Analisi di a Tecnulugia di Perforazione Back in Design PCB High Speed

Prima, i cumpunenti di un ligame d'interconnessione à alta velocità sò:

(1) Imballaggio di chip: Di solitu, a larghezza di cablaggio di PCB in u sustrato di imballaggio di chip hè assai più strettu di quellu di un PCB regulare, facendu difficiule u cuntrollu di l'impedenza;

(2) PCB via: PCB via sò generalmente effetti capacitivi cù una bassa impedenza caratteristica, è deve esse u più focu è ottimizzatu in u disignu di PCB;

(3) Connettore: U disignu di u ligame d'interconnessione in rame à l'internu di u connettore hè influenzatu da l'affidabilità meccanica è da a prestazione elettrica, dunque deve circà un equilibriu trà i dui.

U PCB via hè generalmente cuncepitu cum'è fori passanti (da a superficia superiore à a capa di fondu). Quandu a linea PCB chì cunnetta a via hè instradata più vicinu à a capa superiore, una bifurcazione "stub" si verificarà à a via di u ligame di interconnessione PCB, pruvucannu a riflessione di u signale è affettendu a qualità di u signale. Questa influenza hà un impattu maiò nantu à i signali à velocità più altu.

Back drilling tecnulugia si rifiriscinu a l 'usu di i metudi di drilling cuntrollu prufundità, cù un mètudu drilling sicundariu à drill fora i muri stub hole di connector o signal via.

Cum'è mostra in a figura sottu, dopu à a furmazioni à traversu, l'eccessu Stub di u PCB through-hole hè sguassatu da a perforazione secundaria da u "back side". Di sicuru, u diametru di u backdrill bit deve esse più grande ch'è a dimensione di u foru attraversu, è u livellu di tolleranza di a prufundità di u prucessu di perforazione deve esse basatu annantu à u principiu di "ùn dannu micca a cunnessione trà u foru di PCB è u cablaggio", assicurendu. chì "a durata di stub restante hè u più chjucu pussibule", chì hè chjamatu "perforazione di cuntrollu di prufundità".

Schema schematicu di a sezione BackDrill à traversu

U sopra hè un schema schematicu di a sezione BackDrill à traversu. U latu di manca hè un signalu nurmale attraversu-butu, à a diritta hè un schema schematicu di u passaghju dopu à BackDrill, chì indica a perforazione da a capa di fondu finu à a capa di signale induve si trova a traccia.

Back drilling tecnulugia pò caccià l 'effettu capacitance parassita causatu da stubs muru pirtusu, assicurendu a coerenza trà u wiring è l'impedenza à u through-hole in u ligame di u canali, riducendu a riflessione di u signale, è cusì migliurà a qualità di u signale.

Backdrill hè attualmente a tecnulugia più efficace in u costu chì hè a più efficace per migliurà a prestazione di trasmissione di canali. L'usu di a tecnulugia di perforazione in daretu aumenterà u costu di a produzzione di PCB in una certa misura.

La perforazione posteriore è composta da 2 tipi: foratura posteriore unilaterale e perforazione posteriore doppia faccia.

A perforazione unilaterale pò esse divisa in a perforazione posteriore da a superficia superiore o di u fondu. U pirtusu PIN di u pin plug connector pò esse backdrilled solu da u latu oppostu à a faccia induve a cunnessione hè situatu. Quandu i connettori di signali d'alta velocità sò disposti nantu à a superficia superiore è inferiore di u PCB, hè necessariu un backdrilling à doppia faccia.

1) Reduce l'interferenza di u sonu;

2) Improve l'integrità di u signale;

3) U gruixu di bordu lucale diminuisce;

4) Reduce l'usu di sepoltu / cecu via per riduce a difficultà di a produzzione di PCB.

Chì ghjè u rolu di a perforazione posteriore?

A funzione di back drilling hè di drill out through-hole rùbbriche chì ùn anu micca una cunnessione o una funzione di trasmissioni per evitari di riflessione, scattering, ritardu, etc. in a trasmissione di signali à alta velocità.

Prucessu di perforazione in daretu

a. Ci sò i buchi di pusizzioni in u PCB, chì sò usati per u primu postu di perforazione è a prima perforazione di u PCB;

b. Electroplate u PCB dopu a prima perforazione di u foru, è u film seccu sigilla u foru di posizionamentu prima di l'electroplating;

c. Crea un mudellu esterno nantu à u PCB electroplated;

d. Eseguite l'electroplating di u mudellu nantu à u PCB dopu avè furmatu u mudellu di a capa esterna;

e. Aduprate u pirtusu di pusizzioni chì hè stata utilizata da a prima perforazione per u posizionamentu di a perforazione posteriore, è utilizate una lama di perforazione per a perforazione posteriore;

f. Lavate u pirtusu di fora cun l'acqua per caccià tutti i residui di perforazione in l'internu.