FAQ

আমরা 1GHz এর উপরে সিগন্যাল ট্রান্সমিশন ফ্রিকোয়েন্সি সহ একটি PCB কে উচ্চ গতির প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড বলি।

তাপ প্রতিরোধের, যান্ত্রিক দৃঢ়তা এবং ভাল (নির্ভরযোগ্যতা) সহ উপকরণ

স্থিতিশীল Dk/Df প্যারামিটার সহ উপকরণ (ফ্রিকোয়েন্সি এবং পরিবেশের সাথে তারতম্যের ছোট সহগ)

ভাল প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ সঙ্গে উপকরণ

কপার ফয়েল পৃষ্ঠের কম রুক্ষতা সহ উপকরণ

ছোট ফ্ল্যাট খোলার সাথে গ্লাস ফাইবার কাপড় নির্বাচন করার সুপারিশ করা হয়।

একটি উচ্চ-গতির PCB ডিজাইন করার জন্য বেশ কয়েকটি টিপস নীচে বর্ণিত হয়েছে।

1) উন্নত বিকল্পগুলির সাথে ডিজাইন সফ্টওয়্যার ব্যবহার করুন

ইঞ্জিনিয়ারদের ডিজাইন সফটওয়্যার জানতে হবে যা উন্নত বিকল্প প্রদান করতে পারে। CAD সফ্টওয়্যারগুলিতে উচ্চ-গতির PCB ডিজাইন করতে সক্ষম হওয়ার জন্য সফ্টওয়্যার সরঞ্জামগুলির জন্য প্রচুর পরিশীলিত বৈশিষ্ট্যের প্রয়োজন। আপনার শক্তিশালী CAD সরঞ্জামগুলির আরও ভাল ধারণা থাকতে হবে।

2) উচ্চ গতির রাউটিং

যখন উচ্চ-গতির রাউটিং আসে, ডিজাইনারদের মৌলিক রাউটিং এর নিয়মগুলি বুঝতে হবে, যার মধ্যে স্থল স্তরগুলি কেটে না দেওয়া এবং রাউটিং ছোট রাখা সহ। অতএব, অনুগ্রহ করে ডিজিটাল লাইনে একটি নির্দিষ্ট দূরত্বে ক্রসস্ট্যাক প্রতিরোধ করুন এবং সিগন্যালের অখণ্ডতার জন্য হস্তক্ষেপ তৈরি করতে পারে এমন সমস্ত কারণকে রক্ষা করুন।

3) প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ সহ রাউটিং

প্রায় 40-120 ওহমের কিছু সংকেতের জন্য, তাদের ইম্পিডেন্স ম্যাচিং প্রয়োজন। বৈশিষ্ট্যগত প্রতিবন্ধকতা মিল অ্যান্টেনা এবং অনেক ডিফারেনশিয়াল জোড়া দ্বারা প্রকাশ করা হয়।

ডিজাইনারদের বুঝতে হবে কীভাবে রাউটিংয়ের প্রস্থ এবং প্রতিবন্ধকতার মানটির প্রয়োজনীয় স্ট্যাক-আপ গণনা করতে হয়। প্রতিবন্ধকতা মান সঠিক না হলে, এটি সিগন্যালের উপর গুরুতর প্রভাব ফেলতে পারে, যা ডেটা দুর্নীতির দিকে পরিচালিত করতে পারে।

4) দৈর্ঘ্য ম্যাচিং সঙ্গে ট্রেস

হাই-স্পিড মেমরি বাস এবং ইন্টারফেস বাসে অনেক লাইন আছে। এই লাইনগুলি খুব উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সিতে কাজ করতে পারে, তাই প্রেরক থেকে রিসিভারের কাছে সংকেত একই সাথে প্রেরণ করা উচিত। উপরন্তু, এটি দৈর্ঘ্য ম্যাচিং নামক একটি বৈশিষ্ট্য প্রয়োজন. অতএব, সর্বাধিক সাধারণ মানগুলি সহনশীলতার মানগুলিকে সংজ্ঞায়িত করে যা দৈর্ঘ্যের সাথে মেলে।

5) বর্তমান রিটার্ন সার্কিটের এলাকা ছোট করুন

উচ্চ-গতির PCB ডিজাইনারদের মৌলিক নিয়মগুলি অনুসরণ করতে হবে, যেমন একটি ক্রমাগত গ্রাউন্ড লেয়ার ডিজাইন করা এবং রাউটিং এর বর্তমান রিটার্ন পাথকে অপ্টিমাইজ করে বর্তমান রিটার্ন সার্কিটের ক্ষেত্রফল হ্রাস করা, সেইসাথে অনেকগুলি সেলাই করা ভায়া স্থাপন করা।

উচ্চ-গতির PCB ডিজাইন দক্ষতা আয়ত্ত করা হয়, যা সিগন্যালের অখণ্ডতা নিশ্চিত করে।

সিগন্যাল ট্রান্সমিশনের কার্যকারিতা নিশ্চিত করতে উচ্চ-গতির পিসিবিগুলির উপকরণগুলি সঠিকভাবে নির্বাচন করা হয়।

উত্পাদন নিয়ন্ত্রণ সঞ্চালিত হয়। উত্পাদনের সময় প্রধান নিয়ন্ত্রণ পয়েন্টগুলি হল সার্কিটের প্রস্থ, স্তরের ব্যবধান, তামার সাথে ধাতুপট্টাবৃত ভায়াস, সার্কিটের তামার বেধ, সোল্ডার মাস্কের বেধ ইত্যাদি।

নিম্নলিখিত কারণগুলি উচ্চ-গতির PCB-এর খরচকে প্রভাবিত করবে।

উপাদান (সাবস্ট্রেট উপাদান, সাবস্ট্রেটের বেধ, তামার বেধ)

ব্যবহৃত উত্পাদন সরঞ্জাম

উৎপাদনে অসুবিধা

গ্রাহকের প্রয়োজনীয়তা

নির্বাচিত প্যাকেজিং পদ্ধতি

নির্বাচিত বিতরণ পদ্ধতি

হাই-স্পিড পিসিবি ডিজাইন একটি অপেক্ষাকৃত জটিল প্রক্রিয়া যার জন্য সিগন্যাল, প্রতিবন্ধকতা, ট্রান্সমিশন লাইন এবং অন্যান্য অনেক প্রযুক্তিগত উপাদানের সম্পূর্ণ বিবেচনা প্রয়োজন। নিম্নলিখিত প্রযুক্তিগত পয়েন্ট কিছু রেফারেন্স প্রদান করতে পারেন.

যুক্তিসঙ্গতভাবে রাউটিং করার জন্য মাল্টি-লেয়ার ব্যবহার করুন।

উচ্চ-গতির সার্কিট ডিভাইসগুলির পিনের মধ্যে সীসা যত কম হবে, তত ভাল।

বিশেষ করে গুরুত্বপূর্ণ সিগন্যাল লাইন বা স্থানীয় ইউনিটগুলির জন্য গ্রাউন্ডের চারপাশে প্রয়োগ করুন।

পৃষ্ঠ স্তরে স্থাপিত উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সংকেত লাইন বৃহত্তর ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক বিকিরণ তৈরি করতে প্রবণ। উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সিগন্যাল লাইন পাওয়ার স্তর এবং স্থল স্তরের মধ্যে স্থাপন করা উচিত। শক্তি স্তর এবং নীচের স্তর দ্বারা ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক তরঙ্গ শোষণের কারণে উৎপন্ন বিকিরণ অনেক কম হবে।

একটি আদর্শ PCB-এর জন্য, লোকেরা প্রধানত ধাতব তারের শর্ট সার্কিট, নিরোধক এবং অন্যান্য সমস্যা সম্পর্কে উদ্বিগ্ন। যাইহোক, ইলেকট্রনিক পণ্যগুলির উচ্চ কার্যকারিতার সাধনার সাথে, সিগন্যাল ট্রান্সমিশন ফ্রিকোয়েন্সি বাড়ানো দরকার এবং লোকেরা উচ্চ-গতির PCB-এর সংকেত অখণ্ডতার নকশা সম্পর্কে আরও উদ্বিগ্ন।

উচ্চ-গতির PCB পরিচালনা করার সময় উচ্চ-গতির PCB ডিজাইন এবং উৎপাদনের ক্ষেত্রে বিশেষ বিবেচনা রয়েছে।

ডিফারেনশিয়াল রাউটিং এর দৈর্ঘ্য মিলে যাওয়া উচিত।

রাউটিং অসম্পূর্ণ স্থল সমতল অতিক্রম করা উচিত নয়.

কোনো ডিফারেনশিয়াল হাই-স্পিড সিগন্যাল লাইনে টেস্ট পয়েন্ট রাখবেন না।

স্ফটিক, অসিলেটর, স্যুইচিং পাওয়ার সাপ্লাই, মাউন্টিং হোল, ম্যাগনেটিক ডিভাইস বা পর্যায়ক্রমিক সিগন্যাল চিপগুলির কাছাকাছি বা নীচে উচ্চ-গতির সংকেত লাইনগুলিকে রুট করবেন না।

একটি সম্পূর্ণ রেফারেন্স গ্রাউন্ড লেয়ার সহ উপরের এবং নীচের স্তরগুলিতে উচ্চ-গতির সংকেত লাইনগুলিকে রুট করার চেষ্টা করুন। অভ্যন্তরীণ সমতলে লাইনগুলিকে রুট করার পরামর্শ দেওয়া হয় না।

উচ্চ-গতির সংকেত থেকে রেফারেন্স গ্রাউন্ড লেয়ারের প্রান্তের দূরত্ব 90mil এর বেশি রাখুন।

সকেট এবং সংযোগকারী তারের পরিচালনার দিকে মনোযোগ দিন।

কপ্পে ট্রেস প্রস্থ, স্থান, এবং বিন্যাস কাঠামোকে অবশ্যই আঁটসাঁট প্রতিবন্ধকতার মান মেটাতে নিয়ন্ত্রিত করতে হবে।

TDR প্রতিবন্ধকতা পরীক্ষা সাধারণত প্রয়োজন হয় যখন উচ্চ-গতির PCB গুলি শেষ হয়।

পছন্দসই ফাংশন পূরণের জন্য সঠিক উপাদানের ধরন নির্বাচন করা উচিত।

উচ্চ-গতির PCB-এর জন্য একটি সমতল পৃষ্ঠের ফিনিস প্রয়োজন, এবং আমরা সর্বদা ENEPIG পৃষ্ঠের চিকিত্সার জন্য ENIG-কে পরামর্শ দিই।

একটি উচ্চ-গতির PCB-তে প্রাপ্ত তাত্ত্বিক সর্বাধিক ডেটা স্থানান্তর হার হল 10.0GPs (গিগাবিট প্রতি সেকেন্ড), কিন্তু এটি ক্রমাগত উন্নতি করছে।

একটি উচ্চ-গতির PCB ডিজাইন করার সময় প্রয়োজনীয় PCB ডিজাইন সফ্টওয়্যার সরঞ্জাম এবং EDA সিমুলেশন সরঞ্জাম রয়েছে যেমন Cadence, Mentor, PADS, Altium, HyperLynx, HFSS, ADS ইত্যাদি।

এটি লক্ষণীয় যে একটি সফ্টওয়্যার টুল একটি PCB প্রকল্পের জন্য উপযুক্ত হতে পারে, অন্য একটি সফ্টওয়্যার টুল অন্যান্য ধরনের প্রকল্পের জন্য আরও ভাল ব্যবহার করা যেতে পারে। অতএব, সঠিক PCB ডিজাইন সফ্টওয়্যার টুল খুঁজে পাওয়া খুবই গুরুত্বপূর্ণ।

উচ্চ গতির উপাদান হতে পারে FR4, সিরামিক, PTFE বা PTFE রিইনফোর্সড উপাদান 1 Ghz থেকে 100 Ghz। বেশ কয়েকটি বিখ্যাত উচ্চ গতির পিসিবি উপকরণ সরবরাহকারী রয়েছে যেমন: রজার্স, আইসোলা, ভেনটেক, আইটিইকিউ, টিইউসি, শেঙ্গিআই, প্যানাসনিক, ট্যাকোনিক ইত্যাদি।