Добрыя навіны | Атрыманы патэнт на прыладу для апрацоўкі матэрыялаў друкаванай платы з дапамогай высокачашчыннага тручэння халодным лазерам
PCB, таксама вядомая як друкаваная плата, з'яўляецца важнай электроннай часткай, якая падтрымлівае электронныя кампаненты і служыць носьбітам для электрычных злучэнняў. З-за выкарыстання ў ім тэхналогіі электроннага друку яго называюць друкаванай платай.
У цяперашні час халоднае лазернае тручэнне высокачашчынных друкаваных плат патрабуе выкарыстання ў працэсе апрацоўкі прылад для апрацоўкі друкаваных плат. Аднак большасць існуючых высокачашчынных прылад для апрацоўкі друкаваных поплаткаў з халодным лазерным тручэннем маюць праблему нязручнага руху. Шківы звычайна ўсталёўваюцца ўнізе прылады, каб яго было зручна перамяшчаць. Аднак толькі з-за кантакту паміж шківамі і зямлёй для апоры стабільнасць прылады апрацоўкі матэрыялу друкаванай платы падчас працы будзе зніжана, што можа выклікаць зрушэнне. Калі выкарыстоўваюцца апорныя ножкі, прылада будзе нязручна перамяшчаць. У той жа час некаторыя прылады для апрацоўкі матэрыялу друкаванай платы не маюць функцыі буферызацыі і сейсмічнай устойлівасці падчас руху. Калі падчас руху яны сутыкаюцца з няроўнасцямі зямлі і ў іншых сітуацыях, гэта моцна пашкоджвае прыладу, а ў цяжкіх выпадках гэта таксама можа прывесці да пашкоджання ўнутраных кампанентаў прылады. Некаторыя таксама ўсталявалі буферныя падставы ўнізе прылад для апрацоўкі матэрыялаў друкаванай платы, але гэта паўплывае на стабільнасць прылады апрацоўкі матэрыялу друкаванай платы падчас выкарыстання, знізіць практычнасць прылады апрацоўкі матэрыялу друкаванай платы, каб не спрыяць выкарыстанні. Для вырашэння існуючых праблем кампанія Rich Full Joy прапанавала распрацаваць «прыладу для апрацоўкі матэрыялу друкаванай платы высокачашчыннага тручэння халодным лазерам».
Тэхнічнае рашэнне Rich Full Joy
1. Стварыце высокаэнергетычныя і высокадакладныя лазерныя прамяні з выкарыстаннем высокапрадукцыйных лазерных выпраменьвальнікаў. Дзякуючы дакладнаму кіраванню лазерным прамянём, магутнасцю, даўжынёй хвалі і фокусам, дакладнаафортвысокачашчынных матэрыялаў PCB можа быць дасягнута.
2.Выкарыстанне сістэмы кіравання для рэгулявання параметраў лазера ў залежнасці ад рэальнай сітуацыі падчас апрацоўкі, забеспячэнне дакладнасці і стабільнасці апрацоўкі для дасягнення дакладнага кіравання лазернай сістэмай.
3.Выкарыстанне сістэмы астуджэння для зніжэння тэмпературы лазера і зоны апрацоўкі, забяспечваючы стабільную працу абсталявання; Прыняцце сістэмы цыркуляцыі газу для забеспячэння чыстага асяроддзя апрацоўкі і зніжэння ўздзеяння прымешак на якасць апрацоўкі; Выкарыстанне сістэмы аховы бяспекі для забеспячэння бяспекі аператараў.
Інавацыйныя балы Rich Full Joy
1. Тэхналогія халоднага лазернага тручэння дазваляе дасягнуць тручэння матэрыялу пры больш нізкіх тэмпературах, памяншаючы тэрмічнае пашкоджанне і дэфармацыю матэрыялаў, каб палепшыць дакладнасць апрацоўкі і якасць прадукцыі.
2. Сістэма кіравання выкарыстоўвае тэхналогію зваротнай сувязі ў рэжыме рэальнага часу, якая можа аўтаматычна рэгуляваццалазерпараметры ў адпаведнасці з рэальнай сітуацыяй падчас апрацоўкі для павышэння стабільнасці і надзейнасці апрацоўкі і зніжэння хуткасці лому.
3.Пры аптымізацыі структуры і параметраў лазернай сістэмы можна паменшыць спажыванне энергіі; У той жа час экалагічна чыстыя матэрыялы, такія як неагрэсіўныя хімікаты, выкарыстоўваюцца для памяншэння іх уздзеяння на навакольнае асяроддзе для прасоўвання экалагічна чыстай вытворчасці і ўстойлівага развіцця.
4. Прылада можа адаптавацца да патрэб апрацоўкі высокачашчынных матэрыялаў друкаванай платы розных спецыфікацый і тыпаў, дасягнуць шматразовага выкарыстання адной машыны, палепшыць выкарыстанне абсталявання і знізіць вытворчыя выдаткі.
Пры выкарыстанні высакахуткасных лазераў павялічваецца выхадная магутнасць лазернага прамяня, памяншаецца колькасць сканаванняў у працэсе тручэння і паляпшаецца хуткасць апрацоўкі.
Праблемы, якія разглядае Rich Full Joy
1.Вырашана праблема нізкай дакладнасці апрацоўкі ў існуючых тэхналогіях.
2.Вырашана праблема марнавання рэсурсаў і забруджвання навакольнага асяроддзя, выкліканага спажываннем вялікай колькасці энергіі падчас апрацоўкі.
3.Вырашана праблема нізкай хуткасці апрацоўкі.