Giunsa Paggama ang Taas nga Kalidad nga mga PCB? Komprehensibo nga Giya sa Pangunang mga Lakang sa Paggama sa PCB
Proseso sa Paggama sa PCB
Lakang 1: Pag-verify sa Data
Sa wala pa ang produksiyon, gipamatud-an sa tiggama sa PCB ang datos sa paghimo sa board nga gihatag sa kustomer, lakip ang gidak-on sa board, mga kinahanglanon sa proseso, ug gidaghanon sa produkto. Ang produksyon nagpadayon lamang human sa pagkab-ot sa usa ka kasabutan uban sa kustomer.
Lakang 2:Pagputol sa Materyal
Sumala sa impormasyon sa paghimo sa board sa kustomer, putlon ang mga tabla sa produksiyon ngadto sa gagmay nga mga piraso nga nagtagbo sa mga kinahanglanon. Piho nga mga operasyon: dako nga materyal nga plato → pagputol sumala sa mga kinahanglanon sa MI → pagputol sa plato → pagputol sa eskina / paggaling sa sulab → pagtangtang sa plato.
Lakang 3: Pag-drill
Pag-drill sa gikinahanglan nga diametro sa lungag sa katugbang nga mga posisyon sa PCB board. Piho nga mga operasyon: dako nga materyal nga plato → pagputol sumala sa mga kinahanglanon sa MI → pag-ayo → pagputol sa suok / paggaling sa sulab → pagtangtang sa plato.
Lakang 4: Paglubog sa Copper
Usa ka nipis nga layer sa tumbaga ang kemikal nga gideposito sa insulating hole. Piho nga mga operasyon: rough grinding → pagbitay sa board → automatic copper sinking line → pagpaubos sa board → soaking sa 1% dilute H2SO4 → thickening sa tumbaga.
Lakang 5: Pagbalhin sa Imahe
Ibalhin ang mga hulagway gikan sa production film ngadto sa pisara. Piho nga mga operasyon: hemp board → film pressing → standing → alignment → exposure → standing → development → inspection.
Lakang 6:Graphic Plating
Electroplate ang usa ka tumbaga nga layer sa gikinahanglan nga gibag-on ug usa ka bulawan nga nickel o tin nga layer sa gibutyag nga copper sheet o lungag nga bungbong sa circuit pattern. Piho nga mga operasyon: ibabaw nga plato → degreasing → ikaduhang paghugas sa tubig → micro corrosion → paghugas sa tubig → acid washing → tumbaga plating → paghugas sa tubig → acid soaking → tin plating → paghugas sa tubig → ubos nga plato.
Lakang 7: Pagtangtang sa Pelikula
Kuhaa ang anti-electroplating coating layer nga adunay NaOH solution aron ibutyag ang non-circuit copper layer.
Lakang 8: Pag-etching
Kuhaa ang dili-circuit nga mga bahin nga adunay kemikal nga reagent.
Lakang 9: Solder Mask
Ibalhin ang mga imahe sa berde nga pelikula sa pisara, labi na aron mapanalipdan ang sirkito ug mapugngan ang pagsolder sa mga bahin nga adunay lata sa sirkito.
Lakang 10: Silkscreen
I-print ang mailhan nga mga karakter sa PCB board. Piho nga mga operasyon: pagkahuman sa katapusan nga pag-ayo sa maskara sa solder, pabugnawon ug hunong, i-adjust ang screen, i-print ang mga karakter, ug sa katapusan ayohon.
Lakang 11: Gold Fingers
Ibutang ang nickel/gold layer sa gikinahanglang gibag-on sa plug finger aron mapalambo ang katig-a niini ug masul-ob ang resistensya.
Lakang 12: Pagporma
Punch ang porma nga gikinahanglan sa kustomer gamit ang agup-op o CNC machine.
Lakang 13: Pagsulay
Ang mga depekto sa pag-andar tungod sa bukas nga mga sirkito, mga mugbo nga sirkito, ug uban pa, lisud mahibal-an pinaagi sa visual inspeksyon ug mahimong masulayan gamit ang usa ka flying probe tester.