Chì tipi di PCB di substratu IC sò dispunibili?
Sicondu u materiale, pò esse divisu in: Rigidu, flexible, ceramica, polyimide, BT, etc.
Sicondu a tecnulugia, pò esse divisu in: BGA, CSP, FC, MCM, etc.
Chì sò l'applicazioni Ic Substrate?
Produttore di substrati BGA
Hand-held, Mobile, Networking
Smartphone, Elettronica di cunsumu è DTV
CPU, GPU è Chipset per l'applicazione PC
CPU, GPU per Game Console (per esempiu, X-Box, PS3, Wii...)
Controller Chip DTV, Controller Chip Blu-Ray
Applicazione di l'infrastruttura (per esempiu, Rete, Base Station ...)
ASIC ASIC
Banda di base digitale
Gestione di l'energia
Processore graficu
Controller Multimedia
Processor d'applicazione
Carta di memoria per i prudutti 3C (per esempiu, Mobile/DSC/PDA/GPS/Pocket PC/NoteBook)
CPU High Performance
GPU, Dispositivi ASIC
Desktop / Server
Networking
Chì sò l'Applicazione di Substratu di Pacchettu CSP?
Memoria, analogica, ASIC, Logica, Dispositivi RF,
Notebook, Subnotebook, Computers Personali,
GPS, PDA, sistema di telecomunicazione wireless
Chì sò i vantaghji di utilizà un PCB di sustratu di circuit integratu?
I sustrati di circuiti integrati PCB furniscenu prestazioni elettriche eccellenti cù un spaziu ridottu di bordu, chì permette l'integrazione di più IC nantu à una sola scheda di circuitu. I sustrati di circuiti integrati PCB presentanu ancu un rendimentu termicu migliuratu per via di a so constantità dielettrica bassa, chì porta à una migliore affidabilità è cicli di vita più longu. I sustrati di circuiti integrati PCB anu proprietà elettriche eccellenti, cumprese caratteristiche d'alta frequenza, cù un minimu di attenuazione di u segnu è livelli di crosstalk.
Chì sò i svantaghji di utilizà un PCB di Substrate IC?
I sustrati IC necessitanu una cumpetenza è una cumpetenza considerable per a fabricazione, postu chì cuntenenu parechji strati di cablaggi cumplessi, cumpunenti è pacchetti IC.
Inoltre, i sustrati IC sò spessu caru di fabricazione per via di a so cumplessità.
Infine, i sustrati IC sò ancu propensi à fallimentu per via di a so piccula dimensione è di u cablaggio cumplessu.
Chì ghjè a diffarenza trà un PCB di substratu IC è un PCB standard?
I PCB di substratu IC differenu da i PCB standard in quantu sò specificamente pensati per supportà chips IC è cumpunenti imballati in IC. In quantu à l'aspettu di a produzzione di PCB, a fabricazione di substrati IC hè assai difficultà cà u PCB standard per via di a so perforazione è traccia d'alta densità.
Pò esse usatu un PCB IC Substrate per a prototipazione?
Iè, un PCB di sustrato di pacchettu IC pò esse usatu per prototipu.
Chì sò l'Applicazione di Substrate di Pacchettu PBGA
ASIC, DSP è Memoria, Arrays Gate,
Microprocessori / Controllers / Grafica
Chipsets è periferiche di PC
Processori grafichi
Set-Top Boxes
Console di ghjocu
Gigabit Ethernet
Chì sò e difficultà in a fabricazione di pannelli di sustrato IC?
U più grande sfida hè a perforazione di densità assai alta cum'è vias ciechi 0.1 mm è vias intarrati, micro via impilati hè assai cumuni in a fabricazione di circuiti integrati di sustrato PCB. È u spaziu di traccia è a larghezza pò esse chjucu cum'è 0,025 mm. Dunque hè assai criticu per truvà fabbriche di sustrato IC di fiducia per tali tipi di circuiti stampati.