0102030405
Toto je odstavec
Co je přes v PCB?
25.07.2024 21:51:41
Co je přes v PCB?
Prokovy jsou nejčastější díry při výrobě DPS. Spojují různé vrstvy stejné sítě, ale obvykle se nepoužívají pro pájení součástek. Prokovy lze rozdělit do tří typů: průchozí otvory, slepé prokovy a zakopané prokovy. Podrobné informace o těchto třech průchodech jsou uvedeny níže:
Role slepých spojek v návrhu a výrobě PCB
Slepé průchody
Slepé prokovy jsou malé otvory, které spojují jednu vrstvu PCB s druhou, aniž by procházely celou deskou. To umožňuje návrhářům vytvářet složité a hustě zabalené desky plošných spojů efektivněji a spolehlivěji než konvenčními metodami. Pomocí slepých prokovů mohou návrháři postavit více úrovní na jedné desce, snížit náklady na komponenty a zrychlit výrobní časy. Hloubka slepého průchodu by však typicky neměla překročit specifický poměr vzhledem k jeho otvoru. Přesná kontrola hloubky vrtání (osa Z) je proto zásadní. Nedostatečná kontrola může vést k potížím během procesu galvanického pokovování.
Další způsob vytváření slepých prokovů zahrnuje vyvrtání nezbytných otvorů v každé jednotlivé vrstvě obvodu před jejich laminováním dohromady. Pokud například potřebujete žaluziový průchod od L1 do L4, můžete nejprve vyvrtat otvory v L1 a L2 a v L3 a L4 a poté laminovat všechny čtyři vrstvy dohromady. Tato metoda vyžaduje vysoce přesné polohovací a vyrovnávací zařízení. Obě techniky zdůrazňují důležitost přesnosti ve výrobním procesu pro zajištění funkčnosti a spolehlivosti PCB.
Zakopané prokovy
Co jsou zakopané průchody?
Jaký je rozdíl mezi micro via a pohřbenou via?
Zakopané prokovy jsou kritickými součástmi v návrhu PCB, spojují obvody vnitřní vrstvy, aniž by se rozšiřovaly do vnějších vrstev, čímž je činí zvenčí neviditelnými. Tyto průchody jsou nezbytné pro propojení vnitřních signálů. Odborníci v oboru PCB často poznamenávají: "Zasypané prokovy snižují pravděpodobnost rušení signálu, zachovávají kontinuitu charakteristické impedance přenosové linky a šetří místo na kabeláži." Díky tomu jsou ideální pro desky plošných spojů s vysokou hustotou a vysokou rychlostí.
Protože zakopané prokovy nelze vrtat po laminaci, musí být vrtání provedeno na jednotlivých vrstvách okruhu před laminací. Tento proces je časově náročnější ve srovnání s průchozími otvory a slepými průchody, což vede k vyšším nákladům. Navzdory tomu se zakopané prokovy používají převážně v deskách plošných spojů s vysokou hustotou, aby se maximalizoval využitelný prostor pro další vrstvy obvodů, čímž se zvyšuje celkový výkon a spolehlivost desky plošných spojů.
Průchozí otvory
Průchozí otvory se používají ke spojení všech vrstev přes horní vrstvu a spodní vrstvu. Pokovení měděných vnitřních otvorů lze použít ve vnitřním propojení nebo jako otvor pro umístění součásti. Účelem průchozích otvorů je umožnit průchod elektrického vedení nebo jiných součástí povrchem. Průchozí otvory poskytují prostředky pro montáž a zajištění elektrických spojení na deskách s plošnými spoji, vodičích nebo podobných substrátech, které vyžadují upevňovací bod. Používají se také jako kotvy a spojovací prvky v průmyslových výrobcích, jako je nábytek, regály a lékařské vybavení. Kromě toho mohou průchozí otvory poskytovat průchozí přístup pro závitové tyče ve strojních zařízeních nebo konstrukčních prvcích. Dále je vyžadován proces ucpávání otvorů. Viasion shrnuje následující požadavky na ucpávání průchozích otvorů.
*Vyčistěte průchozí otvory pomocí metody plazmového čištění.
*Ujistěte se, že průchozí otvor je bez nečistot, nečistot a prachu.
*Změřte průchozí otvory, abyste se ujistili, že jsou kompatibilní se zásuvným zařízením
*Vyberte vhodný výplňový materiál pro vyplnění průchozích otvorů: silikonový tmel, epoxidový tmel, expandující pěnu nebo polyuretanové lepidlo.
*Vložte a zatlačte uzavírací zařízení do průchozího otvoru.
*Před uvolněním tlaku jej bezpečně držte v poloze po dobu alespoň 10 minut.
*Po dokončení setřete veškerý přebytečný výplňový materiál z okolí průchozích otvorů.
* Pravidelně kontrolujte průchozí otvory, abyste se ujistili, že netěsní nebo nejsou poškozené.
*Opakujte postup podle potřeby pro průchozí otvory různých velikostí.
Primární použití pro via je elektrické připojení. Velikost je menší než u jiných otvorů, které se používají pro pájení součástek. Otvory používané pro pájené součástky budou větší. V technologii výroby desek plošných spojů je vrtání základním procesem a nelze na něj nedbat. Deska plošných spojů nemůže zajistit elektrické připojení a pevné funkce zařízení bez vyvrtání požadovaných průchozích otvorů v měděné desce. Pokud nesprávná operace vrtání způsobí jakýkoli problém v procesu průchozích otvorů, může to ovlivnit použití produktu nebo bude celá deska sešrotována, takže proces vrtání je kritický.
Metody vrtání průchozích spojů
Existují hlavně dva způsoby vrtání prokovů: mechanické vrtání a laserové vrtání.
Mechanické vrtání průchozích otvorů je klíčový proces v průmyslu PCB. Průchozí otvory nebo průchozí otvory jsou válcové otvory, které zcela procházejí deskou a spojují jednu stranu s druhou. Používají se pro montáž komponent a spojování elektrických obvodů mezi vrstvami. Mechanické vrtání průchozích otvorů zahrnuje použití specializovaných nástrojů, jako jsou vrtáky, výstružníky a záhlubníky, aby se tyto otvory vytvořily s přesností a přesností. Tento proces lze provádět ručně nebo pomocí automatizovaných strojů v závislosti na složitosti návrhu a požadavků na výrobu. Kvalita mechanického vrtání přímo ovlivňuje výkon a spolehlivost produktu, takže tento krok musí být pokaždé proveden správně. Při zachování vysokých standardů pomocí mechanického vrtání lze spolehlivě a přesně vytvořit průchozí otvory, aby byla zajištěna účinná elektrická připojení.
Laserové vrtání
Mechanické vrtání průchozích otvorů je klíčový proces v průmyslu PCB. Průchozí otvory nebo průchozí otvory jsou válcové otvory, které zcela procházejí deskou a spojují jednu stranu s druhou. Používají se pro montáž komponent a spojování elektrických obvodů mezi vrstvami. Mechanické vrtání průchozích otvorů zahrnuje použití specializovaných nástrojů, jako jsou vrtáky, výstružníky a záhlubníky, aby se tyto otvory vytvořily s přesností a přesností. Tento proces lze provádět ručně nebo pomocí automatizovaných strojů v závislosti na složitosti návrhu a požadavků na výrobu. Kvalita mechanického vrtání přímo ovlivňuje výkon a spolehlivost produktu, takže tento krok musí být pokaždé proveden správně. Při zachování vysokých standardů pomocí mechanického vrtání lze spolehlivě a přesně vytvořit průchozí otvory, aby byla zajištěna účinná elektrická připojení.
Opatření pro PCB prostřednictvím návrhu
Ujistěte se, že prokovy nejsou příliš blízko součástí nebo jiných prokovů.
Prokovy jsou nezbytnou součástí návrhu desky plošných spojů a musí být umístěny opatrně, aby bylo zajištěno, že nezpůsobují žádnou interferenci s jinými součástmi nebo prokovy. Pokud jsou prokovy příliš blízko, existuje riziko zkratu, který může vážně poškodit PCB a všechny připojené komponenty. Podle zkušeností společnosti Viasion by pro minimalizaci tohoto rizika měly být prokovy umístěny alespoň 0,1 palce od komponentů a prokovy by neměly být umístěny blíže než 0,05 palce od sebe.
Zajistěte, aby se prokovy nepřekrývaly se stopami nebo podložkami na sousedních vrstvách.
Při navrhování prokovů pro obvodovou desku je nezbytné zajistit, aby se prokovy nepřekrývaly s žádnými stopami nebo podložkami na jiných vrstvách. Je to proto, že průchody mohou způsobit elektrické zkraty, což vede k poruchám a selhání systému. Jak naši inženýři navrhují, prokovy by měly být umístěny strategicky v oblastech bez sousedních stop nebo podložek, aby se tomuto riziku zabránilo. Kromě toho zajistí, že prokovy nebudou rušit jiné prvky na desce plošných spojů.
Při navrhování průchodů vezměte v úvahu proudové a teplotní hodnocení.
Zajistěte, aby prokovy měly dobré měděné pokovení pro přenos proudu.
šněrování prokovů by mělo být pečlivě zváženo a vyhýbejte se místům, kde může být vedení obtížné nebo nemožné.
Před výběrem velikosti a typu se seznamte s požadavky na design.
Vždy umístěte prokovy alespoň 0,3 mm od okrajů desky, pokud není uvedeno jinak.
Pokud jsou prokovy umístěny příliš blízko u sebe, může dojít k poškození desky při vrtání nebo frézování.
Při návrhu je nezbytné vzít v úvahu poměr stran prokovů, protože prokovy s vysokým poměrem stran mohou ovlivnit integritu signálu a rozptyl tepla.
Ujistěte se, že prokovy mají dostatečnou vůli od ostatních prokovů, součástí a okrajů desky podle pravidel návrhu.
Pokud jsou prokovy umístěny v párech nebo ve významnějších počtech, je důležité je rovnoměrně rozmístit pro optimální výkon.
Dávejte pozor na průchody, které mohou být příliš blízko k tělu součásti, protože to může způsobit interferenci s procházejícími signály.
S ohledem na průchody v blízkosti letadel.
Měly by být umístěny opatrně, aby se minimalizoval šum signálu a napájení.
Pokud je to možné, zvažte umístění prokovů do stejné vrstvy jako signály, protože to snižuje náklady na prokovy a zlepšuje výkon.
Minimalizujte počet průchodů, abyste snížili složitost návrhu a náklady.
Mechanické vlastnosti průchozího otvoru DPS
Průměr průchozího otvoru
Průměr průchozích otvorů musí překročit průměr kolíku zásuvné součásti a zachovat určitou rezervu. Minimální průměr, kterého může kabeláž dosáhnout skrz otvory, je omezen technologií vrtání a galvanického pokovování. Čím menší je průměr průchozího otvoru, tím menší je prostor v DPS, tím menší je parazitní kapacita a tím lepší je vysokofrekvenční výkon, ale náklady budou vyšší.
Podložka s průchozím otvorem
Podložka realizuje elektrické spojení mezi galvanickou vnitřní vrstvou průchozího otvoru a kabeláží na povrchu desky s plošnými spoji (nebo uvnitř).
Kapacita průchozího otvoru
každý průchozí otvor má parazitní kapacitu vůči zemi. Parazitní kapacita v průchozím otvoru zpomalí nebo zhorší náběžnou hranu digitálního signálu, což je nepříznivé pro přenos vysokofrekvenčního signálu. Je to hlavní nepříznivý účinek parazitní kapacity průchozí díry. Za běžných okolností je však dopad parazitní kapacity průchozího otvoru nepatrný a může být zanedbatelný – čím menší průměr průchozího otvoru, tím menší je parazitní kapacita.
Indukčnost průchozího otvoru
Průchozí otvory se běžně používají v deskách plošných spojů pro připojení elektrických součástek, ale mohou mít také neočekávaný vedlejší účinek: indukčnost.
Indukčnost je vlastnost průchozích otvorů, ke kterým dochází, když jimi protéká elektrický proud a indukuje magnetické pole. Toto magnetické pole může způsobit interferenci s jinými průchozími spoji, což má za následek ztrátu signálu nebo zkreslení. Chceme-li tyto vlivy zmírnit, je zásadní pochopit, jak indukčnost funguje a jaké konstrukční kroky můžete podniknout, abyste snížili její dopad na vaše desky plošných spojů.
Průměr průchozích otvorů musí překročit průměr kolíku zásuvné součásti a zachovat určitou rezervu. Minimální průměr, kterého může kabeláž dosáhnout skrz otvory, je omezen technologií vrtání a galvanického pokovování. Čím menší je průměr průchozího otvoru, tím menší je prostor v DPS, tím menší je parazitní kapacita a tím lepší je vysokofrekvenční výkon, ale náklady budou vyšší.
Proč musí být prostupy PCB zapojeny?
Zde je několik důvodů, proč musí být prokovy PCB zapojeny, shrnuje Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd:
Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd:
Prochody PCB poskytují fyzické spojení pro montáž komponent a připojení různých vrstev PCB, čímž umožňují desce efektivně vykonávat zamýšlenou funkci. Prostupy PCB se také používají ke zlepšení tepelného výkonu desky plošných spojů a ke snížení ztrát signálu. Protože průchody PCB vedou elektřinu z jedné vrstvy PCB do druhé, musí být zapojeny, aby bylo zajištěno spojení mezi různými vrstvami PCB. A konečně průchody PCB pomáhají předcházet zkratům tím, že zabraňují kontaktu s jakýmikoli jinými exponovanými součástmi na PCB. Prokovy PCB musí být zasunuty, aby se zabránilo jakýmkoli elektrickým poruchám nebo poškození desky plošných spojů.
Shrnutí
Stručně řečeno, průchody PCB jsou základní součástí desek plošných spojů, které jim umožňují efektivně směrovat signály mezi vrstvami a spojovat různé prvky desky. Když porozumíte jejich různým typům a účelům, můžete zajistit, že návrh desky plošných spojů bude optimalizován pro výkon a spolehlivost.
Shenzhen Rui Zhi Xin Feng Electronics Co., Ltd. nabízí komplexní služby v oblasti výroby desek plošných spojů, získávání součástek, montáže desek plošných spojů a výroby elektroniky. S více než 20 lety zkušeností jsme soustavně dodávali vysoce kvalitní řešení PCBA za konkurenceschopné ceny více než 6 000 globálním zákazníkům. Naše společnost je certifikována různými průmyslovými certifikacemi a UL schváleními. Všechny naše produkty procházejí 100% E-testováním, AOI a rentgenovými kontrolami, aby splňovaly nejvyšší průmyslové standardy. Zavázali jsme se poskytovat výjimečnou kvalitu a spolehlivost v každém projektu montáže PCB.
Laserové vrtání do DPS Mechanické vrtání do DPS
Laserové vrtání pro DPS Vrtání DPS
Vrtání otvorů do DPS laserem Mechanické vrtání do DPS
Vrtání PCB Microvia Laserem Vrtání děr do DPS
Technologie vrtání PCB laserem Proces vrtání PCB
Úvod do procesu vrtání:
1. Čepování, vrtání a čtení děr
Objektivní:Pro vyvrtání průchozích děr na povrchu PCB pro vytvoření elektrických spojení mezi různými vrstvami.
Použitím horních kolíků pro vrtání a spodních kolíků pro čtení děr tento proces zajišťuje vytvoření prokovů, které usnadňují spojení mezivrstvových obvodů na desce s plošnými spoji (PCB).
CNC vrtání:
Objektivní:Pro vyvrtání průchozích děr na povrchu PCB pro vytvoření elektrických spojení mezi různými vrstvami.
Klíčové materiály:
Vrtáky:Skládá se z karbidu wolframu, kobaltu a organických lepidel.
Krycí deska:Primárně hliník, používaný pro umístění vrtáku, odvod tepla, snížení otřepů a zabránění poškození přítlačné patky během procesu.
Opěrná deska:Převážně kompozitní deska, která se používá k ochraně stolu vrtačky, zabránění otřepů na výstupu, snížení teploty vrtáku a čištění zbytků pryskyřice z drážek vrtáku.
Využitím vysoce přesného CNC vrtání tento proces zajišťuje přesné a spolehlivé spojení mezi vrstvami na deskách s plošnými spoji (PCB).
Kontrola otvoru:
Objektivní:Aby se zajistilo, že po procesu vrtání nedojde k žádným abnormalitám, jako je nadměrné vrtání, nedostatečné vrtání, ucpané otvory, příliš velké otvory nebo otvory poddimenzované.
Prováděním důkladných inspekcí otvorů zaručujeme kvalitu a konzistenci každého průchodu a zajišťujeme elektrický výkon a spolehlivost desky s plošnými spoji (PCB).