znalost

Pochopení inspekce SPI: klíč ke spolehlivé výrobě elektroniky V oblasti výroby elektroniky je přesnost a spolehlivost prvořadá. Technologie povrchové montáže (SMT) způsobila revoluci v tomto odvětví a umožnila výrobu kompaktních a...

Zpětné vrtání ve vícevrstvých deskách s plošnými spoji je postup odstranění pahýlu, aby se vytvořily prokovy, což umožňuje přesun signálů z jedné vrstvy desky na další. (Pahýly způsobí odraz, rozptyl, zpoždění a další problémy během signálu...

Zařízení vakuového leptacího stroje používá chemické roztoky k leptání obvodových vzorů na měděný povrch PCB.

Náš tým se skládá ze zkušených profesionálů s hlubokými technickými znalostmi ve výrobě a testování PCB. Nabízíme širokou škálu testovacích služeb, včetně analýzy materiálů, testování koroze, galvanického pokovování a analýzy povrchové úpravy. Ať už se jedná o vícevrstvé desky plošných spojů, vysokofrekvenční desky plošných spojů nebo pevné plošné spoje, provádíme komplexní hodnocení kvality, abychom klientům pomohli optimalizovat výkon a spolehlivost produktu.

Pro dosažení automatizace a vysoce efektivní výroby zavedla společnost Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd. robotický systém pro manipulaci s PCB. Toto inteligentní zařízení nahrazuje tradiční manuální operace automatizací procesů automatizovaného zakládání a vyjímání desek plošných spojů, což výrazně zvyšuje efektivitu výroby, kvalitu produktů a úroveň zařízení pro inteligentní výrobu desek plošných spojů v rámci podniku.

Ve výrobním procesu desek s plošnými spoji (PCB) je expozice zásadním krokem. Mnoho výrobců desek plošných spojů používá pro tento proces poloautomatické osvitové stroje CCD, ale Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd. představila osvětlovací stroje s přímou expozicí LDI, technologii, která nabízí četné výhody. Rychlost expozice LDI je však relativně pomalá.

technické přednosti, výrobní proces, preventivní opatření a prevence defektů

Proces vakuového ucpávání pryskyřicí je nezbytný v moderní výrobě desek plošných spojů, zejména pro vícevrstvé desky, propojovací prvky s vysokou hustotou (HDI) a desky s pevnou pružností. Vacuum Resin Plugging Machine-B využívá vakuovou technologii k rovnoměrnému vyplnění otvorů pryskyřicí, čímž se zvyšuje elektrický výkon, mechanická pevnost a spolehlivost produktů. Níže je uveden podrobný úvod k technickým přednostem, výrobnímu procesu, klíčovým opatřením a metodám prevence defektů v tomto procesu.

Při výrobě desek plošných spojů (Printed Circuit Boards) je precizní kontrola závad zásadní pro zajištění kvality produktu. Níže jsou uvedeny popisy běžných vad DPS

Role plnicích linek Via

Přes plnicí linky jsou klíčové ve výrobním procesu PCB, zajišťují funkčnost a spolehlivost elektronických zařízení.

Ve výrobním procesu PCB (Printed Circuit Board) je efektivní materiálový management zásadní pro zajištění efektivity výroby, snížení nákladů a udržení kvality produktu.