Výzkum a vývoj komponent pro montáž čipů Beidou
Čip BeiDou obsahuje čipovou saduRFčipy, čipy v základním pásmu a mikroprocesory. Příslušné zařízení může přijímat signály vysílané satelity BeiDou prostřednictvím čipu BeiDou, čímž dokončí funkce určování polohy a navigace. Polohovací čipy BeiDou jsou široce používány v mnoha oblastech moderní společnosti a pro použití je třeba je namontovat na desky plošných spojů.
V současné době je instalace čipů Beidou obvykle dokončena mechanickými operacemi. Během instalace jsou čipy obvykle adsorbovány přísavkami a poté přesunuty na obvodovou desku pro svařování. Současné přísavky však postrádají polohovací zařízení, která se při adsorbci mohou snadno odchýlit od středu čipu. To může vést k odchylce při instalaci čipu, což má za následek selhání svařování. Naše společnost proto navrhla výzkum a vývoj komponent pro instalaci čipu Beidou, aby se vyřešily stávající problémy.
Technické řešení Rich Full Joy
1. Přijetí pokročilé technologie přesného polohování k dosažení vysoce přesného polohování čipů Beidou a zajištění přesnosti montážních poloh.
2. Nastavením polohovací desky zařízení spustí motor při uchopení čipu a použije motor k pohonu zpětného šroubu k otáčení. Šroubová objímka klouže vodorovně působením povrchového závitu zpětného šroubu. Tímto nastavením lze upravit rozteč mezi polohovacími deskami do příslušné polohy podle velikosti čipu a poté mechanické rameno přesune přísavku nad čip.
3. Polohovací deska umístí čip tak, aby přísavka byla umístěna ve středu povrchu čipu. Poté elektrický válec začne spouštět přísavku a dotýkat se povrchu čipu. Zároveň vakuová pumpa začne vytvářet podtlak na přísavku a adsorbovat třísku. Při montáži je polohovací deska umístěna do polohy pro instalaci čipu a poté se elektrický válec uvolní a umístí čip na obvodovou desku.
4. Nastavením ventilátoru je vzduch vyfukovaný ventilátorem po spuštění přenášen vzduchovým kanálem do vzduchové drážky polohovací desky a následně vyfukován z výstupu vzduchu pod polohovací deskou. Toto nastavení umožňuje odstranění prachu z desky plošných spojů před instalací čipu, čímž se zabrání ulpívání prachu na povrchu desky plošných spojů, který by ovlivnil normální instalaci čipu.
Bohaté inovativní body plné radosti
1.Pomocí polohovací destičky k umístění a vyzvednutí čipu lze přísavku připevnit ke středu čipu, což zlepšuje přesnost montáže čipu a zabraňuje náhodnému upuštění čipu v důsledku posunutí přísavky pozice.
2. Nastavením ventilátoru lze obvodovou desku před instalací čipu očistit od prachu, čímž se zabrání ulpívání prachu na povrchu obvodové desky, který by ovlivnil běžnou instalaci čipu.
3.Leštění vnitřní stěny polohovací desky může zabránit tření mezi polohovací deskou a rohy třísek, což může způsobit opotřebení třísek.
Problémy řešené Rich Full Joy
1.Vyřešil problém nepřesného polohování stávajících technologií.
2.Vyřešil problém opotřebení třísek způsobený stávající technologií při zpracování třísek.
3. Má vysoce přesnou polohovací funkci a dobrou přizpůsobivost prostředí.
4. Realizoval efektivní a vysoce kvalitní instalační proces, aby byla zajištěna spolehlivost a stabilita komponent.