адтуліны, - гэта цыліндрычныя адтуліны, якія цалкам праходзяць праз дошку і злучаюць адзін бок з другім. Яны выкарыстоўваюцца для мантажу кампанентаў і злучэння электрычных ланцугоў паміж пластамі. Механічнае свідраванне скразных адтулін прадугледжвае выкарыстанне спецыяльных інструментаў, такіх як свердзелы, разгорткі і зенкеры, каб зрабіць гэтыя адтуліны з дакладнасцю і дакладнасцю. Гэты працэс можа выконвацца ўручную або з дапамогай аўтаматызаваных машын у залежнасці ад складанасці канструкцыі і патрабаванняў вытворчасці. Якасць механічнага свідравання непасрэдна ўплывае на прадукцыйнасць і надзейнасць прадукту, таму кожны раз гэты крок трэба выконваць правільна. Захоўваючы высокія стандарты з дапамогай механічнага свідравання, можна зрабіць скразныя адтуліны надзейна і дакладна для забеспячэння эфектыўных электрычных злучэнняў.
Лазернае свідраванне
Механічнае свідраванне скразных адтулін з'яўляецца найважнейшым працэсам у вытворчасці друкаваных плат. Скразныя адтуліны, або скразныя адтуліны, - гэта цыліндрычныя адтуліны, якія цалкам праходзяць праз дошку і злучаюць адзін бок з другім. Яны выкарыстоўваюцца для мантажу кампанентаў і злучэння электрычных ланцугоў паміж пластамі. Механічнае свідраванне скразных адтулін прадугледжвае выкарыстанне спецыяльных інструментаў, такіх як свердзелы, разгорткі і зенкеры, каб зрабіць гэтыя адтуліны з дакладнасцю і дакладнасцю. Гэты працэс можа выконвацца ўручную або з дапамогай аўтаматызаваных машын у залежнасці ад складанасці канструкцыі і патрабаванняў вытворчасці. Якасць механічнага свідравання непасрэдна ўплывае на прадукцыйнасць і надзейнасць прадукту, таму кожны раз гэты крок трэба выконваць правільна. Захоўваючы высокія стандарты з дапамогай механічнага свідравання, можна зрабіць скразныя адтуліны надзейна і дакладна для забеспячэння эфектыўных электрычных злучэнняў.
Меры засцярогі для друкаванай платы праз дызайн
Пераканайцеся, што адтуліны не знаходзяцца занадта блізка да кампанентаў або іншых адтулін.
Адкрыцці з'яўляюцца важнай часткай дызайну друкаванай платы і павінны размяшчацца асцярожна, каб пераканацца, што яны не ствараюць перашкод іншым кампанентам або адтулінам. Калі адтуліны размешчаны занадта блізка, існуе рызыка кароткага замыкання, якое можа сур'ёзна пашкодзіць друкаваную плату і ўсе падлучаныя кампаненты. Згодна з вопытам Viasion, каб мінімізаваць гэтую рызыку, адтуліны павінны размяшчацца на адлегласці не менш за 0,1 цалі ад кампанентаў, а адтуліны не павінны размяшчацца бліжэй, чым 0,05 цалі адзін ад аднаго.
Пераканайцеся, што адтуліны не перакрываюцца са слядамі або пракладкамі на суседніх пластах.
Пры распрацоўцы адтулін для друкаванай платы вельмі важна пераканацца, што адтуліны не перакрываюцца ніякімі слядамі або пляцоўкамі на іншых пластах. Гэта адбываецца таму, што адтуліны могуць выклікаць электрычнае замыканне, што прывядзе да збояў у працы сістэмы і адмовы. Як мяркуюць нашы інжынеры, адтуліны павінны размяшчацца стратэгічна ў месцах без прылеглых слядоў або пляцовак, каб пазбегнуць гэтай рызыкі. Акрамя таго, гэта гарантуе, што адтуліны не будуць перашкаджаць іншым элементам на друкаванай плаце.
Улічвайце паказчыкі току і тэмпературы пры праектаванні адтулін.
Пераканайцеся, што скразныя адтуліны маюць добрае медненае пакрыццё для здольнасці праводзіць ток.
Шнураванне пераходных адтулін варта разглядаць уважліва, пазбягаючы месцаў, дзе пракладка можа быць складанай або немагчымай.
Зразумейце патрабаванні да дызайну перад выбарам памераў і тыпаў.
Заўсёды размяшчайце адтуліны не менш чым на 0,3 мм ад краёў дошкі, калі не пазначана іншае.
Калі адтуліны размешчаны занадта блізка адзін да аднаго, гэта можа пашкодзіць плату пры свідраванні або пракладцы.
Вельмі важна ўлічваць суадносіны бакоў адтулін пры распрацоўцы, паколькі адтуліны з высокім суадносінамі бакоў могуць паўплываць на цэласнасць сігналу і цеплавыдзяленне.
Пераканайцеся, што адтуліны маюць дастатковыя зазоры да іншых адтулін, кампанентаў і краёў платы ў адпаведнасці з правіламі праектавання.
Калі адтуліны размяшчаюцца парамі або большай колькасцю, важна раўнамерна размеркаваць іх для дасягнення аптымальнай прадукцыйнасці.
Памятайце пра адтуліны, якія могуць знаходзіцца занадта блізка да корпуса кампанента, бо гэта можа выклікаць перашкоды перадачы сігналаў.
Улічваючы праезды каля самалётаў.
Іх трэба размяшчаць акуратна, каб звесці да мінімуму шум сігналу і магутнасці.
Размясціце пераходныя адтуліны на адным узроўні з сігналамі, дзе гэта магчыма, бо гэта зніжае выдаткі на пераходныя адтуліны і павышае прадукцыйнасць.
Мінімізуйце колькасць адтулін, каб паменшыць складанасць і выдаткі на праектаванне.
Механічныя характарыстыкі друкаванай платы праз адтуліну
Дыяметр скразнога адтуліны
Дыяметр скразных адтулін павінен перавышаць дыяметр штыфта ўстаўнога кампанента і захоўваць некаторы запас. Мінімальны дыяметр, да якога можа даходзіць правадка праз адтуліны, абмежаваны тэхналогіяй свідравання і гальванічнага пакрыцця. Чым меншы дыяметр скразнога адтуліны, тым менш месца ў друкаванай плаце, тым меншая паразітная ёмістасць і лепшыя характарыстыкі на высокіх частотах, але кошт будзе вышэйшы.
Накладка са скразным адтулінай
Накладка рэалізуе электрычнае злучэнне паміж гальванічным унутраным пластом скразнога адтуліны і праводкай на паверхні друкаванай платы (або ўнутры).
Ёмістасць скразнога адтуліны
скразное адтуліну ach мае паразітную ёмістасць да зямлі. Паразітная ёмістасць праз адтуліну будзе запавольваць або пагаршаць нарастаючы фронт лічбавага сігналу, што неспрыяльна для перадачы высокачашчыннага сігналу. Гэта асноўны адмоўны эфект скразной паразітнай ёмістасці. Аднак у звычайных умовах уплыў скразной паразітнай ёмістасці дробны і можа быць нязначным — чым меншы дыяметр скразнога адтуліны, тым меншая паразітная ёмістасць.
Індуктыўнасць скразнога адтуліны
Скразныя адтуліны звычайна выкарыстоўваюцца ў друкаваных поплатках для злучэння электрычных кампанентаў, але яны таксама могуць мець нечаканы пабочны эфект: індуктыўнасць.
Індуктыўнасць - гэта ўласцівасць скразных адтулін, якая ўзнікае пры праходжанні праз іх электрычнага току і індукцыі магнітнага поля. Гэта магнітнае поле можа выклікаць перашкоды з іншымі скразнымі злучэннямі, што прывядзе да страты або скажэння сігналу. Калі мы хочам змякчыць гэтыя эфекты, вельмі важна разумець, як працуе індуктыўнасць і якія праектныя крокі можна зрабіць, каб паменшыць яе ўздзеянне на друкаваныя платы.
Дыяметр скразных адтулін павінен перавышаць дыяметр штыфта ўстаўнога кампанента і захоўваць некаторы запас. Мінімальны дыяметр, да якога можа даходзіць правадка праз адтуліны, абмежаваны тэхналогіяй свідравання і гальванічнага пакрыцця. Чым меншы дыяметр скразнога адтуліны, тым менш месца ў друкаванай плаце, тым меншая паразітная ёмістасць і лепшыя характарыстыкі на высокіх частотах, але кошт будзе вышэйшы.
Чаму пераходныя адтуліны друкаванай платы павінны падключацца?
Вось некалькі прычын, па якіх трэба падключаць пераходныя адтуліны друкаванай платы, абагульненыя Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd:
Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd:
Пераходныя адтуліны для друкаванай платы забяспечваюць фізічную сувязь для ўстаноўкі кампанентаў і злучэння розных слаёў друкаванай платы, што дазваляе плаце эфектыўна выконваць прызначаную функцыю. Адводныя адтуліны для друкаванай платы таксама выкарыстоўваюцца для паляпшэння цеплавых характарыстык друкаванай платы і зніжэння страт сігналу. Паколькі адтуліны друкаванай платы праводзяць электрычнасць ад аднаго пласта друкаванай платы да іншага, яны павінны быць падключаны, каб забяспечыць злучэнне паміж рознымі пластамі друкаванай платы. Нарэшце, адтуліны друкаванай платы дапамагаюць прадухіліць кароткае замыканне, пазбягаючы кантакту з любымі іншымі адкрытымі кампанентамі друкаванай платы. Такім чынам, Пераходныя адтуліны для друкаванай платы павінны быць падключаны, каб прадухіліць электрычныя збоі або пашкоджанне друкаванай платы.
Рэзюмэ
У двух словах, адтуліны друкаванай платы з'яўляюцца важнымі часткамі друкаванай платы, што дазваляе ім эфектыўна накіроўваць сігналы паміж пластамі і злучаць розныя элементы платы. Разумеючы іх розныя тыпы і мэты, вы можаце пераканацца, што ваша друкаваная плата аптымізавана для прадукцыйнасці і надзейнасці.
Shenzhen Rui Zhi Xin Feng Electronics Co., Ltd. прапануе комплексныя паслугі па вытворчасці друкаваных поплаткаў, пошуку кампанентаў, зборцы друкаваных поплаткаў і электронным вытворчасці. Дзякуючы больш чым 20-гадоваму вопыту, мы пастаянна пастаўляем высакаякасныя рашэнні PCBA па канкурэнтаздольным цэнах больш чым 6000 кліентам па ўсім свеце. Наша кампанія сертыфікавана рознымі галіновымі сертыфікатамі і дазволамі UL. Усе нашы прадукты праходзяць 100% электроннае тэсціраванне, AOI і рэнтгенаўскія праверкі, каб адпавядаць самым высокім галіновым стандартам. Мы імкнемся забяспечыць выключную якасць і надзейнасць у кожным праекце зборкі друкаванай платы.
PCB Лазернае свідраванне PCB Механічнае свідраванне
Лазернае свідраванне друкаваных поплаткаў
Лазернае свідраванне друкаваных поплаткаў Механічнае свідраванне друкаваных поплаткаў
Лазернае свідраванне PCB Microvia Свідраванне адтулін для PCB
Тэхналогія лазернага свідравання друкаванай платы Працэс свідравання друкаванай платы
Увядзенне ў працэс свідравання:
1. Замацаванне, свідраванне і чытанне адтулін
Мэта:Каб свідраваць скразныя адтуліны на паверхні друкаванай платы для ўстанаўлення электрычных злучэнняў паміж рознымі пластамі.
Выкарыстоўваючы верхнія штыфты для свідравання і ніжнія штыфты для счытвання адтулін, гэты працэс забяспечвае стварэнне адтулін, якія палягчаюць міжслойныя злучэнні схем на друкаванай плаце (PCB).
Свідраванне з ЧПУ:
Мэта:Каб свідраваць скразныя адтуліны на паверхні друкаванай платы для ўстанаўлення электрычных злучэнняў паміж рознымі пластамі.
Асноўныя матэрыялы:
Свердзелы:Складаецца з карбіду вальфраму, кобальту і арганічных клеяў.
Накрыўка:У асноўным алюміній, які выкарыстоўваецца для размяшчэння свердзела, рассейвання цяпла, памяншэння задзірын і прадухілення пашкоджання націскной лапкі падчас працэсу.
Апорная пласціна:У асноўным кампазітная пліта, якая выкарыстоўваецца для абароны стала свідравальнай машыны, прадухілення задзірын на выхадзе, зніжэння тэмпературы свердзела і ачысткі рэшткаў смалы з канаў свердзела.
Выкарыстоўваючы высокадакладнае свідраванне з ЧПУ, гэты працэс забяспечвае дакладныя і надзейныя міжслойныя злучэнні на друкаваных поплатках (PCB).
Агляд адтуліны:
Мэта:Каб пераканацца, што пасля працэсу свідравання няма парушэнняў, такіх як празмернае свідраванне, недастатковае свідраванне, заблакаваныя адтуліны, адтуліны вялікага памеру або адтуліны меншага памеру.
Праводзячы дбайную праверку адтулін, мы гарантуем якасць і паслядоўнасць кожнага праходнага адтуліны, забяспечваючы электрычныя характарыстыкі і надзейнасць друкаванай платы (PCB).