ЧЗВ

Процесът на обратно пробиване на печатни платки, наричан още пробиване с контролирана дълбочина, включва премахване на щифта в многослойни печатни платки за създаване на отвори. Целта на обратното пробиване е да се улесни потокът от сигнали между различните слоеве на платката без смущения от нежелани пънове.

За да предоставим по-ясно обяснение на процеса на обратно пробиване, нека разгледаме един пример.

Да предположим, че има 12-слойна печатна платка с проходен отвор, свързващ първия и 12-ия слой. Целта е да се свърже само първият слой с 9-ия слой, докато слоевете от 10-ти до 12-ти останат несвързани. Въпреки това, несвързаните слоеве създават „мъничета“, които могат да попречат на пътя на сигнала, което води до проблеми с целостта на сигнала. Обратното пробиване включва пробиване на тези щифтове от обратната страна на дъската, за да се подобри предаването на сигнала.

Задното пробиване на печатна платка се използва за отстраняване на неизползваната част от покрит проходен отвор (през), който се простира отвъд последния слой на печатната платка. Този процес помага за намаляване на проблемите с целостта на сигнала, като резонанс на пънчета и отражения на сигнала, които могат да възникнат при високоскоростни цифрови проекти.

Често задавани въпроси за печатни платки › ТЕРМИНОЛОГИЯ

Връзката между диаметъра на отвора и неговата дължина. Когато производител заяви, че тяхното производство има „съотношение на страните“ 8:1, това означава например, че диаметърът на отвора е 0,20 mm в PCB с дебелина 1,60 mm.

За HDI структури аспектното съотношение за microvia е ограничено до 1:1, но 0,7-0,8:1 е за предпочитане за лесно покритие.

Предимствата на обратното пробиване на печатни платки включват подобрена цялост на сигнала, намалена загуба на вмъкване, подобрен контрол на кръстосаните смущения и увеличена честотна лента. Чрез премахване на неизползваната част от цилиндъра, обратното пробиване минимизира резонанса и отраженията на сигнала, което води до по-чисто и по-точно предаване на сигнала.