Modulu otticu HDI PCB Modulu otticu Gold Finger PCB
Istruzzioni di fabricazione di u produttu
| Tipu | HDI à dui strati, impedenza, foru di tappa di resina |
| A materia | Laminatu Panasonic M6 Copper-Clad |
| Numero di strati | 10L |
| Spessore di u bordu | 1,2 mm |
| Taglia unica | 150*120mm/1SET |
| Finitura di a superficia | PRINCIPAL |
| Spessore internu di rame | 18 ore |
| Spessore di rame esterno | 18 ore |
| Culore di a maschera di saldatura | verde (GTS, GBS) |
| Serigrafia culore | biancu (GTO, GBO) |
| Via trattamentu | 0,2 mm |
| Densità di u foru di perforazione meccanica | 16W/㎡ |
| Densità di u foru di perforazione laser | 100W/㎡ |
| Min via dimensione | 0,1 mm |
| Larghezza minima di linea / spaziu | 3/3mil |
| Rapportu di apertura | 9 mil |
| Tempi pressanti | 3 tempu |
| Tempi di perforazione | 5 volte |
| PN | E240902A |
Punti di cuntrollu chjave in a Produzione di Moduli Optical HDI Gold Finger PCB
- 1 、 Precision Etching Control U cablaggio di dita d'oru è PCB HDI hè assai intricatu, facendu u cuntrollu di u prucessu di incisione particularmente impurtante. Poor incisione pò purtà à larghezza di ligna irregolari, cortu circuiti, o circuiti aperti. Per quessa, l'equipaggiu d'incisione d'alta precisione deve esse usatu, è a calibrazione regulare hè necessaria per assicurà a precisione è a coerenza in u prucessu di incisione.
3 、 Laminazione di cuntrollu di prucessu di laminazione hè un passu criticu induve parechji strati di PCB sò pressati inseme. U cuntrollu di a temperatura, a pressione è u tempu durante a laminazione hè cruciale per assicurà a ligame ferma di strati è u spessore uniforme di a tavola. Una laminazione povera pò risultà in delaminazione o vuoti, affettendu à u rendiment elettricu è a forza meccanica.
4 、 Controlu di Spessore di Placcatura d'Oru U spessore di u placcatura d'oru nantu à i dita d'oru influenza direttamente a vita di inserimentu è l'affidabilità di u cuntattu. Se u placcatura d'oru hè troppu magre, pò sguassate rapidamente; se troppu grossu, aumenta i costi. Per quessa, durante u prucessu di placcatura, u tempu di placcatura d'oru è a densità di corrente deve esse strettamente cuntrullati per assicurà chì u spessore di placcatura risponde à i standard (tipicamenti 30-50 microinches).
5 、 Controlu d'Impedenza è Testa Modulu otticu HDI PCB spessu manighjanu segnali d'alta velocità, facendu u cuntrollu di l'impedenza cruciale. Durante a pruduzzione, l'equipaggiu di teste di impedenza deve esse utilizatu per monitorà è misurà e tracce di segnali critichi in tempu reale, assicurendu chì l'impedenza hè in a gamma di cuncepimentu (per esempiu, 100 ohms). L'impedenza non conforme pò causà prublemi di integrità di u signale, cum'è riflessioni è crosstalk.
6.Controlu di qualità di saldatura A causa di l'alta densità di cumpunenti implicati in i PCB di moduli ottici, u prucessu di saldatura deve esse assai precisu. L'equipaggiu avanzatu di saldatura di riflussu è di saldatura d'onda sò richiesti, è i profili di temperatura di saldatura deve esse strettamente cuntrullati per assicurà a robustezza di i giunti di saldatura è l'affidabilità di e cunnessione elettriche.
7 、 Pulizia è Prutezzione di a Superficia In ogni tappa di a produzzione, a superficia di PCB deve esse mantenuta pulita per evità a polvera, impronte digitali o residui d'ossidazione. Questi contaminanti ponu causà shorts elettrici o affettanu a qualità di u plating. Dopu a produzzione, i rivestimenti protettivi adattati devenu esse appiicati per impediscenu a penetrazione di l'umidità è di i contaminanti.
8 、 Ispezione è Verificazione di Qualità L'ispezioni di qualità cumpletu, cumprese l'ispezione visuale, i testi elettrici è i testi funzionali, sò essenziali. I metudi d'ispezione cumuni includenu l'ispezione ottica automatizzata (AOI), a prova di sonda volante è l'ispezione di raghji X per assicurà chì ogni PCB risponde à e specificazioni di cuncepimentu è standard di qualità.
L'impurtanza di u routing in u modulu otticu HDI PCB
- Dimensioni è Spazi: A larghezza è u spaziu di i diti d'oru deve esse strettamente cuntrullati per assicurà una perfetta adattazione cù i connettori. In generale, a larghezza di i dita d'oru hè 0,5 mm, cù un spaziu di 0,5 mm.
- Edge Chamfering: Chamfering hè generalmente necessariu nantu à i bordi di u PCB induve i dita d'oru sò situati per facilità l'inserzione più liscia in slot.
Layer Count and Stacking: I PCB HDI generalmente includenu disinni multilayer per furnisce più opzioni di cunnessione elettrica. U conte di strati è u disignu di stacking deve esse cunsideratu per assicurà l'integrità di u signale è l'integrità di l'energia.
Microvias: Utilizendu a tecnulugia di microvia, cum'è vias ciechi è intarrati, pò riduce in modu efficace a durata di e cunnessione interlayer, riducendu cusì u ritardu è a perdita di signale. Queste microvias necessitanu un cuntrollu precisu di a so pusizione è dimensioni.
Densità di routing: A causa di l'alta densità di routing di i pannelli HDI, una attenzione particulari deve esse pagata à a larghezza è u spaziu di tracce. Di genere, l'larghezza di traccia sò 3-4 mil, è u spaziu hè ancu 3-4 mil.
3.Integrità di u Signale
Instradamentu di coppia differenziale: a trasmissione di segnali à alta velocità cumunimenti utilizata in i moduli ottici richiede un routing di coppia differenziale per riduce l'interferenza elettromagnetica è a riflessione di u signale. A lunghezza è a spaziatura di coppie differenziali anu bisognu à cuncordà, assicurendu u cuntrollu di l'impedenza in un intervallu raghjone (per esempiu, 100 ohms).
Controlu di l'impedenza: In l'instradamentu di u signale à alta velocità, un cuntrollu strettu di impedenza hè essenziale. A cuncordanza di l'impedenza pò esse ottenuta aghjustendu a larghezza di traccia, a spaziatura è a stacking di strati.
Via Usage: L'usu di vias deve esse minimizatu, cum'è intruducenu a capacità parassita è l'induttanza, affettendu a qualità di u signale. Quandu hè necessariu, i tipi di via apprupriati (cum'è vias cecu è intarrati) è i lochi devenu esse scelti.
Condensatori di disaccoppiamentu: A pusizione curretta di i condensatori di disaccoppiamentu aiuta à stabilizà a tensione di l'alimentazione è riduce u rumore di l'energia.
Disegnu di l'Aereo di Potenza: L'adozione di disinni di aereo di potenza solida assicura una distribuzione uniforme di corrente è riduce l'interferenza elettromagnetica (EMI).
Gestione Termale: Siccomu i moduli ottici generanu un calore significativu durante u funziunamentu, e soluzioni di gestione termale devenu esse cunsiderate in u disignu, cum'è l'usu di via termale, materiali conduttori, o dissipatori di calore per rinfurzà l'efficienza di dissipazione di calore.
6.Selezzione di materiale
Materiale di substratu: sceglite sustrati adattati per applicazioni d'alta frequenza, cum'è poliimide (PI) o fluoropolimeri, per assicurà a trasmissione di signali affidabile è stabile.
Maschera di saldatura: Aduprà materiali di maschera di saldatura à alta temperatura è bassa perdita per assicurà a prutezzione di e tracce è e prestazioni elettriche.
I PCB HDI a dita d'oru sò largamente usati in diversi campi per via di e so caratteristiche d'alta densità è di altu rendiment:
5 、 Dispositivi medichi: In l'equipaggiu medicale à alta dumanda cum'è scanners CT, macchine MRI, è altri strumenti di diagnostica, i PCB HDI di dita d'oru assicuranu una trasmissione precisa di dati è un funziunamentu affidabile di l'equipaggiu.
- 6 、 Aerospaziale: Questi PCB sò usati in i sistemi di cuntrollu di satelliti, aerei è navi spaziali, postu chì ponu sustene e cundizioni ambientali duri mantenendu un altu rendiment.
- 7、Controllu Industriale: In u campu di l'automatizazione industriale, i PLC (Controlleri Logici Programmable) è i robot industriali, i PCB HDI di dita d'oru furnisce un cuntrollu affidabile è trasmissione di signali.
Dito d'oru
Introduzione dettagliata à Gold Fingers
I dita d'oru si riferiscenu à e zone d'oru nantu à u bordu di un circuitu stampatu (PCB). Sò tipicamente usati per fà cunnessione elettriche cù connettori. U nome "dito d'oru" vene da u so aspettu: e rùbbriche d'oru in forma di striscia s'assumiglia à dite. I dite d'oru sò cumunimenti usati in PCB inseribili, cum'è sticks di memoria, carte grafiche è altri dispositi, per cunnette cù slot. A funzione primaria di i dita d'oru hè di furnisce cunnessione elettriche affidabili per mezu di una strata di placcatura d'oru altamente conduttiva mentre assicurendu a resistenza à l'usura è a resistenza à a corrosione.
Classificazione di dita d'oru
I dita d'oru ponu esse classificate secondu a so funzione, a pusizione è u prucessu di fabricazione:
Connessione Elettrica Dita d'oru: Queste dita d'oru sò principalmente usate per furnisce cunnessione elettrica stabile, cum'è in sticks di memoria, carte grafiche è altri moduli plug-in. Trasmettenu segnali elettrici per esse inseriti in slot in a scheda madre o in altri dispositi.
Power Supply Gold Fingers: Quessi sò usati per furnisce u putenza o cunnessione di terra, assicurendu chì i dispositi ricevenu un input di putenza stabile.
2.Basatu nantu à a pusizione:
Edge Gold Fingers: Tipicamente situati à a riva di u PCB, sò usati per cunnessione di slot è sò cumunimenti truvati in sticks di memoria, carte grafiche è moduli di cumunicazione. Questu hè u tipu più cumuni di dita d'oru.
Non-Edge Gold Fingers: Questi dita d'oru ùn sò micca situati à a riva di u PCB, ma sò posizionati internamente per cunnessione o funzioni specifiche, cum'è punti di prova o cunnessione di moduli interni.
3.Basatu nantu à u prucessu di fabricazione:
Immersion Gold Fingers: Quessi sò creati cù un prucessu di deposizione chimica per applicà una strata d'oru nantu à a foglia di rame. Hanu una superficia liscia è fina, ma una capa d'oru più fina, tipicamente utilizata per e cunnessione elettriche di freccia più bassa.
Electroplated Gold Fingers: Realizzati cù un prucessu di electroplating, sti diti d'oru anu una strata d'oru più grossa è sò più resistenti à l'usura, adattati per cunnessione elettriche d'alta affidabilità chì necessitanu inserzione è rimozione frequenti, cum'è in stick di memoria è carte grafiche. Stu prucessu usa tipicamente un gruixu di strati d'oru di 30-50 microinches per assicurà a durabilità è a bona conduttività.
4.Basatu nantu à u Metudu di Cunnessione:
Straight Insert Gold Fingers: direttamente inseritu in u slot, l'elasticità di u slot grippa i dita d'oru. Stu metudu hè largamente utilizatu in i sticks di memoria è e carte grafiche.
Latch Gold Fingers: Cunnessu cù latch o altri dispositivi di fissazione, chì furnisce una fissazione meccanica supplementaria, comunmente utilizata per moduli più grandi è applicazioni chì necessitanu cunnessione più stabili.
Caratteristiche di l'applicazioni di Gold Fingers
- Alta Conduttività è Stabilità: U materiale principale di i dita d'oru hè a placcatura d'oru, chì hà una conduttività eccellente è stabile, chì furnisce un rendimentu elettricu superiore.
- Resistenza à l'usura: L'applicazioni chì implicanu l'inserzione è a rimozione frequenti necessitanu dita d'oru per avè una bona resistenza à l'usura. U stratu di placcatura d'oru offre sta prutezzione, assicurendu chì i dita d'oru ùn si sguassate micca o ossidanu facilmente durante l'usu.
- Resistenza à a Corrusione: U stratu di placcatura d'oru nantu à i diti d'oru furnisce micca solu conduttività, ma ancu resiste à e sustanzi corrosivi in l'ambiente, allargendu a vita di i diti d'oru.
Classificazione di i moduli ottici
1.Basatu nantu à a velocità di trasmissione:
Moduli ottici 10G: Aduprati per applicazioni Ethernet 10 Gigabit.
Moduli ottici 25G: Cuncepitu per 25 Gigabit Ethernet.
Moduli ottici 40G: Aduprati in rete 40 Gigabit Ethernet.
Moduli ottici 100G: adatti per reti Ethernet 100 Gigabit.
Moduli ottici 400G: Per applicazioni Ethernet 400 Gigabit ultra-alta velocità.
2.Basatu nantu à a distanza di trasmissione:
Moduli ottici à corta distanza (SR): supportanu generalmente distanze finu à 300 metri cù fibra multimode (MMF).
Moduli ottici à longu andà (LR): Cuncepitu per distanze finu à 10 chilometri cù fibra monomode (SMF).
Moduli ottici di gamma estesa (ER): ponu trasmette finu à 40 chilometri sopra SMF.
Moduli ottici assai longu (ZR): Supporta distanze più grande di 80 chilometri sopra SMF.
3.Basatu nantu à a lunghezza d'onda:
Moduli 850nm: Generalmente usati per a trasmissione à corta distanza nantu à fibra multimode.
Moduli 1310nm: Adatta per a trasmissione di media gamma nantu à fibra monomode.
Moduli 1550nm: Aduprati per a trasmissione à longu andà, in particulare nantu à fibra monomode.
4.Basatu nantu à u fattore di forma:
SFP (Small Form-Factor Pluggable): Adupratu comunmente per e rete 1G è 10G.
SFP + (Enhanced Small Form-Factor Pluggable): Adupratu per e rete 10G cù un rendimentu più altu.
QSFP (Quad Small Form-Factor Pluggable): Adatta per applicazioni 40G.
QSFP28: Cuncepitu per e rete 100G, chì offre una soluzione di densità più alta.
CFP (C Form-Factor Pluggable): Adupratu in applicazioni 100G è 400G, più grande di i moduli SFP/QSFP.
5.Basatu nantu à l'applicazione:
Moduli ottici di Data Center: Cuncepitu per a trasmissione di dati à alta velocità in i centri di dati.
Moduli ottici Telecom: Aduprati in l'infrastruttura di telecomunicazioni per a trasmissione di dati à longa distanza.
Moduli ottici industriali: Custruiti per ambienti robusti, cù alta resistenza à variazioni di temperatura è interferenze elettromagnetiche.
Cumu distingue u conte di passi HDI
Buried Vias: Holes incrustati in u bordu, micca visibile da fora.
Vias Blind: Buchi chì sò visibili da l'esternu, ma micca veduti.
Step Count: U numeru di sfarenti tippi di vias cecu, cum'è vistu da una estremità di u bordu, pò esse definitu cum'è u conte di passi.
Conte di Laminazione: U numeru di volte chì vias ciechi / intarrati passanu attraversu parechje nuclei o strati dielettrici.
U PCB hè fabricatu cù laminatu Panasonic M6 copper-clad
U PCB hè fabricatu cù laminatu Panasonic M6 copper-clad. Avemu una vasta sperienza in questu campu è sapemu cumu utilizà cumplettamente a prestazione di i materiali Panasonic M6 cuncentrandu nantu à e seguenti aree:
1. Selezzione Materiale è Inspection
Selezione stretta di i fornitori: sceglite fornitori affidabili è affidabili di laminati Panasonic M6 rivestiti di rame per assicurà materiali stabili è conformi à i standard. Questu pò esse fattu per evaluà e qualifiche di u fornitore, a capacità di produzzione è i sistemi di cuntrollu di qualità. I nostri anni di sperienza ci anu permessu di stabilisce partenariati à longu andà è stabili cù fornitori di alta qualità, assicurendu a qualità di materiale da a fonte.
Ispezione di u Materiale: Dopu avè ricivutu i materiali laminati rivestiti di rame, fate ispezioni rigorose per verificà difetti cum'è danni o macchie è per misurà parametri cum'è spessore è dimensioni per assicurà chì rispondenu à i requisiti. L'equipaggiu di prova specializatu pò ancu esse usatu per pruvà e proprietà elettriche di u materiale, a conduttività termica è altri indicatori di rendiment per assicurà chì rispondenu à i requisiti di cuncepimentu. A nostra squadra di teste prufessiunali usa equipaghji avanzati è prucessi stretti per assicurà chì nisun dettagliu hè trascuratu.
2. Design Optimization
Disegnu di Circuit Layout: Basatu nantu à e caratteristiche di Panasonic M6 laminatu in rame, cuncepisce u layout di u circuitu in modu adattatu. Per i circuiti d'alta frequenza, accurtà i percorsi di signale per riduce a riflessione di u signale è l'interferenza. Per i circuiti d'alta putenza, cunsiderà cumplettamente i prublemi di dissipazione di u calore, disposte l'elementi di riscaldamentu è i canali di dissipazione di calore bè per maximizà a conduttività termale di u laminatu di rame. U nostru squadra di cuncepimentu capisce e proprietà di u laminatu Panasonic M6 è ponu disinni di manera precisa secondu e diverse esigenze di circuitu.
Stack-Up Design: Ottimisate a struttura di stack-up di u circuitu basatu annantu à a cumplessità di u circuitu è i requisiti di prestazione. Sceglite u numeru adattatu di strati, spazii interlayer è materiali d'insulazione per assicurà l'integrità di u signale è a stabilità di u rendiment elettricu. Inoltre, cunzidira l'effetti di trasferimentu di calore è di dissipazione trà e strati per evità un surriscaldamentu lucale. Attraversu una pratica estensiva è ottimisazione cuntinuu, avemu sviluppatu una suluzione scientifica è raghjone di stack-up design.
3. Prucessu Control di Manufacturing
Prucessu di Incisione: Cuntrolla accuratamente i paràmetri di incisione per assicurà a precisione è a qualità di e tracce di u circuitu. Sceglie l'incisione adattata è e cundizioni di incisione per evità l'incisione eccessiva o sottoincisione. Inoltre, sia attentu à a prutezzione ambientale durante u prucessu di incisione per prevene a contaminazione di u laminatu di rame. Avemu una ricca sperienza in i prucessi di incisione è ponu cuntrullà precisamente u prucessu per assicurà a qualità di u circuitu.
Prucessu di perforazione: Aduprate l'equipaggiu di perforazione di alta precisione è cuntrole i parametri di perforazione per assicurà a dimensione di u foru è a precisione di a pusizione. A cura deve esse pigliatu per evità di dannà u laminatu di rame, chì puderia influenzà u so rendiment. U nostru equipamentu di perforazione avanzatu è operatori qualificati assicuranu a precisione di u prucessu di perforazione.
Prucessu di Laminazione: Cuntrolla strettamente i paràmetri di laminazione per assicurà l'aderenza di l'interlayer è a prestazione elettrica. Sceglite a temperatura di laminazione, a pressione è u tempu appropritatu per assicurà una bona ligame trà u laminatu di rame è altri materiali insulanti. Inoltre, fate attenzione à i prublemi di scarico durante u prucessu di laminazione per evità bolle è delaminazione. U nostru cuntrollu strettu di u prucessu di laminazione assicura un rendimentu stabile di u circuitu.
4. Test di qualità è Debugging
Test di Rendimentu Elettricu: Aduprate un equipamentu di prova specializatu per pruvà e proprietà elettriche di u circuitu, cumprese a resistenza, a capacità, l'induttanza, a resistenza d'insulazione è a velocità di trasmissione di u signale. Assicuratevi chì a prestazione elettrica risponde à i requisiti di cuncepimentu è chì e caratteristiche di tangente di bassa dielettrica constante è bassa perdita dielettrica di Panasonic M6 laminatu di rame sò cumpletamente utilizzate. U nostru equipamentu di prova avanzatu è cumpletu pò pruvà tutti l'aspetti di e prestazioni elettriche di u circuitu.
Test di Rendimentu Termale: Aduprate i dispositi di imaging termale per monitorizà a temperatura di travagliu di u circuitu è verificate l'efficacità di a dissipazione di u calore. Eseguite teste di scossa termica per valutà a stabilità di u rendiment di u circuitu in diverse cundizioni di temperatura. U nostru strettu test di prestazione termica assicura a stabilità di u circuitu in diversi ambienti di travagliu.
Debugging è ottimisazione: Dopu avè finitu a fabricazione di u circuitu, eseguite debugging è ottimisazione. Aghjustate i paràmetri di u circuitu basatu annantu à i risultati di a prova per migliurà u rendiment è a stabilità di u circuitu. Inoltre, riassume constantemente l'esperienze è e lezioni amparate per migliurà continuamente i prucessi di fabricazione è e soluzioni di cuncepimentu per utilizà megliu i vantaghji di u laminatu di rame Panasonic M6. U nostru squadra di debugging è ottimisazione pò realizà rapidamente è accuratamente a debugging per migliurà continuamente a qualità di u produttu.
In riassuntu, cù a nostra vasta sperienza di produzzione è una profonda cunniscenza di i materiali laminati rivestiti di rame Panasonic M6, simu cunfidenti di furnisce i nostri clienti cù prudutti PCB di alta qualità.