0102030405
Blind Spot Monitoring System
Produktfremstillingsinstruktioner
Type af kredsløbskort | Højfrekvent Hybridpressende PCB+metalkant-PCB+impedans |
pcb-pladelag | 8L |
PCB-pladetykkelse | 2,0 mm |
Enkelt størrelse | 144*141,5 mm/1 STK |
Overflade finish | ENIG |
Indvendig kobbertykkelse | 18 um |
Udvendig kobbertykkelse | 35 um |
Loddemaskering | grøn (GTS, GBS) |
Silketryk Pcb | hvid (GTO, GBO) |
printplademateriale | Rogers RO4350B 1E/1E 0200 (DK=3,48)(0,508 mm)+ almindelige underlag S1000-2M FR-4、TG170 |
gennemgående hul | Loddemaskestikhuller |
Densitet af mekanisk borehul | 17W/㎡ |
Densitet af laserborehul | / |
Min via størrelse | 0,2 mm |
Min linjebredde/mellemrum | 8/10 mil |
Blænde | 10 mio |
Presser | 1 gang |
PCB-pladeboring | 1 gang |
Kvalitetssikring
Kvalitetsstyringssystem:ISO 9001: 2015, ISO14001:2015, IATF16949: 2016, OHSAS 18001: 2007, QC080000:2012SGS, RBA, CQC, WCA & ESA, SQ MARK, Canon GP, Så
PCB kvalitetsstandard:IPC 1, IPC 2, IPC 3, GJB 362C-2021, AS9100
PCB større fremstillingsproces:IL/lmage, PatternPlating, I/L AOI, B/Oxide, Layup, Press, LaserDrilling, Drilling, PTH, PanelPlating, O/Llmage, PanelPlating, SESEtching, O/L AOI, S/Mask, Legend, SurfaceFinshed (ENIGENEPIG, Hårdt guld, blødt guld, HASL, LF-HASL, lmm tin, lmm sølv, OSP), Rout, ET, FV
Detektionsgenstande
Inspektionsudstyr | test genstande |
Ovn | Afprøvning af termisk energilagring |
Ionforureningsniveautestmaskine | Ionisk renhedstest |
Saltspray testmaskine | Saltspray test |
DC højspændingstester | Spændingsmodstandstest |
Megger | Isolationsmodstand |
Universal trækmaskine | Peel styrke test |
CAF | Ionmigreringstestning, forbedring af PCB-substrater, forbedring af PCB-behandling osv. |
OGP | Ved at bruge berøringsfrie 3D-billedmålingsinstrumenter, kombineret med XYZ-akse bevægende platform og automatisk zoomspejl, ved hjælp af billedanalyseprincipper til at behandle billedsignaler med computer, kan måling af geometriske dimensioner og positionstolerancer detekteres hurtigt og præcist, og CPK-værdier kan blive analyseret. |
On-line modstandskontrol maskine | Kontrolmodstand TCT-test Almindelige fejltilstande, forståelse af de potentielle faktorer, der kan forårsage skade på systemudstyr og komponenter for at bekræfte, om produktet er korrekt designet eller fremstillet |
Inspektionsudstyr | test genstande |
Kold og termisk stødboks | Kulde- og termisk stødtest, høj og lav temperatur |
Konstant temperatur og fugtighedskammer | Elektrokemisk korrosions- og overfladeisoleringsmodstandstest |
loddepotte | Loddebarhedstest |
RoHS | RoHS test |
Impedans tester | AC-impedans og strømtabsværdier |
Elektrisk testudstyr | Test produktets kredsløbskontinuitet |
Flyvende nålemaskine | Højspændingsisolering og lav modstandsgennemførelsestest |
Fuldautomatisk hulinspektionsmaskine | Tjek for forskellige uregelmæssige huller, herunder runde huller, korte spaltehuller, lange spaltehuller, store uregelmæssige huller, porøse, få huller, store og små huller og hulpropinspektionsfunktioner |
AOI | AOI scanner automatisk PCBA-produkter gennem high-definition CCD-kameraer, indsamler billeder, sammenligner testpunkter med kvalificerede parametre i databasen og kontrollerer efter billedbehandling for små defekter, der kan blive overset på mål-PCB'et. Der er ingen flugt fra kredsløbsfejl |
Hvad er et Blind Spot Monitoring System (BSM)?
Et Blind Spot Monitoring System (BSM) er en banebrydende køretøjssikkerhedsteknologi designet til at registrere og overvåge de blinde vinkler på begge sider af din bil, hvilket hjælper dig med at undgå potentielle kollisioner. Her er et nærmere kig på nøglefunktionerne og fordelene ved et blindvinkelovervågningssystem:
Hovedfunktioner af Blind Spot Monitoring System
Blind vinkelregistrering: Ved hjælp af avancerede sensorer (normalt radar eller kameraer) registrerer systemet køretøjer eller forhindringer i de blinde vinkelområder og giver alarmer i realtid.
Vognbaneskifteassistance: Avancerede blindvinkelovervågningssystemer kan integreres med dit køretøjs styre- og bremsesystemer. Denne funktion hjælper dig under vognbaneskift, øger den generelle sikkerhed og forhindrer kollisioner.
Avanceret teknologi: Kombinerer radar- og kamerasystemer til nøjagtig og pålidelig detektering.
At investere i et blindvinkelovervågningssystem er et smart træk for enhver chauffør, der ønsker at forbedre deres køretøjs sikkerhedsfunktioner. Vær opmærksom på dine omgivelser og kør med tillid, vel vidende at dit BSM-system holder øje med dine blinde vinkler.
Fordele ved Blind Spot Monitoring Systems
Forbedret sikkerhed: Reducerer risikoen for ulykker markant ved at advare chauffører om køretøjer i deres blinde vinkler.
Stressfri kørsel: Giver ro i sindet, især under vognbaneskift og sammenfletning på motorveje.
Hvad er den dielektriske konstant for RO4350B?
Den dielektriske konstant (Dk) for RO4350B kan variere lidt med frekvensen, selvom denne ændring normalt er lille. RO4350B er designet som et højtydende mikrobølge- og radiofrekvensapplikationsmateriale med en relativt stabil dielektrisk konstant (Dk) designet til at tilpasse sig forskellige frekvenskrav.
I sit tekniske datablad angiver Rogers Corporation typisk en dielektrisk konstantværdi ved en specifik frekvens (såsom 10 GHz), hvilket er cirka 3,48 for RO4350B. Dette betyder, at når man designer og evaluerer RO4350B-kredsløbskortets egnethed til specifikke applikationer, kan denne dielektriske konstantværdi tages i betragtning.
Men praktisk talt, når man evaluerer ydeevnen af ethvert materiale ved forskellige frekvenser, er det vigtigt at forstå, hvordan dets dielektriske konstant varierer med frekvensen, da dette kan påvirke udbredelseshastigheden og tabet af signaler. Selvom Dk-værdien af RO4350B er designet til at være relativt stabil, kan den udvise små variationer over et ekstremt bredt frekvensområde. I designprocessen af højfrekvente applikationer anbefales det normalt at henvise til de detaljerede tekniske specifikationer for materialer for at opnå den mest nøjagtige materialeegenskabsinformation.
Anvendelse
HDI PCB har en bred vifte af anvendelsesscenarier på det elektroniske område, såsom:
-Big Data & AI: HDI PCB kan forbedre signalkvaliteten, batterilevetiden og funktionel integration af mobiltelefoner, samtidig med at de reducerer deres vægt og tykkelse. HDI PCB kan også understøtte udviklingen af nye teknologier som 5G kommunikation, AI og IoT mv.
-Bil: HDI PCB kan opfylde kravene til kompleksitet og pålidelighed for elektroniske systemer til biler, samtidig med at bilers sikkerhed, komfort og intelligens forbedres. Det kan også anvendes til funktioner som bilradar, navigation, underholdning og køreassistance.
- Medicinsk: HDI PCB kan forbedre nøjagtigheden, følsomheden og stabiliteten af medicinsk udstyr, samtidig med at deres størrelse og strømforbrug reduceres. Det kan også anvendes inden for områder som medicinsk billeddannelse, overvågning, diagnose og behandling.
Anvendelse
De almindelige anvendelser af HDI PCB er i mobiltelefoner, digitale kameraer, AI, IC-bærere, bærbare computere, bilelektronik, robotter, droner osv., der er meget udbredt på flere områder.
- Medicinsk: HDI PCB kan forbedre nøjagtigheden, følsomheden og stabiliteten af medicinsk udstyr, samtidig med at deres størrelse og strømforbrug reduceres. Det kan også anvendes inden for områder som medicinsk billeddannelse, overvågning, diagnose og behandling.