Y Gwahaniaeth rhwng PCBs Ceramig a PCBs FR4 Traddodiadol
Cyn trafod y mater hwn, gadewch i ni ddeall yn gyntaf beth yw PCBs ceramig a beth yw PCBs FR4.
Mae Bwrdd Cylchdaith Ceramig yn cyfeirio at fath o fwrdd cylched a weithgynhyrchir yn seiliedig ar ddeunyddiau ceramig, a elwir hefyd yn PCB Ceramig (bwrdd cylched printiedig). Yn wahanol i swbstradau plastig atgyfnerthu ffibr gwydr cyffredin (FR-4), mae byrddau cylched ceramig yn defnyddio swbstradau ceramig, a all ddarparu sefydlogrwydd tymheredd uwch, cryfder mecanyddol gwell, priodweddau dielectrig gwell, a hyd oes hirach. Defnyddir PCBs ceramig yn bennaf mewn cylchedau tymheredd uchel, amledd uchel a phwer uchel, megis goleuadau LED, chwyddseinyddion pŵer, laserau lled-ddargludyddion, trosglwyddyddion RF, synwyryddion, a dyfeisiau microdon.
Mae Bwrdd Cylchdaith yn cyfeirio at ddeunydd sylfaenol ar gyfer cydrannau electronig, a elwir hefyd yn PCB neu fwrdd cylched printiedig. Mae'n gludwr ar gyfer cydosod cydrannau electronig trwy argraffu patrymau cylched metel ar swbstradau an-ddargludol, ac yna creu llwybrau dargludol trwy brosesau megis cyrydiad cemegol, copr electrolytig, a drilio.
Mae'r canlynol yn gymhariaeth rhwng CCL ceramig a FR4 CCL, gan gynnwys eu gwahaniaethau, manteision ac anfanteision.
| Nodweddion | CCL ceramig | FR4 CCL |
| Cydrannau Deunydd | Ceramig | Resin epocsi wedi'i atgyfnerthu â ffibr gwydr |
| Dargludedd | N | AC |
| Dargludedd Thermol (W/mK) | 10-210 | 0.25-0.35 |
| Amrediad o Drwch | 0.1-3mm | 0.1-5mm |
| Anhawster Prosesu | Uchel | Isel |
| Cost Gweithgynhyrchu | Uchel | Isel |
| Manteision | Sefydlogrwydd tymheredd uchel da, perfformiad dielectrig da, cryfder mecanyddol uchel, a bywyd gwasanaeth hir | Deunyddiau confensiynol, cost gweithgynhyrchu isel, prosesu hawdd, sy'n addas ar gyfer cymwysiadau amledd isel |
| Anfanteision | Cost gweithgynhyrchu uchel, prosesu anodd, dim ond yn addas ar gyfer cymwysiadau amledd uchel neu bŵer uchel | Cyson dielectrig ansefydlog, newidiadau tymheredd mawr, cryfder mecanyddol isel, a thueddiad i leithder |
| Prosesau | Ar hyn o bryd, mae yna bum math cyffredin o CCLs thermol ceramig, gan gynnwys HTCC, LTCC, DBC, DPC, LAM, ac ati | Bwrdd cludo IC, bwrdd anhyblyg-Flex, HDI wedi'i gladdu / dall trwy fwrdd, bwrdd un ochr, bwrdd dwy ochr, bwrdd aml-haen |
PCB ceramig
Meysydd cais gwahanol ddeunyddiau:
Ceramig Alwmina (Al2O3): Mae ganddo inswleiddio rhagorol, sefydlogrwydd tymheredd uchel, caledwch, a chryfder mecanyddol i fod yn addas ar gyfer dyfeisiau electronig pŵer uchel.
Serameg Alwminiwm Nitride (AlN): Gyda dargludedd thermol uchel a sefydlogrwydd thermol da, mae'n addas ar gyfer dyfeisiau electronig pŵer uchel a meysydd goleuadau LED.
Serameg Zirconia (ZrO2): gyda chryfder uchel, caledwch uchel a gwrthsefyll gwisgo, mae'n addas ar gyfer offer trydanol foltedd uchel.
Meysydd cais gwahanol brosesau:
HTCC (Cerameg Tymheredd Uchel wedi'i danio): Yn addas ar gyfer cymwysiadau tymheredd uchel a phwer uchel, megis electroneg pŵer, awyrofod, cyfathrebu lloeren, cyfathrebu optegol, offer meddygol, electroneg modurol, petrocemegol a diwydiannau eraill. Mae enghreifftiau o gynnyrch yn cynnwys LEDs pŵer uchel, chwyddseinyddion pŵer, anwythyddion, synwyryddion, cynwysyddion storio ynni, ac ati.
LTCC (Cerameg Tymheredd Isel Tanio Co): Yn addas ar gyfer gweithgynhyrchu dyfeisiau microdon megis RF, microdon, antena, synhwyrydd, hidlydd, rhannwr pŵer, ac ati Yn ogystal, gellir ei ddefnyddio hefyd mewn meddygol, modurol, awyrofod, cyfathrebu, electroneg a meysydd eraill. Mae enghreifftiau o gynnyrch yn cynnwys modiwlau microdon, modiwlau antena, synwyryddion pwysau, synwyryddion nwy, synwyryddion cyflymu, hidlwyr microdon, rhanwyr pŵer, ac ati.
DBC (Copper Bond Uniongyrchol): Yn addas ar gyfer afradu gwres dyfeisiau lled-ddargludyddion pŵer uchel (fel IGBT, MOSFET, GaN, SiC, ac ati) gyda dargludedd thermol rhagorol a chryfder mecanyddol. Mae enghreifftiau cynnyrch yn cynnwys modiwlau pŵer, electroneg pŵer, rheolwyr cerbydau trydan, ac ati.
DPC (Bwrdd Cylchdaith Argraffedig Aml-haen Copr Plât Uniongyrchol): a ddefnyddir yn bennaf ar gyfer afradu gwres goleuadau LED pŵer uchel gyda nodweddion dwysedd uchel, dargludedd thermol uchel, a pherfformiad trydanol uchel. Mae enghreifftiau cynnyrch yn cynnwys goleuadau LED, LEDs UV, LEDs COB, ac ati.
LAM (Meteleiddio Actifadu Laser ar gyfer Laminiad Metel Ceramig Hybrid): gellir ei ddefnyddio ar gyfer afradu gwres ac optimeiddio perfformiad trydanol mewn goleuadau LED pŵer uchel, modiwlau pŵer, cerbydau trydan, a meysydd eraill. Mae enghreifftiau cynnyrch yn cynnwys goleuadau LED, modiwlau pŵer, gyrwyr modur cerbydau trydan, ac ati.
FR4 PCB
Mae byrddau cludwyr IC, byrddau Anhyblyg-Flex a HDI dall / wedi'u claddu trwy fyrddau yn fathau o PCBs a ddefnyddir yn gyffredin, sy'n cael eu cymhwyso mewn gwahanol ddiwydiannau a chynhyrchion fel a ganlyn:
Bwrdd cludo IC: Mae'n fwrdd cylched printiedig a ddefnyddir yn gyffredin, a ddefnyddir yn bennaf ar gyfer profi sglodion a chynhyrchu mewn dyfeisiau electronig. Mae cymwysiadau cyffredin yn cynnwys cynhyrchu lled-ddargludyddion, gweithgynhyrchu electronig, awyrofod, milwrol, a meysydd eraill.
Bwrdd Anhyblyg-Flex: Mae'n fwrdd deunydd cyfansawdd sy'n cyfuno FPC â PCB anhyblyg, gyda manteision byrddau cylched hyblyg ac anhyblyg. Mae cymwysiadau cyffredin yn cynnwys electroneg defnyddwyr, offer meddygol, electroneg modurol, awyrofod, a meysydd eraill.
HDI yn ddall / wedi'i gladdu trwy fwrdd: Mae'n fwrdd cylched printiedig rhyng-gysylltu dwysedd uchel gyda dwysedd llinell uwch ac agorfa lai i gyflawni pecynnu llai a pherfformiad uwch. Mae cymwysiadau cyffredin yn cynnwys cyfathrebu symudol, cyfrifiaduron, electroneg defnyddwyr, a meysydd eraill.