ведаў

Разуменне праверкі SPI: ключ да надзейнай вытворчасці электронікі У сферы вытворчасці электронікі дакладнасць і надзейнасць маюць першараднае значэнне. Тэхналогія павярхоўнага мантажу (SMT) зрабіла рэвалюцыю ў індустрыі, дазволіўшы вырабляць кампактныя...

Свідраванне ў шматслойных друкаваных электраправодных поплатках - гэта працэдура выдалення заглушкі для стварэння адтулін, якія дазваляюць сігналам перамяшчацца з аднаго пласта платы на наступны. (Заглушкі будуць ствараць адлюстраванне, рассейванне, затрымку і іншыя праблемы падчас сігналу...

Абсталяванне машыны для вакуумнага тручэння выкарыстоўвае хімічныя растворы для тручэння схем на меднай паверхні друкаванай платы.

Наша каманда складаецца з вопытных прафесіяналаў з глыбокім тэхнічным вопытам у вытворчасці і тэсціраванні друкаваных плат. Мы прапануем шырокі спектр паслуг па тэсціраванні, уключаючы аналіз матэрыялаў, каразійныя выпрабаванні, гальванічнае пакрыццё і аналіз апрацоўкі паверхні. Незалежна ад таго, ці гэта шматслойныя друкаваныя платы, высокачашчынныя друкаваныя платы або цвёрдыя гнуткія друкаваныя платы, мы праводзім усебаковую ацэнку якасці, каб дапамагчы кліентам аптымізаваць прадукцыйнасць і надзейнасць прадукцыі.

Каб дасягнуць аўтаматызацыі і высокаэфектыўнай вытворчасці, Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd. прадставіла рабатызаваную сістэму апрацоўкі друкаваных плат. Гэта інтэлектуальная прылада замяняе традыцыйныя ручныя аперацыі, аўтаматызуючы працэсы аўтаматызаванай загрузкі і выгрузкі друкаваных плат, значна павышаючы эфектыўнасць вытворчасці, якасць прадукцыі і ўзровень інтэлектуальнага абсталявання для вытворчасці друкаваных плат на прадпрыемстве.

У працэсе вытворчасці друкаваных поплаткаў (PCB) экспазіцыя з'яўляецца вырашальным этапам. Многія вытворцы друкаваных поплаткаў выкарыстоўваюць для гэтага працэсу паўаўтаматычныя экспазіцыйныя машыны ПЗС, але Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd. прадставіла машыны прамой экспазіцыі выявы LDI, тэхналогію, якая дае мноства пераваг. Аднак хуткасць уздзеяння LDI адносна нізкая.

тэхнічныя характарыстыкі, вытворчы працэс, меры засцярогі і прадухіленне дэфектаў

Працэс вакуумнай заглушкі смалой вельмі важны ў сучаснай вытворчасці друкаваных поплаткаў, асабліва для шматслойных плат, злучэнняў высокай шчыльнасці (HDI) і цвёрдых гнуткіх плат. Вакуумная машына для закаркоўвання смалой B выкарыстоўвае вакуумную тэхналогію для раўнамернага запаўнення адтулін смалой, паляпшаючы электрычныя характарыстыкі, механічную трываласць і надзейнасць вырабаў. Ніжэй прыводзіцца падрабязнае ўвядзенне ў асноўныя тэхнічныя моманты, працэс вытворчасці, асноўныя меры засцярогі і метады прадухілення дэфектаў у гэтым працэсе.

У вытворчасці друкаваных поплаткаў (друкаваных поплаткаў) дакладны кантроль дэфектаў мае вырашальнае значэнне для забеспячэння якасці прадукцыі. Ніжэй прыведзены апісанні распаўсюджаных дэфектаў друкаванай платы

Роля ліній напаўнення пакрыццяў

Лініі напаўнення пакрыццяў маюць вырашальнае значэнне ў працэсе вытворчасці друкаваных плат, забяспечваючы функцыянальнасць і надзейнасць электронных прылад.

У працэсе вытворчасці друкаваных плат (друкаваных плат) эфектыўнае кіраванне матэрыяламі мае вырашальнае значэнне для забеспячэння эфектыўнасці вытворчасці, зніжэння выдаткаў і падтрымання якасці прадукцыі.