знания

Разбиране на инспекцията на SPI: ключ към надеждното производство на електроника В сферата на производството на електроника прецизността и надеждността са от първостепенно значение. Технологията за повърхностен монтаж (SMT) революционизира индустрията, позволявайки производството на компактни...

Обратно пробиване в многослойни печатни платки за окабеляване е процедурата за премахване на щифта, за да се произведат отвори, което позволява на сигналите да се преместят от един слой на платката към следващия. (Мъничетата ще създадат отражение, разсейване, забавяне и други проблеми по време на сигнала...

Оборудването на машината за вакуумно ецване използва химически разтвори за ецване на схеми на вериги върху медната повърхност на PCB.

Нашият екип се състои от опитни професионалисти с дълбок технически опит в производството и тестването на печатни платки. Ние предлагаме широка гама от услуги за тестване, включително анализ на материалите, тестове за корозия, галванопластика и анализ на повърхностната обработка. Независимо дали става въпрос за многослойни печатни платки, високочестотни печатни платки или твърди гъвкави печатни платки, ние извършваме цялостни оценки на качеството, за да помогнем на клиентите да оптимизират производителността и надеждността на продукта.

За да постигне автоматизация и високоефективно производство, Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd. въведе роботизирана система за обработка на печатни платки. Това интелигентно устройство замества традиционните ръчни операции чрез автоматизиране на процесите на автоматизирано зареждане и разтоварване на печатни платки, като значително повишава ефективността на производството, качеството на продукта и нивото на интелигентно оборудване за производство на печатни платки в предприятието.

В производствения процес на печатни платки (PCB) експозицията е решаваща стъпка. Много производители на печатни платки използват CCD полуавтоматични експониращи машини за този процес, но Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd. представи LDI машини за директна експозиция на изображения, технология, която предлага множество предимства. Въпреки това скоростта на експониране на LDI е относително ниска.

технически акценти, производствен процес, предпазни мерки и предотвратяване на дефекти

Процесът на запушване с вакуумна смола е от съществено значение в съвременното производство на печатни платки, особено за многослойни платки, връзки с висока плътност (HDI) и твърди гъвкави платки. Машината за вакуумно запушване на смола-B използва вакуумна технология за равномерно запълване на дупки със смола, подобрявайки електрическите характеристики, механичната якост и надеждността на продуктите. По-долу е подробно въведение в техническите акценти, производствения процес, основните предпазни мерки и методите за предотвратяване на дефекти в този процес.

При производството на печатни платки (PCB) прецизната проверка на дефектите е от решаващо значение за гарантиране на качеството на продукта. По-долу са описани често срещани дефекти на PCB

Ролята на линиите за запълване на обшивки

Линиите за нанасяне на покритие чрез пълнене са от решаващо значение в процеса на производство на печатни платки, като гарантират функционалността и надеждността на електронните устройства.

В производствения процес на печатни платки (PCB) ефективното управление на материалите е от решаващо значение за осигуряване на ефективност на производството, намаляване на разходите и поддържане на качеството на продукта.