znanje

Razumijevanje SPI inspekcije: ključ za pouzdanu proizvodnju elektronike U domenu proizvodnje elektronike, preciznost i pouzdanost su najvažniji. Surface Mount Technology (SMT) je revolucionirala industriju, omogućavajući proizvodnju kompaktnih ...

Pozadinsko bušenje u višeslojnim štampanim pločama za ožičenje je postupak uklanjanja stuba da bi se proizveli spojevi, omogućavajući signalima da se kreću sa jednog sloja ploče na drugi. (Stabovi će stvoriti refleksiju, raspršivanje, kašnjenje i druge probleme tokom signala...

Oprema mašine za vakuumsko jetkanje koristi hemijska rešenja za urezivanje uzoraka kola na bakarnu površinu PCB-a.

Naš tim se sastoji od iskusnih profesionalaca sa dubokom tehničkom ekspertizom u proizvodnji i testiranju PCB-a. Nudimo širok spektar usluga ispitivanja, uključujući analizu materijala, ispitivanje korozije, galvanizaciju i analizu površinske obrade. Bilo da se radi o višeslojnim PCB-ima, visokofrekventnim PCB-ima ili krutim fleksibilnim PCB-ima, vršimo sveobuhvatne procjene kvaliteta kako bismo pomogli klijentima da optimiziraju performanse i pouzdanost proizvoda.

Da bi se postigla automatizacija i proizvodnja visoke efikasnosti, Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd. je uveo Robotic PCB Handling System. Ovaj inteligentni uređaj zamjenjuje tradicionalne ručne operacije automatizacijom procesa automatiziranog utovara i pražnjenja PCB-a, značajno povećavajući efikasnost proizvodnje, kvalitet proizvoda i nivo inteligentne opreme za proizvodnju PCB-a unutar poduzeća.

U procesu proizvodnje štampanih ploča (PCB), izlaganje je ključni korak. Mnogi proizvođači PCB-a koriste CCD poluautomatske mašine za ekspoziciju za ovaj proces, ali Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd. je predstavio LDI mašine za direktno izlaganje slike, tehnologiju koja nudi brojne prednosti. Međutim, brzina ekspozicije LDI je relativno mala.

Tehnički detalji, proizvodni proces, mjere opreza i prevencija kvarova

Proces začepljenja pomoću vakuumske smole je neophodan u savremenoj proizvodnji PCB-a, posebno za višeslojne ploče, interkonekcije visoke gustine (HDI) i krute fleksibilne ploče. Vakuumska mašina za čepljenje smole-B koristi tehnologiju vakuuma za ravnomerno popunjavanje rupa smolom, poboljšavajući električne performanse, mehaničku čvrstoću i pouzdanost proizvoda. Ispod je detaljan uvod u tehničke detalje, proizvodni proces, ključne mjere opreza i metode za sprječavanje nedostataka u ovom procesu.

U proizvodnji PCB-a (štampanih ploča), precizna kontrola kvarova je ključna za osiguranje kvaliteta proizvoda. Ispod su opisi uobičajenih defekata PCB-a

Uloga linija za popunu

Preko linija za punjenje su ključne u procesu proizvodnje PCB-a, osiguravajući funkcionalnost i pouzdanost elektronskih uređaja.

U procesu proizvodnje PCB-a (štampanih ploča), efikasno upravljanje materijalom je ključno za osiguranje efikasnosti proizvodnje, smanjenje troškova i održavanje kvaliteta proizvoda.