Hvad er en mikrovia?
Ifølge den nye definition inden for IPC-T-50M er en mikrovia en blind struktur med et maksimalt billedformat på 1:1, der afsluttes på et målland med en total dybde på højst 0,25 mm målt fra strukturens indfangende landfolie til mållandet.
IPC-6012 definerer også strukturen af en Microvia.
Microvia er en blindstruktur med et maksimalt billedformat på 1:1 mellem huldiameter og dybde, med en samlet dybde på ikke mere end 0,25 mm, målt fra overfladen til målpuden eller -planet.
Typisk anser NCAB den dielektriske tykkelse mellem overflade og referencepude for at være 60 – 80um.
Microvia'ens diameter har et interval på 80-100 mikron. Det typiske FORHOLD er mellem 0,6: 1 til 1: 1, ideelt 0,8: 1