Sa unsa nga paagi sa pag-ila sa taliwala sa pinaagi sa lungag, buta pinaagi sa ug gilubong pinaagi sa PCB?
Sa disenyo sa PCB ug proseso sa paggama, kasagaran namong gigamit pinaagi sa lungag, buta / gilubong pinaagi sa pagtagbo sa mga panginahanglan sa disenyo ug mga kinahanglanon sa pasundayag. Busa unsa ang kalainan tali kanila?
1.Pinaagi sa lungag
Ang a through hole kay medyo simple ug kasagarang klase sa mga buho sa PCB. Gihimo kini pinaagi sa pag-drill sa usa ka lungag sa PCB (ibabaw nga layer ngadto sa ubos nga layer) ug pagpuno niini sa usa ka conductive nga materyal (sama sa tumbaga). Kanunay nga gigamit sa pagkonektar sa mga sirkito sa lain-laing mga lut-od sa paghatag og mga koneksyon sa kuryente ug mekanikal nga suporta.
Ang gasto sa through hole medyo barato, pero para sa high-density HDI circuit board design, kay ang space sa circuit board bililhon kaayo, ang through hole design medyo mausik.
2.Buta pinaagi sa
Blind via susama sa through hole, pero blind via partially moagi lang sa PCB. Gitultolan niini ang ibabaw nga layer ngadto sa sulod nga walay pagsulod sa PCB. Kasagaran nga gigamit sa pagkonektar sa mga sirkito tali sa ibabaw ug sa sulod nga mga sapaw, angayan kaayo alang sa multi-layer nga PCB nga adunay limitado nga luna. Ang proseso sa paghimo sa blind via medyo komplikado. Ang pagkapakyas sa pagtagad sa giladmon sa drilling dali nga hinungdan sa mga kalisud sa electroplating sa mga lungag. Busa, ang mga lut-od sa sirkito nga kinahanglang konektado mahimong ma-drill una kon kini managlahi nga mga lut-od sa sirkito, ug unya ang tanan mabugkos. Bisan pa, ang paggamit niini nga pamaagi nanginahanglan tukma nga pagpahimutang ug pag-align sa mga aparato. Busa, ang blind via mas mahal kay sa through hole.
3.Gilubong pinaagi
Ang mga gilubong nga vias gitago sulod sa matag layer sa PCB ug nagkonektar sa duha o daghan pa nga sulod nga mga layer sa PCB. Sila dili makita sa ibabaw ug sa ubos nga mga sapaw. Kasagaran sila angay alang sa high-density HDI circuit boards aron madugangan ang magamit nga wanang sa ubang mga layer sa circuit. Alang sa paghimo sa gilubong nga mga vias, ang mga operasyon sa pag-drill mahimo lamang una sa indibidwal nga mga layer sa circuit. Ang sulod nga layer una nga partially bonded ug dayon electroplated, ug unya ang tanan nga bonded. Tungod kay ang proseso sa operasyon mas hago kay sa orihinal pinaagi sa lungag ug buta pinaagi, ang presyo mas mahal.
Mga tip:
Presyo: Agi sa lungag＜Buta pinaagi sa＜Gilubong pinaagi
Paggamit sa wanang: pinaagi sa lungag＜bulag pinaagi sa＜gilubong pinaagi
Kalisud sa operasyon: pinaagi sa lungag＜buta pinaagi sa＜gilubong pinaagi
Naghatag ang Richpcba sa mga kustomer sa usa ka hunong nga serbisyo sa PCB + SMT nga adunay "maayo kaayo nga presyo, taas nga kalidad, ug paspas nga paghatud", komprehensibo nga sampling + mass production, ug gisulbad ang mga kinahanglanon sa kostumer sa us aka us aka PCBA nga pag-customize. Ang mga produkto kaylap nga gigamit sa artificial intelligence, instrumentation, kagamitan sa komunikasyon, photovoltaic energy storage, automotive electronics ug uban pang natad.
