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Scheda PCB di amplificatore di putenza di cumunicazione
Istruzzioni di fabricazione di u produttu
Tipu di Circuit Board | Pressing Hybrid à alta frequenza PCB + bordu di metallu + foru di tappa di resina |
strati di scheda PCB | 8L |
u spessore di a scheda PCB | 2,0 mm |
Taglia unica | 104,9 * 108,4 mm / 1PCS |
Finitura di a superficia | ACCORDU |
Spessore internu di rame | 35 um |
Spessore di rame esterno | 35 um |
Mascheratura di saldatura | verde (GTS, GBS) |
Pcb serigrafia | biancu (GTO, GBO) |
materiale di circuitu | Rogers RO4350B+ Substrati Regular S1000-2M,FR-4,TG170 |
attraversu un foru | tappa di resina |
Densità di u foru di perforazione meccanica | 11W/㎡ |
Densità di u foru di perforazione laser | / |
Min via dimensione | 0,3 mm |
Larghezza minima di linea / spaziu | 5/7mil |
Rapportu di apertura | 7 mil |
Pressendu | 1 volta |
perforazione di schede pcb | 1 volta |
Assicuranza di qualità
Sistema di gestione di a qualità:ISO 9001: 2015, ISO 14001: 2015, IATF16949: 2016, OHSAS 18001: 2007, QC080000: 2012SGS, RBA, CQC, WCA & ESA, SQ MARK, Canon GA, Sony GP
Standard di qualità PCB:IPC 1, IPC 2, IPC 3, GJB 362C-2021, AS9100
Prucessu di fabricazione maiò di PCB:IL/lmage, PatternPlating, I/L AOI, B/Oxide, Layup, Press, LaserDrilling, Drilling, PTH, PanelPlating, O/Llmage, PanelPlating, SESETching, O/L AOI, S/Mask, Legend, SurfaceFinshed (ENIGENEPIG, Hard Gold, Soft Gold, HASL, LF-HASL, lmm Tin, lmm Silver, OSP), Rout, ET, FV
Elementi di rilevazione
Equipamentu d'ispezione | elementi di prova |
Fornu | Test di almacenamentu di energia termica |
Macchina di prova di livellu di contaminazione di ioni | Test di pulizia ionica |
Macchina di prova di spray sali | Test di spray sali |
Tester d'alta tensione DC | Test di resistenza à a tensione |
Megger | Resistenza d'insulazione |
Macchina di tensione universale | Test di forza di peel |
CAF | Test di migrazione di ioni, migliurà i sustrati di PCB, migliurà a trasfurmazioni di PCB, etc. |
OGP | Utilizendu strumenti di misurazione di l'imaghjini 3D senza cuntattu, cumminati cù a piattaforma di movimentu di l'assi XYZ è u specchiu di zoom automaticu, utilizendu principii di analisi di l'imaghjini per processà i segnali di l'imaghjini per computer, a misurazione di dimensioni geometriche è tolleranze di pusizione pò esse rilevata rapidamente è precisamente, è i valori CPK ponu esse analizatu. |
Macchina di cuntrollu di resistenza in linea | Pruvenza TCT di resistenza di cuntrollu Modi di fallimentu cumuni, capiscenu i fatturi potenziali chì ponu causà danni à l'equipaggiu è à i cumpunenti di u sistema per cunfirmà se u pruduttu hè cuncepitu o fabbricatu currettamente |
Equipamentu d'ispezione | elementi di prova |
Scatola di scossa fredda è termica | Test di scossa à u friddu è termale, temperatura alta è bassa |
Camera di temperatura è umidità constante | Test di resistenza à a corrosione elettrochimica è à l'isolamentu di a superficia |
pot di saldatura | Test di saldabilità |
RoHS | Test RoHS |
Tester d'impedenza | Impedenza AC è valori di perdita di putenza |
Apparecchiatura di prova elettrica | Pruvate a continuità di u circuitu di u pruduttu |
Macchina d'agulla volante | Test d'isolamentu à alta tensione è bassa resistenza |
Macchina d'ispezione di buchi cumplettamente automatica | Verificate per parechji tipi di buchi irregulari, cumprese buchi tondi, buchi brevi, buchi longu, grandi buchi irregulari, porosi, pochi buchi, grandi è picculi buchi, è funzioni di ispezione di tappi di buchi. |
AOI | AOI scansa automaticamente i prudutti di PCBA per mezu di càmera CCD d'alta definizione, recullà l'imaghjini, paraguna punti di prova cù parametri qualificati in a basa di dati, è dopu a trasfurmazioni di l'imaghjini, verifica per i picculi difetti chì ponu esse trascurati nantu à u PCB di destinazione. Ùn ci hè micca scappatu da i difetti di u circuitu |
Applicazioni PCB d'Alta Frequenza
Selezziunate materiali d'alta frequenza è tecniche di trasfurmazioni cù diversi valori DK è DF per scuntrà i scenarii d'applicazione di diversi PCB à alta frequenza: trasmissione di dati wireless, WiFi, 4G, 5G, 6G, Forni à microonde, cumunicazione satellitare, trasmissione radio, cumunicazione mobile, trasmissione televisiva, GPS, cuntrollu remoto, monitoraghju, cumunicazione tattica, cumandamentu remota, cuntrollu di l'equipaggiu, radar d'onda millimetrica 76 ~ 81GHz, radar anti-collisione d'onda millimetrica à longu andà, radar anti-collisione d'onda millimetrica per drone, antenna terminale di cumunicazione satellitare è backboard d'alta velocità.
Alta frequenza (HF): A gamma di alta frequenza hè circa trà 3MHz è 30MHz.
Radio Frequency (RF): Di solitu si riferisce à a gamma di freccia da circa 3kHz à 300GHz.
Microwave: U range hè apprussimatamente trà 300MHz è 300GHz.
Chì ghjè a constante dielettrica di RO4350B?
U RO4350B hà una constante dielettrica (Dk) di circa 3.48, chì hè un valore fissu quandu hè misuratu à una freccia di 10 GHz. Questa constante dielettrica rende RO4350B ideale per l'applicazioni d'alta frequenza cum'è i sistemi di cumunicazione à microonde è RF, postu chì furnisce caratteristiche di trasmissione di signali più stabili.
Applicazione
HDI PCB hà una larga gamma di scenarii d'applicazione in u campu elettronicu, cum'è:
-Big Data & AI: HDI PCB pò migliurà a qualità di u signale, a vita di a batteria è l'integrazione funziunale di i telefoni cellulari, riducendu u so pesu è u grossu. HDI PCB pò ancu sustene u sviluppu di e tecnulugia novi cum'è a cumunicazione 5G, AI è IoT, etc.
-Automobile: HDI PCB pò risponde à i requisiti di cumplessità è affidabilità di i sistemi elettronici di l'automobile, mentre chì migliurà a sicurezza, u cunfortu è l'intelligenza di l'automobile. Pò esse ancu appiicatu à funzioni cum'è radar di l'automobile, navigazione, divertimentu è assistenza di guida.
-Medical: HDI PCB pò migliurà a precisione, a sensibilità è a stabilità di l'equipaghji medichi, riducendu a so dimensione è u cunsumu di energia. Pò esse ancu appiicatu in campi cum'è l'imaghjini medichi, u monitoraghju, u diagnosticu è u trattamentu.
L'applicazioni mainstream di HDI PCB sò in telefuni mobili, fotocamere digitali, AI, trasportatori IC, laptops, elettronica automobilistica, robot, droni, etc., essendu largamente utilizati in parechji campi.