অপটিক্যাল মডিউল HDI PCB অপটিক্যাল মডিউল গোল্ড ফিঙ্গার PCB
পণ্য উত্পাদন নির্দেশাবলী
| টাইপ | দুই স্তর HDI, প্রতিবন্ধকতা, রজন প্লাগ গর্ত |
| ব্যাপার | Panasonic M6 কপার-ক্ল্যাড ল্যামিনেট |
| স্তরের সংখ্যা | 10L |
| বোর্ডের বেধ | 1.2 মিমি |
| একক আকার | 150*120mm/1SET |
| সারফেস ফিনিস | প্রিন্সিপাল |
| ভিতরের তামার বেধ | 18um |
| বাইরের তামার বেধ | 18um |
| সোল্ডার মাস্কের রঙ | সবুজ (GTS,GBS) |
| সিল্কস্ক্রিন রঙ | সাদা (GTO, GBO) |
| চিকিৎসার মাধ্যমে | 0.2 মিমি |
| যান্ত্রিক ড্রিলিং গর্তের ঘনত্ব | 16W/㎡ |
| লেজার ড্রিলিং গর্তের ঘনত্ব | 100W/㎡ |
| সাইজের মাধ্যমে ন্যূনতম | 0.1 মিমি |
| ন্যূনতম লাইন প্রস্থ/স্পেস | 3/3মিল |
| অ্যাপারচার অনুপাত | 9মিল |
| টিপে বার | 3 বার |
| ড্রিলিং বার | 5 বার |
| পিএন | E240902A |
অপটিক্যাল মডিউল এইচডিআই গোল্ড ফিঙ্গার পিসিবি উৎপাদনের মূল নিয়ন্ত্রণ পয়েন্ট
- 1、নির্ভুল এচিং কন্ট্রোল সোনার আঙ্গুল এবং HDI PCB-এর তারের ওয়্যারিং অত্যন্ত জটিল, যা এচিং প্রক্রিয়ার নিয়ন্ত্রণকে বিশেষভাবে গুরুত্বপূর্ণ করে তোলে। দুর্বল এচিং অসম লাইন প্রস্থ, শর্ট সার্কিট বা খোলা সার্কিট হতে পারে। অতএব, উচ্চ-নির্ভুলতা এচিং সরঞ্জাম ব্যবহার করা আবশ্যক, এবং এচিং প্রক্রিয়ার যথার্থতা এবং ধারাবাহিকতা নিশ্চিত করার জন্য নিয়মিত ক্রমাঙ্কন প্রয়োজন।
3, ল্যামিনেশন প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ ল্যামিনেশন একটি গুরুত্বপূর্ণ পদক্ষেপ যেখানে একাধিক PCB স্তর একসাথে চাপা হয়। স্তরগুলির দৃঢ় বন্ধন এবং অভিন্ন বোর্ডের পুরুত্ব নিশ্চিত করতে ল্যামিনেশনের সময় তাপমাত্রা, চাপ এবং সময় নিয়ন্ত্রণ করা অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ। দুর্বল স্তরিতকরণের ফলে বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা এবং যান্ত্রিক শক্তি উভয়কেই প্রভাবিত করে, ডিলামিনেশন বা শূন্যতা সৃষ্টি করতে পারে।
4、গোল্ড ফিঙ্গার প্লেটিং পুরুত্ব নিয়ন্ত্রণ সোনার আঙ্গুলের উপর সোনার প্রলেপের বেধ সরাসরি সন্নিবেশের জীবন এবং যোগাযোগের নির্ভরযোগ্যতাকে প্রভাবিত করে। যদি সোনার প্রলেপ খুব পাতলা হয়, তবে এটি দ্রুত পরিধান করতে পারে; খুব পুরু হলে, এটি খরচ বাড়ায়। অতএব, প্রলেপ প্রক্রিয়া চলাকালীন, সোনার প্রলেপ সময় এবং বর্তমান ঘনত্ব অবশ্যই কঠোরভাবে নিয়ন্ত্রণ করতে হবে যাতে প্রলেপের বেধ মানগুলি পূরণ করে (সাধারণত 30-50 মাইক্রোইঞ্চ)।
5, ইম্পিডেন্স কন্ট্রোল এবং টেস্টিং অপটিক্যাল মডিউল এইচডিআই পিসিবি প্রায়শই উচ্চ-গতির সংকেত পরিচালনা করে, প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণকে গুরুত্বপূর্ণ করে তোলে। উৎপাদনের সময়, ইম্পিডেন্স টেস্টিং সরঞ্জামগুলিকে রিয়েল-টাইমে ক্রিটিকাল সিগন্যাল ট্রেসগুলি নিরীক্ষণ এবং পরিমাপ করতে ব্যবহার করা উচিত, এটি নিশ্চিত করে যে প্রতিবন্ধকতা ডিজাইনের সীমার মধ্যে রয়েছে (যেমন, 100 ওহম)। অ-সঙ্গত প্রতিবন্ধকতা প্রতিফলন এবং ক্রসস্ট্যাকের মতো সংকেত অখণ্ডতার সমস্যা সৃষ্টি করতে পারে।
6.সোল্ডারিং কোয়ালিটি কন্ট্রোল অপটিক্যাল মডিউল PCB-তে জড়িত উপাদানগুলির উচ্চ ঘনত্বের কারণে, সোল্ডারিং প্রক্রিয়াটি অবশ্যই অত্যন্ত সুনির্দিষ্ট হতে হবে। উন্নত রিফ্লো সোল্ডারিং এবং ওয়েভ সোল্ডারিং সরঞ্জাম প্রয়োজন, এবং সোল্ডার জয়েন্টগুলির দৃঢ়তা এবং বৈদ্যুতিক সংযোগগুলির নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করতে সোল্ডারিং তাপমাত্রা প্রোফাইলগুলি কঠোরভাবে নিয়ন্ত্রণ করতে হবে।
7, পৃষ্ঠ পরিষ্কার এবং সুরক্ষা উত্পাদনের প্রতিটি পর্যায়ে, ধুলো, আঙুলের ছাপ, বা অক্সিডেশন অবশিষ্টাংশ এড়াতে PCB পৃষ্ঠকে অবশ্যই পরিষ্কার রাখতে হবে। এই দূষক বৈদ্যুতিক শর্টস হতে পারে বা কলাইয়ের গুণমানকে প্রভাবিত করতে পারে। উত্পাদনের পরে, আর্দ্রতা এবং দূষিত পদার্থগুলি অনুপ্রবেশ রোধ করার জন্য উপযুক্ত প্রতিরক্ষামূলক আবরণ প্রয়োগ করা উচিত।
8, গুণমান পরিদর্শন এবং যাচাইকরণ চাক্ষুষ পরিদর্শন, বৈদ্যুতিক পরীক্ষা এবং কার্যকরী পরীক্ষা সহ ব্যাপক গুণমান পরিদর্শন অপরিহার্য। সাধারণ পরিদর্শন পদ্ধতিগুলির মধ্যে রয়েছে স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল ইন্সপেকশন (AOI), ফ্লাইং প্রোব টেস্টিং, এবং প্রতিটি PCB ডিজাইন স্পেসিফিকেশন এবং গুণমানের মান পূরণ করে তা নিশ্চিত করার জন্য এক্স-রে পরিদর্শন।
অপটিক্যাল মডিউল এইচডিআই পিসিবিতে রাউটিং এর গুরুত্ব
- মাত্রা এবং ব্যবধান: সংযোগকারীর সাথে নিখুঁত ফিট নিশ্চিত করতে সোনার আঙ্গুলের প্রস্থ এবং ব্যবধান কঠোরভাবে নিয়ন্ত্রণ করতে হবে। সাধারণত, সোনার আঙ্গুলের প্রস্থ 0.5 মিমি, ব্যবধান 0.5 মিমি।
- এজ চ্যামফেরিং: সাধারণত পিসিবি-র প্রান্তে যেখানে সোনার আঙুলগুলি স্লটে মসৃণ সন্নিবেশের সুবিধার্থে অবস্থিত সেখানে চ্যামফেরিং করা প্রয়োজন।
লেয়ার কাউন্ট এবং স্ট্যাকিং: এইচডিআই পিসিবি সাধারণত আরও বৈদ্যুতিক সংযোগের বিকল্পগুলি প্রদান করতে বহুস্তর নকশা অন্তর্ভুক্ত করে। সিগন্যাল অখণ্ডতা এবং পাওয়ার অখণ্ডতা উভয়ই নিশ্চিত করার জন্য স্তর গণনা এবং স্ট্যাকিং নকশা বিবেচনা করা প্রয়োজন।
মাইক্রোভিয়াস: মাইক্রোভিয়া প্রযুক্তি ব্যবহার করে, যেমন অন্ধ এবং সমাহিত ভিয়াস, কার্যকরভাবে ইন্টারলেয়ার সংযোগের দৈর্ঘ্য কমাতে পারে, যার ফলে সংকেত বিলম্ব এবং ক্ষতি হ্রাস পায়। এই মাইক্রোভিয়াগুলির তাদের অবস্থান এবং মাত্রার সুনির্দিষ্ট নিয়ন্ত্রণ প্রয়োজন।
রাউটিং ঘনত্ব: HDI বোর্ডের উচ্চ রাউটিং ঘনত্বের কারণে, ট্রেসগুলির প্রস্থ এবং ব্যবধানে বিশেষ মনোযোগ দিতে হবে। সাধারণত, ট্রেস প্রস্থ 3-4 মিল, এবং ব্যবধানও 3-4 মিল।
3.সংকেত অখণ্ডতা
ডিফারেনশিয়াল পেয়ার রাউটিং: হাই-স্পিড সিগন্যাল ট্রান্সমিশন সাধারণত অপটিক্যাল মডিউলগুলিতে ব্যবহৃত হয়, ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক হস্তক্ষেপ এবং সংকেত প্রতিফলন কমাতে ডিফারেনশিয়াল পেয়ার রাউটিং প্রয়োজন। ডিফারেনশিয়াল জোড়ার দৈর্ঘ্য এবং ব্যবধান মিলতে হবে, একটি যুক্তিসঙ্গত সীমার মধ্যে প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ নিশ্চিত করে (যেমন, 100 ওহম)।
প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ: উচ্চ-গতির সংকেত রাউটিংয়ে, কঠোর প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ অপরিহার্য। ইম্পিডেন্স ম্যাচিং ট্রেস প্রস্থ, ব্যবধান এবং স্তর স্ট্যাকিং সামঞ্জস্য করে অর্জন করা যেতে পারে।
ব্যবহারের মাধ্যমে: ভিয়াসের ব্যবহার কম করা উচিত, কারণ তারা পরজীবী ক্যাপাসিট্যান্স এবং ইন্ডাকট্যান্স প্রবর্তন করে, যা সিগন্যালের গুণমানকে প্রভাবিত করে। প্রয়োজন হলে, প্রকারের মাধ্যমে উপযুক্ত (যেমন অন্ধ এবং সমাহিত ভিয়াস) এবং অবস্থানগুলি বেছে নেওয়া উচিত।
ডিকপলিং ক্যাপাসিটর: ডিকপলিং ক্যাপাসিটরগুলির সঠিক বসানো পাওয়ার সাপ্লাই ভোল্টেজকে স্থিতিশীল করতে এবং পাওয়ারের শব্দ কমাতে সহায়তা করে।
পাওয়ার প্লেন ডিজাইন: শক্ত পাওয়ার প্লেন ডিজাইন গ্রহণ করা অভিন্ন বর্তমান বিতরণ নিশ্চিত করে এবং ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক হস্তক্ষেপ (ইএমআই) হ্রাস করে।
তাপ ব্যবস্থাপনা: যেহেতু অপটিক্যাল মডিউলগুলি অপারেশনের সময় উল্লেখযোগ্য তাপ উৎপন্ন করে, তাই তাপ ব্যবস্থাপনার সমাধানগুলি ডিজাইনে বিবেচনা করা উচিত, যেমন তাপ অপচয়ের দক্ষতা বাড়ানোর জন্য তাপীয় ভায়া, পরিবাহী উপকরণ বা তাপ সিঙ্ক ব্যবহার করা।
6.উপাদান নির্বাচন
সাবস্ট্রেট মেটেরিয়াল: নির্ভরযোগ্য এবং স্থিতিশীল সিগন্যাল ট্রান্সমিশন নিশ্চিত করতে পলিমাইড (PI) বা ফ্লুরোপলিমারের মতো উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযুক্ত সাবস্ট্রেট বেছে নিন।
সোল্ডার মাস্ক: ট্রেস এবং বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা সুরক্ষা নিশ্চিত করতে উচ্চ-তাপমাত্রা, কম-ক্ষতির সোল্ডার মাস্ক উপকরণ ব্যবহার করুন।
গোল্ড ফিঙ্গার এইচডিআই পিসিবিগুলি তাদের উচ্চ ঘনত্ব এবং উচ্চ-কর্মক্ষমতা বৈশিষ্ট্যের কারণে বিভিন্ন ক্ষেত্রে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়:
5、মেডিকেল ডিভাইস: সিটি স্ক্যানার, এমআরআই মেশিন এবং অন্যান্য ডায়াগনস্টিক টুলের মতো উচ্চ চাহিদার চিকিৎসা সরঞ্জামে, সোনার আঙুল HDI PCBs সঠিক ডেটা ট্রান্সমিশন এবং সরঞ্জামের নির্ভরযোগ্য অপারেশন নিশ্চিত করে।
- 6、Aerospace: এই PCB গুলি উপগ্রহ, বিমান এবং মহাকাশযানের নিয়ন্ত্রণ ব্যবস্থায় ব্যবহৃত হয়, কারণ তারা উচ্চ কর্মক্ষমতা বজায় রেখে কঠোর পরিবেশগত পরিস্থিতি সহ্য করতে পারে।
- 7, শিল্প নিয়ন্ত্রণ: শিল্প অটোমেশন, পিএলসি (প্রোগ্রামেবল লজিক কন্ট্রোলার), এবং শিল্প রোবটের ক্ষেত্রে সোনার আঙুল এইচডিআই পিসিবি নির্ভরযোগ্য নিয়ন্ত্রণ এবং সংকেত সংক্রমণ প্রদান করে।
সোনার আঙুল
সোনার আঙ্গুলের বিস্তারিত পরিচিতি
সোনার আঙ্গুলগুলি একটি মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের (PCB) প্রান্তে সোনার ধাতুপট্টাবৃত অঞ্চলগুলিকে বোঝায়। এগুলি সাধারণত সংযোগকারীর সাথে বৈদ্যুতিক সংযোগ করতে ব্যবহৃত হয়। "সোনার আঙুল" নামটি তাদের চেহারা থেকে এসেছে: ফালা-সদৃশ সোনার-ধাতুপট্টাবৃত অংশগুলি আঙ্গুলের মতো। সোনার আঙুলগুলি সাধারণত সন্নিবেশযোগ্য PCB-তে ব্যবহৃত হয়, যেমন মেমরি স্টিক, গ্রাফিক্স কার্ড এবং অন্যান্য ডিভাইস, স্লটের সাথে সংযোগ করতে। সোনার আঙ্গুলের প্রাথমিক কাজ হল পরিধান প্রতিরোধ এবং জারা প্রতিরোধের নিশ্চিত করার সময় একটি উচ্চ পরিবাহী সোনার প্রলেপ স্তরের মাধ্যমে নির্ভরযোগ্য বৈদ্যুতিক সংযোগ প্রদান করা।
সোনার আঙ্গুলের শ্রেণীবিভাগ
সোনার আঙ্গুলগুলি তাদের কার্যকারিতা, অবস্থান এবং উত্পাদন প্রক্রিয়ার উপর ভিত্তি করে শ্রেণীবদ্ধ করা যেতে পারে:
বৈদ্যুতিক সংযোগ সোনার আঙুল: এই সোনার আঙুলগুলি মূলত স্থিতিশীল বৈদ্যুতিক সংযোগ প্রদান করতে ব্যবহৃত হয়, যেমন মেমরি স্টিক, গ্রাফিক্স কার্ড এবং অন্যান্য প্লাগ-ইন মডিউলগুলিতে। তারা মাদারবোর্ড বা অন্যান্য ডিভাইসের স্লটে ঢোকানোর মাধ্যমে বৈদ্যুতিক সংকেত প্রেরণ করে।
পাওয়ার সাপ্লাই গোল্ড ফিঙ্গার: এগুলি পাওয়ার বা গ্রাউন্ডিং সংযোগ প্রদান করতে ব্যবহৃত হয়, যাতে ডিভাইসগুলি স্থিতিশীল পাওয়ার ইনপুট পায় তা নিশ্চিত করে।
2.অবস্থানের উপর ভিত্তি করে:
এজ গোল্ড ফিঙ্গারস: সাধারণত PCB-এর প্রান্তে অবস্থিত, এগুলি স্লট সংযোগের জন্য ব্যবহৃত হয় এবং সাধারণত মেমরি স্টিক, গ্রাফিক্স কার্ড এবং যোগাযোগ মডিউলগুলিতে পাওয়া যায়। এটি সোনার আঙুলের সবচেয়ে সাধারণ প্রকার।
নন-এজ গোল্ড ফিঙ্গারস: এই সোনার আঙ্গুলগুলি PCB-এর প্রান্তে অবস্থিত নয় তবে নির্দিষ্ট সংযোগ বা ফাংশন যেমন টেস্ট পয়েন্ট বা অভ্যন্তরীণ মডিউল সংযোগের জন্য অভ্যন্তরীণভাবে অবস্থান করা হয়।
3.উত্পাদন প্রক্রিয়ার উপর ভিত্তি করে:
নিমজ্জন সোনার আঙুল: তামা ফয়েলের উপর সোনার একটি স্তর প্রয়োগ করার জন্য রাসায়নিক জমা প্রক্রিয়া ব্যবহার করে এগুলি তৈরি করা হয়। তাদের একটি মসৃণ, সূক্ষ্ম পৃষ্ঠ রয়েছে তবে একটি পাতলা সোনার স্তর, সাধারণত নিম্ন-ফ্রিকোয়েন্সি বৈদ্যুতিক সংযোগের জন্য ব্যবহৃত হয়।
ইলেক্ট্রোপ্লেটেড গোল্ড ফিঙ্গারস: ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়া ব্যবহার করে তৈরি, এই সোনার আঙ্গুলগুলিতে একটি ঘন সোনার স্তর রয়েছে এবং এটি আরও পরিধান-প্রতিরোধী, উচ্চ-নির্ভরযোগ্য বৈদ্যুতিক সংযোগগুলির জন্য উপযুক্ত যার জন্য ঘন ঘন সন্নিবেশ করা এবং অপসারণ করা প্রয়োজন, যেমন মেমরি স্টিক এবং গ্রাফিক্স কার্ডগুলিতে। এই প্রক্রিয়াটি সাধারণত স্থায়িত্ব এবং ভাল পরিবাহিতা নিশ্চিত করতে 30-50 মাইক্রোইঞ্চের সোনার স্তরের পুরুত্ব ব্যবহার করে।
4.সংযোগ পদ্ধতির উপর ভিত্তি করে:
সোজা সোনার আঙ্গুলগুলি সন্নিবেশ করান: সরাসরি স্লটে ঢোকানো, স্লটের স্থিতিস্থাপকতা সোনার আঙ্গুলগুলিকে আঁকড়ে ধরে। এই পদ্ধতিটি মেমরি স্টিক এবং গ্রাফিক্স কার্ডে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।
ল্যাচ গোল্ড ফিঙ্গারস: ল্যাচ বা অন্যান্য ফাস্টেনিং ডিভাইস ব্যবহার করে সংযুক্ত, অতিরিক্ত যান্ত্রিক ফিক্সেশন প্রদান করে, সাধারণত বড় মডিউল এবং আরও স্থিতিশীল সংযোগের প্রয়োজন হয় এমন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য ব্যবহৃত হয়।
সোনার আঙ্গুলের প্রয়োগের বৈশিষ্ট্য
- উচ্চ পরিবাহিতা এবং স্থিতিশীলতা: সোনার আঙ্গুলের প্রধান উপাদান হল সোনার প্রলেপ, যা চমৎকার এবং স্থিতিশীল পরিবাহিতা, উচ্চতর বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা প্রদান করে।
- পরিধান প্রতিরোধের: ঘন ঘন সন্নিবেশ এবং অপসারণের সাথে জড়িত অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য সোনার আঙ্গুলের ভাল পরিধান প্রতিরোধের প্রয়োজন। সোনার প্রলেপ স্তরটি এই সুরক্ষা প্রদান করে, এটি নিশ্চিত করে যে সোনার আঙ্গুলগুলি ব্যবহার করার সময় সহজেই পরিধান না হয় বা অক্সিডাইজ না হয়।
- ক্ষয় প্রতিরোধ: সোনার আঙ্গুলের উপর সোনার প্রলেপ স্তর শুধুমাত্র পরিবাহিতা প্রদান করে না বরং পরিবেশে ক্ষয়কারী পদার্থকেও প্রতিরোধ করে, সোনার আঙ্গুলের আয়ুষ্কাল বাড়ায়।
অপটিক্যাল মডিউলের শ্রেণীবিভাগ
1.ট্রান্সমিশন গতির উপর ভিত্তি করে:
10G অপটিক্যাল মডিউল: 10 গিগাবিট ইথারনেট অ্যাপ্লিকেশনের জন্য ব্যবহৃত।
25G অপটিক্যাল মডিউল: 25 গিগাবিট ইথারনেটের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে।
40G অপটিক্যাল মডিউল: 40 গিগাবিট ইথারনেট নেটওয়ার্কে ব্যবহৃত হয়।
100G অপটিক্যাল মডিউল: 100 গিগাবিট ইথারনেট নেটওয়ার্কের জন্য উপযুক্ত।
400G অপটিক্যাল মডিউল: অতি-হাই-স্পিড 400 গিগাবিট ইথারনেট অ্যাপ্লিকেশনের জন্য।
2.সংক্রমণ দূরত্বের উপর ভিত্তি করে:
শর্ট-রেঞ্জ অপটিক্যাল মডিউল (এসআর): মাল্টিমোড ফাইবার (এমএমএফ) ব্যবহার করে সাধারণত 300 মিটার পর্যন্ত দূরত্ব সমর্থন করে।
লং-রেঞ্জ অপটিক্যাল মডিউল (LR): একক-মোড ফাইবার (SMF) ব্যবহার করে 10 কিলোমিটার পর্যন্ত দূরত্বের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে।
এক্সটেন্ডেড রেঞ্জ অপটিক্যাল মডিউল (ইআর): এসএমএফের উপর 40 কিলোমিটার পর্যন্ত প্রেরণ করতে পারে।
খুব লং-রেঞ্জ অপটিক্যাল মডিউল (ZR): SMF এর উপর 80 কিলোমিটারের বেশি দূরত্ব সমর্থন করে।
3.তরঙ্গদৈর্ঘ্যের উপর ভিত্তি করে:
850nm মডিউল: সাধারণত মাল্টিমোড ফাইবারের উপর স্বল্প-পরিসরের সংক্রমণের জন্য ব্যবহৃত হয়।
1310nm মডিউল: একক-মোড ফাইবারের উপর মাঝারি-সীমার সংক্রমণের জন্য উপযুক্ত।
1550nm মডিউল: দীর্ঘ-পরিসীমা সংক্রমণের জন্য ব্যবহৃত হয়, বিশেষ করে একক-মোড ফাইবারের উপর।
4.ফর্ম ফ্যাক্টরের উপর ভিত্তি করে:
SFP (ছোট ফর্ম-ফ্যাক্টর প্লাগেবল): সাধারণত 1G এবং 10G নেটওয়ার্কের জন্য ব্যবহৃত হয়।
SFP+ (এনহ্যান্সড স্মল-ফ্যাক্টর প্লাগেবল): উচ্চতর কর্মক্ষমতা সহ 10G নেটওয়ার্কের জন্য ব্যবহার করা হয়।
QSFP (Quad Small Form-factor Pluggable): 40G অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযুক্ত।
QSFP28: 100G নেটওয়ার্কের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, একটি উচ্চ ঘনত্বের সমাধান প্রদান করে।
CFP (C ফর্ম-ফ্যাক্টর প্লাগেবল): 100G এবং 400G অ্যাপ্লিকেশনে ব্যবহৃত, SFP/QSFP মডিউলের চেয়ে বড়।
5.আবেদনের উপর ভিত্তি করে:
ডেটা সেন্টার অপটিক্যাল মডিউল: ডেটা সেন্টারের মধ্যে উচ্চ-গতির ডেটা ট্রান্সমিশনের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে।
টেলিকম অপটিক্যাল মডিউল: দূর-দূরত্বের ডেটা ট্রান্সমিশনের জন্য টেলিকমিউনিকেশন অবকাঠামোতে ব্যবহৃত হয়।
ইন্ডাস্ট্রিয়াল অপটিক্যাল মডিউল: তাপমাত্রার তারতম্য এবং ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক হস্তক্ষেপের উচ্চ প্রতিরোধের সাথে রুক্ষ পরিবেশের জন্য নির্মিত।
এইচডিআই ধাপের গণনা কীভাবে আলাদা করা যায়
সমাহিত ভিয়াস: বোর্ডের মধ্যে এম্বেড করা গর্ত, বাইরে থেকে দৃশ্যমান নয়।
ব্লাইন্ড ভিয়াস: গর্ত যা বাইরে থেকে দৃশ্যমান কিন্তু দেখা যায় না।
ধাপ গণনা: বোর্ডের এক প্রান্ত থেকে দেখা বিভিন্ন ধরনের অন্ধ ভিয়াসের সংখ্যাকে ধাপ গণনা হিসাবে সংজ্ঞায়িত করা যেতে পারে।
ল্যামিনেশন কাউন্ট: একাধিক কোর বা ডাইইলেকট্রিক স্তরের মধ্য দিয়ে যতবার অন্ধ/পুরানো ভিয়াস যায়।
PCB Panasonic M6 কপার-ক্লাড ল্যামিনেট ব্যবহার করে তৈরি করা হয়
PCB Panasonic M6 কপার-ক্লাড ল্যামিনেট ব্যবহার করে তৈরি করা হয়। আমাদের এই ক্ষেত্রে বিস্তৃত অভিজ্ঞতা রয়েছে এবং আমরা জানি কীভাবে নিম্নলিখিত ক্ষেত্রগুলিতে ফোকাস করে Panasonic M6 উপকরণগুলির কার্যক্ষমতা সম্পূর্ণরূপে ব্যবহার করতে হয়:
1. উপাদান নির্বাচন এবং পরিদর্শন
কঠোর সরবরাহকারী নির্বাচন: স্থিতিশীল এবং মান-সম্মত উপকরণ নিশ্চিত করতে সম্মানজনক এবং নির্ভরযোগ্য Panasonic M6 তামা-পরিহিত ল্যামিনেট সরবরাহকারী চয়ন করুন। সরবরাহকারীর যোগ্যতা, উৎপাদন ক্ষমতা এবং মান নিয়ন্ত্রণ ব্যবস্থার মূল্যায়ন করে এটি করা যেতে পারে। আমাদের বছরের অভিজ্ঞতা আমাদেরকে উত্স থেকে উপাদানের গুণমান নিশ্চিত করে উচ্চ-মানের সরবরাহকারীদের সাথে দীর্ঘমেয়াদী, স্থিতিশীল অংশীদারিত্ব স্থাপন করতে সক্ষম করেছে।
উপাদান পরিদর্শন: তামা-ঢাকা ল্যামিনেট সামগ্রীগুলি পাওয়ার পরে, ক্ষতি বা দাগের মতো ত্রুটিগুলি পরীক্ষা করার জন্য এবং প্রয়োজনীয়তাগুলি পূরণ করে তা নিশ্চিত করার জন্য বেধ এবং মাত্রার মতো পরামিতিগুলি পরিমাপ করার জন্য কঠোর পরিদর্শন পরিচালনা করুন। বিশেষায়িত পরীক্ষার সরঞ্জামগুলি উপাদানের বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্য, তাপ পরিবাহিতা এবং অন্যান্য কর্মক্ষমতা সূচকগুলি পরীক্ষা করার জন্যও ব্যবহার করা যেতে পারে যাতে তারা ডিজাইনের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে। আমাদের পেশাদার পরীক্ষার দল উন্নত সরঞ্জাম এবং কঠোর প্রক্রিয়াগুলি ব্যবহার করে তা নিশ্চিত করার জন্য যে কোনও বিশদ উপেক্ষা করা হয় না।
2. ডিজাইন অপ্টিমাইজেশান
সার্কিট লেআউট ডিজাইন: Panasonic M6 কপার-ক্ল্যাড ল্যামিনেটের বৈশিষ্ট্যের উপর ভিত্তি করে, সার্কিট বোর্ডের লেআউটটি যথাযথভাবে ডিজাইন করুন। উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সার্কিটের জন্য, সংকেত প্রতিফলন এবং হস্তক্ষেপ কমাতে সংকেত পথ ছোট করুন। উচ্চ-পাওয়ার সার্কিটের জন্য, তাপ-পরিহিত ল্যামিনেটের তাপ পরিবাহিতা সর্বাধিক করার জন্য তাপ অপচয়ের সমস্যাগুলি সম্পূর্ণরূপে বিবেচনা করুন, গরম করার উপাদানগুলি এবং তাপ অপচয়ের চ্যানেলগুলিকে সঠিকভাবে সাজান। আমাদের ডিজাইন টিম Panasonic M6 ল্যামিনেটের বৈশিষ্ট্যগুলি বোঝে এবং বিভিন্ন সার্কিটের চাহিদা অনুযায়ী সঠিকভাবে ডিজাইন লেআউট করতে পারে।
স্ট্যাক-আপ ডিজাইন: সার্কিটের জটিলতা এবং কর্মক্ষমতা প্রয়োজনীয়তার উপর ভিত্তি করে সার্কিট বোর্ডের স্ট্যাক-আপ কাঠামোকে অপ্টিমাইজ করুন। সিগন্যালের অখণ্ডতা এবং বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা স্থিতিশীলতা নিশ্চিত করতে উপযুক্ত সংখ্যক স্তর, আন্তঃস্তর ব্যবধান এবং নিরোধক উপকরণ নির্বাচন করুন। এছাড়াও, স্থানীয় অত্যধিক গরম এড়াতে স্তরগুলির মধ্যে তাপ স্থানান্তর এবং অপচয়ের প্রভাব বিবেচনা করুন। ব্যাপক অনুশীলন এবং ক্রমাগত অপ্টিমাইজেশনের মাধ্যমে, আমরা একটি বৈজ্ঞানিক এবং যুক্তিসঙ্গত স্ট্যাক-আপ ডিজাইন সমাধান তৈরি করেছি।
3. উত্পাদন প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ
এচিং প্রক্রিয়া: সার্কিট বোর্ডের চিহ্নগুলির নির্ভুলতা এবং গুণমান নিশ্চিত করতে এচিং পরামিতিগুলি সঠিকভাবে নিয়ন্ত্রণ করুন। ওভার-এচিং বা আন্ডার-এচিং এড়াতে উপযুক্ত এচেন্ট এবং এচিং অবস্থা বেছে নিন। অতিরিক্তভাবে, তামা-ঢাকা ল্যামিনেটের দূষণ রোধ করতে এচিং প্রক্রিয়ার সময় পরিবেশগত সুরক্ষা সম্পর্কে সচেতন হন। আমাদের এচিং প্রক্রিয়ায় সমৃদ্ধ অভিজ্ঞতা রয়েছে এবং সার্কিট বোর্ডের গুণমান নিশ্চিত করতে প্রক্রিয়াটিকে সঠিকভাবে নিয়ন্ত্রণ করতে পারি।
তুরপুন প্রক্রিয়া: গর্তের আকার এবং অবস্থানগত নির্ভুলতা নিশ্চিত করতে উচ্চ-নির্ভুলতা তুরপুন সরঞ্জাম এবং নিয়ন্ত্রণ ড্রিলিং পরামিতি ব্যবহার করুন। তামা-পরিহিত ল্যামিনেটের ক্ষতি না করার জন্য যত্ন নেওয়া উচিত, যা এর কার্যকারিতাকে প্রভাবিত করতে পারে। আমাদের উন্নত ড্রিলিং সরঞ্জাম এবং দক্ষ অপারেটররা ড্রিলিং প্রক্রিয়ার নির্ভুলতা নিশ্চিত করে।
ল্যামিনেশন প্রক্রিয়া: ইন্টারলেয়ার আনুগত্য এবং বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করতে ল্যামিনেশন প্যারামিটারগুলি কঠোরভাবে নিয়ন্ত্রণ করুন। তামা-পরিহিত ল্যামিনেট এবং অন্যান্য অন্তরক উপকরণের মধ্যে ভাল বন্ধন নিশ্চিত করতে উপযুক্ত স্তরায়ণ তাপমাত্রা, চাপ এবং সময় চয়ন করুন। এছাড়াও, বুদবুদ এবং ডিলামিনেশন এড়াতে ল্যামিনেশন প্রক্রিয়া চলাকালীন নিষ্কাশন সমস্যাগুলিতে মনোযোগ দিন। ল্যামিনেশন প্রক্রিয়ার আমাদের কঠোর নিয়ন্ত্রণ সার্কিট বোর্ডের স্থিতিশীল কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করে।
4. গুণমান পরীক্ষা এবং ডিবাগিং
বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা পরীক্ষা: সার্কিট বোর্ডের বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্যগুলি পরীক্ষা করার জন্য বিশেষায়িত পরীক্ষার সরঞ্জাম ব্যবহার করুন, যার মধ্যে রয়েছে প্রতিরোধ, ক্যাপাসিট্যান্স, ইন্ডাকট্যান্স, ইনসুলেশন প্রতিরোধের, এবং সংকেত সংক্রমণ গতি। নিশ্চিত করুন যে বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা ডিজাইনের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে এবং Panasonic M6 তামা-ক্লাড ল্যামিনেটের নিম্ন অস্তরক ধ্রুবক এবং কম অস্তরক ক্ষতির স্পর্শক বৈশিষ্ট্য সম্পূর্ণরূপে ব্যবহার করা হয়েছে। আমাদের উন্নত এবং ব্যাপক পরীক্ষার সরঞ্জাম সার্কিট বোর্ডের বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা সব দিক পরীক্ষা করতে পারে.
থার্মাল পারফরমেন্স টেস্টিং: সার্কিট বোর্ডের কাজের তাপমাত্রা নিরীক্ষণ করতে এবং তাপ অপচয়ের কার্যকারিতা পরীক্ষা করতে তাপীয় ইমেজিং ডিভাইস ব্যবহার করুন। বিভিন্ন তাপমাত্রার অবস্থার অধীনে সার্কিট বোর্ডের কর্মক্ষমতার স্থায়িত্ব মূল্যায়ন করতে তাপীয় শক পরীক্ষা করুন। আমাদের কঠোর তাপীয় কর্মক্ষমতা পরীক্ষা বিভিন্ন কাজের পরিবেশে সার্কিট বোর্ডের স্থায়িত্ব নিশ্চিত করে।
ডিবাগিং এবং অপ্টিমাইজেশান: সার্কিট বোর্ড উত্পাদন সম্পূর্ণ করার পরে, ডিবাগিং এবং অপ্টিমাইজেশন সঞ্চালন করুন। সার্কিট বোর্ডের কর্মক্ষমতা এবং স্থায়িত্ব উন্নত করতে পরীক্ষার ফলাফলের উপর ভিত্তি করে সার্কিট পরামিতি সামঞ্জস্য করুন। উপরন্তু, Panasonic M6 কপার-ক্লাড ল্যামিনেটের সুবিধাগুলিকে আরও ভালভাবে ব্যবহার করার জন্য ক্রমাগত উত্পাদন প্রক্রিয়া এবং ডিজাইন সমাধানগুলিকে উন্নত করতে শেখা অভিজ্ঞতা এবং পাঠের সারসংক্ষেপ করুন। আমাদের ডিবাগিং এবং অপ্টিমাইজেশন টিম ক্রমাগত পণ্যের গুণমান উন্নত করতে দ্রুত এবং সঠিকভাবে ডিবাগিং করতে পারে।
সংক্ষেপে, আমাদের ব্যাপক উত্পাদন অভিজ্ঞতা এবং Panasonic M6 তামা-ক্লাড ল্যামিনেট সামগ্রীর গভীর বোঝার সাথে, আমরা আমাদের গ্রাহকদের উচ্চ-মানের PCB পণ্য সরবরাহ করতে আত্মবিশ্বাসী।