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Sistema di monitoraghju di i punti cecchi

8L PCB di pressatura ibrida ad alta frequenza + PCB di bordatura metallica + impedenza ENIG

 

Alti requisiti di incisione per i matrici di antenne includenu precisione, uniformità è alta risoluzione per assicurà un rendimentu ottimale. U prucessu deve esse cumpatibile cù diversi materiali, strettamente cuntrullati, è capaci di pruduce finiture di superficia liscia. A ripetibilità coerente è l'allineamentu precisu sò essenziali per mantene a qualità in tutte e produzzione.

 

A pruduzzione di matrici di antenne cù Rogers RO4350B (DK=3.48, 0.508mm) è Sostrati Regular S1000-2M FR-4, TG170 richiede alta precisione è uniformità in incisione. U prucessu deve esse cumpatibile cù questi materiali per assicurà un rendiment ottimali. L'incisione à alta risoluzione, a ripetibilità coherente è l'allineamentu precisu sò cruciali per mantene a qualità in tutte e serie di produzzione.

 

Tipi di circuiti stampati: PCB di pressa ibrida ad alta frequenza, PCB rigida, PCB HDI, PCB flessibile, PCB rigido-flex, PCB speciale, PCB speciale, PCB di rame spesso, PCB con bordi metallici, PCB di cartuccia d'oro , PCB a mità di bulu.

    cita avà

    Istruzzioni di fabricazione di u produttu

    Tipu di Circuit Board PCB di pressa ibrida à alta frequenza + PCB di bordu di metallu + impedenza
    strati di scheda PCB 8L
    u spessore di a scheda PCB 2,0 mm
    Taglia unica 144 * 141,5 mm / 1PCS
    Finitura di a superficia ACCORDU
    Spessore internu di rame 18 ore
    Spessore di rame esterno 35 um
    Mascheratura di saldatura verde (GTS, GBS)
    Pcb di serigrafia biancu (GTO, GBO)

    materiale di circuitu Rogers RO4350B 1E/1E 0200 (DK=3,48)(0,508mm)+ Substrati Regular S1000-2M FR-4、TG170)
    attraversu un foru Maschere di saldatura fori di tappi
    Densità di u foru di perforazione meccanica 17W/㎡
    Densità di u foru di perforazione laser /
    Min via dimensione 0,2 mm
    Larghezza minima di linea / spaziu 8/10 mil
    Apertura 10 mil
    Pressendu 1 volta
    perforazione di schede pcb 1 volta

    Assicuranza di qualità

    Sistema di Monitoraghju di Spot Cecu (1) p0r

    Sistema di gestione di a qualità:ISO 9001: 2015, ISO 14001: 2015, IATF16949: 2016, OHSAS 18001: 2007, QC080000: 2012SGS, RBA, CQC, WCA & ESA, SQ MARK, Canon GA, Sony

    Standard di qualità PCB:IPC 1, IPC 2, IPC 3, GJB 362C-2021, AS9100

    Prucessu di fabricazione maiò di PCB:IL/lmage, PatternPlating, I/L AOI, B/Oxide, Layup, Press, LaserDrilling, Drilling, PTH, PanelPlating, O/Llmage, PanelPlating, SESETching, O/L AOI, S/Mask, Legend, SurfaceFinshed (ENIGENEPIG, Hard Gold, Soft Gold, HASL, LF-HASL, lmm Tin, lmm Silver, OSP), Rout, ET, FV

    Elementi di rilevazione

    Equipamentu d'ispezione elementi di prova
    Fornu Test di almacenamentu di energia termica
    Macchina di prova di livellu di contaminazione di ioni Test di pulizia ionica
    Macchina di prova di spray sali Test di spray sali
    Tester d'alta tensione DC Test di resistenza à a tensione
    Megger Resistenza d'insulazione
    Macchina di tensione universale Test di forza di sbucciatura
    CAF Test di migrazione di ioni, migliurà i sustrati di PCB, migliurà a trasfurmazioni di PCB, etc.
    OGP Utilizendu strumenti di misurazione di l'imaghjini 3D senza cuntattu, cumminati cù a piattaforma di movimentu di l'assi XYZ è u specchiu di zoom automaticu, utilizendu principii di analisi di l'imaghjini per processà i segnali di l'imaghjini per computer, a misurazione di dimensioni geometriche è tolleranze di pusizione pò esse rilevata rapidamente è precisamente, è i valori CPK ponu esse analizatu.
    Macchina di cuntrollu di resistenza in linea Pruvenza TCT di resistenza di cuntrollu Modi di fallimentu cumuni, capiscenu i fatturi potenziali chì ponu causà danni à l'equipaggiu è à i cumpunenti di u sistema per cunfirmà se u pruduttu hè cuncepitu o fabbricatu currettamente

    Equipamentu d'ispezione elementi di prova
    Scatola di scossa fredda è termica Test di scossa à u friddu è termale, temperatura alta è bassa
    Camera di temperatura è umidità constante Test di resistenza à a corrosione elettrochimica è à l'isolamentu di a superficia
    pot di saldatura Test di saldabilità
    RoHS Test RoHS
    Tester d'impedenza Impedenza AC è valori di perdita di putenza
    Apparecchiatura di prova elettrica Pruvate a continuità di u circuitu di u pruduttu
    Macchina d'agulla volante Test d'isolamentu à alta tensione è bassa resistenza
    Macchina d'ispezione di buchi cumplettamente automatica Verificate per parechji tipi di buchi irregulari, cumprese buchi tondi, buchi brevi, buchi longu, grandi buchi irregulari, porosi, pochi buchi, grandi è picculi buchi, è funzioni di ispezione di tappi di buchi.
    AOI AOI scansa automaticamente i prudutti di PCBA per mezu di càmera CCD d'alta definizione, recullà l'imaghjini, paraguna punti di prova cù parametri qualificati in a basa di dati, è dopu a trasfurmazioni di l'imaghjini, verifica per i picculi difetti chì ponu esse trascurati nantu à u PCB di destinazione. Ùn ci hè micca scappatu da i difetti di u circuitu


    Cos'è un Sistema di Monitoring Spot Blind (BSM)?

    Sistema di Monitoraghju di Spot Cecu (2) i8q

    Un Blind Spot Monitoring System (BSM) hè una tecnulugia di sicurità di i veiculi d'avanguardia pensata per detectà è monitorizà i punti cechi da i dui lati di a vostra vittura, aiutendu à evità potenziali collisioni. Eccu un sguardu più attentu à e funzioni chjave è i benefici di un Sistema di Monitoraghju di Spot Cecu:

    Funzioni principali di u Sistema di Monitoraghju di Spot Cecu
    Blind Spot Detection: Utilizendu sensori avanzati (di solitu radar o fotocamere), u sistema detecta veiculi o ostaculi in i spazii ciechi, furnisce avvisi in tempu reale.

    Assistenza à u cambiamentu di corsia: I Sistemi Avanzati di Monitoraghju di Puntu Cecu ponu integrà cù i sistemi di guida è di frenu di u vostru veiculu. Questa funzione vi assiste durante i cambiamenti di corsia, aumentendu a sicurezza generale è prevenendu collisioni.

    Tecnulugia Avanzata: Unisce sistemi di radar è camera per una rilevazione precisa è affidabile.

    L'investimentu in un Sistema di Monitoraghju di Spot Cecu hè una mossa intelligente per ogni cunduttore chì cerca di rinfurzà e caratteristiche di sicurezza di u so veiculu. Mantene cuscenti di u vostru circondu è guidate cun fiducia sapendu chì u vostru sistema BSM mantene un ochju nantu à i vostri punti cecu.


    Vantaggi di i Sistemi di Surveglianza di Spot Cecu
    Sicurezza rinforzata: Reduce significativamente u risicu di accidenti avvisendu i cunduttori à i veiculi in i so punti ciechi.
    Conduzzione senza stress: furnisce a pace di a mente, soprattuttu durante i cambiamenti di corsia è a fusione in autostrade.

    Chì ghjè a constante dielettrica di RO4350B?

    A custante dielettrica (Dk) di RO4350B pò varià ligeramente cù a freccia, ancu s'è questu cambiamentu hè generalmente chjucu. RO4350B hè cuncepitu cum'è un materiale d'applicazione di microonde è radiofrequenza d'altu rendiment, cù una constante dielettrica relativamente stabile (Dk) pensata per adattà à e diverse esigenze di frequenza.

    In a so scheda tecnica, Rogers Corporation tipicamente furnisce un valore constantu dielettricu à una freccia specifica (cum'è 10 GHz), chì hè circa 3.48 per RO4350B. Questu significa chì quandu cuncepisce è valutà l'adattabilità di u circuitu RO4350B per applicazioni specifiche, stu valore constantu dielettricu pò esse cunsideratu.

    Sistema di Monitoraghju di Spot Cecu (2) i8q

    Tuttavia, Praticamente, quandu evaluate u rendiment di qualsiasi materiale à frequenze diverse, hè impurtante capisce cumu a so constante dielettrica varia cù a freccia, perchè questu pò influenzà a velocità di propagazione è a perdita di signali. Ancu se u valore Dk di RO4350B hè designatu per esse relativamente stabile, pò esibisce ligeri variazioni in una gamma di freccia estremamente larga. In u prucessu di cuncepimentu di l'applicazioni d'alta frequenza, hè di solitu cunsigliatu di riferite à i dati di specificazioni tecniche detallati di i materiali per ottene l'infurmazioni più precise nantu à a pruprietà di u materiale.

    Applicazione

    31su

    HDI PCB hà una larga gamma di scenarii d'applicazione in u campu elettronicu, cum'è:

    -Big Data & AI: HDI PCB pò migliurà a qualità di u signale, a vita di a batteria è l'integrazione funziunale di i telefoni cellulari, riducendu u so pesu è u grossu. HDI PCB pò ancu sustene u sviluppu di e tecnulugia novi cum'è a cumunicazione 5G, AI è IoT, etc.
    -Automobile: HDI PCB pò risponde à i requisiti di cumplessità è affidabilità di i sistemi elettronici di l'automobile, mentre chì migliurà a sicurezza, u cunfortu è l'intelligenza di l'automobile. Pò esse ancu appiicatu à funzioni cum'è radar di l'automobile, navigazione, divertimentu è assistenza di guida.

    -Medical: HDI PCB pò migliurà a precisione, a sensibilità è a stabilità di l'equipaghji medichi, riducendu a so dimensione è u cunsumu di energia. Pò esse ancu appiicatu in campi cum'è l'imaghjini medichi, u monitoraghju, u diagnosticu è u trattamentu.

    Applicazione

    L'applicazioni mainstream di HDI PCB sò in telefuni mobili, fotocamere digitali, AI, trasportatori IC, laptops, elettronica automobilistica, robot, droni, etc., essendu largamente utilizati in parechji campi.

    329 qf
    -Medical: HDI PCB pò migliurà a precisione, a sensibilità è a stabilità di l'equipaghji medichi, riducendu a so dimensione è u cunsumu di energia. Pò esse ancu appiicatu in campi cum'è l'imaghjini medichi, u monitoraghju, u diagnosticu è u trattamentu.