Beliebige, mit hoher Dichte verbundene Leiterplatte
GRUNDKONZEPT VON HDI
HDI steht für High Density Interconnector und ist eine PCB-Herstellungsart (Technologie), bei der die Mikro-Blind-/Buried-Via-Technologie verwendet wird, um eine hohe Leitungsverteilungsdichte zu realisieren. Es können kleinere Abmessungen, höhere Leistung und geringere Kosten erreicht werden. HDI PCB ist das Streben von Designern und entwickelt sich ständig in Richtung hoher Dichte und Präzision weiter. Das sogenannte „Hoch“ verbessert nicht nur die Maschinenleistung, sondern verringert auch die Maschinengröße. Die High-Density-Integration-Technologie (HDI) kann das Endproduktdesign stärker miniaturisieren und gleichzeitig höhere Standards an elektronische Leistung und Effizienz erfüllen.
HDI-Leiterplatten umfassen typischerweise das Laserbohren von Blindvia und das mechanische Bohren von Blindvia. Die Technologie der Leitung zwischen inneren und äußeren Schichten wird im Allgemeinen durch Prozesse wie vergrabene Durchkontaktierungen, blinde Durchkontaktierungen, gestapelte Löcher, versetzte Löcher, Kreuz-Blind-/vergrabene Durchkontaktierungen, Durchgangslöcher, blinde Durchkontaktierungen, Füllgalvanisierung, Feindraht-Kleinraum- und Mikrolöcher erreicht auf der Disc usw.
Es gibt verschiedene Arten von HDI-Leiterplatten: 1-lagige, 2-lagige, 3-lagige, 4-lagige und beliebige Schichtverbindung.
● Struktur von 1 Schicht HDI: 1+N+1 (zweimal drücken, einmal Laserbohren).
● Struktur von 2-lagigem HDI: 2+N+2 (3-mal drücken, zweimal Laserbohren).
● Struktur von 3-lagigem HDI: 3+N+3 (4-mal drücken, 3-mal laserbohren).
● Struktur von 4-lagigem HDI: 4+N+4 (5-mal drücken, 4-mal laserbohren).
Aus den obigen Strukturen kann geschlossen werden, dass das Laserbohren einmal ein 1-Schicht-HDI ist, zweimal ein 2-Schicht-HDI und so weiter. Jede Schichtverbindung kann mit dem Laserbohren von der Kernplatte aus beginnen. Mit anderen Worten: Was vor dem Pressen lasergebohrt werden muss, ist jede HDI-Schicht.
Designkonzept von HDI
1.Wenn wir auf ein Design mit Löchern im BGA-Bereich einer mehrschichtigen Leiterplatte stoßen, wir aber aus Platzgründen ultrakleine BGA-Pads und ultrakleine Löcher verwenden müssen, um eine vollständige Durchdringung der Platine zu erreichen, wie sollen wir das umsetzen? Nun möchten wir Ihnen die im Bereich Leiterplatten häufig erwähnte HDI-Hochpräzisionsplatine wie folgt vorstellen.
Das herkömmliche Bohren von Leiterplatten wird durch das Bohrwerkzeug beeinflusst. Wenn die Bohrlochgröße 0,15 mm erreicht, sind die Kosten bereits sehr hoch und es ist schwierig, weitere Verbesserungen vorzunehmen. Wenn jedoch aufgrund des begrenzten Platzes nur eine Lochgröße von 0,1 mm übernommen werden kann, ist das Designkonzept von HDI erforderlich.
2. Das Bohren von HDI-Leiterplatten basiert nicht mehr auf dem herkömmlichen mechanischen Bohren, sondern nutzt die Laserbohrtechnologie (manchmal auch als Laserplatine bezeichnet). Die Bohrlochgröße von HDI beträgt im Allgemeinen 3–5 mil (0,076–0,127 mm), die Linienbreite beträgt 3–4 mil (0,076–0,10 mm), die Größe der Lötpads kann stark reduziert werden, sodass eine bessere Linienverteilung pro erreicht werden kann Einheitsfläche, was zu einer Verbindung mit hoher Dichte führt.
Das Aufkommen der HDI-Technologie hat sich an die Entwicklung der Leiterplattenindustrie angepasst und diese vorangetrieben, sodass dichtere BGAs, QFPs usw. auf der HDI-Leiterplatte angeordnet werden können. Derzeit ist die HDI-Technologie weit verbreitet, wobei 1-Schicht-HDI in der Leiterplattenproduktion mit 0,5-Pitch-BGA weit verbreitet ist. Die Entwicklung der HDI-Technologie treibt die Entwicklung der Chip-Technologie voran, was wiederum die Verbesserung und den Fortschritt der HDI-Technologie vorantreibt.
Heutzutage werden 0,5-Pitch-BGA-Chips nach und nach von Designingenieuren weitgehend übernommen, und die Lötverbindungen von BGA haben sich nach und nach von einer ausgehöhlten oder geerdeten Form in der Mitte zu einer Form mit Signaleingang und -ausgang in der Mitte verändert, die eine Verkabelung erfordert.
3. HDI-Leiterplatten werden im Allgemeinen im Stapelverfahren hergestellt. Je öfter gestapelt wird, desto höher ist das technische Niveau des Boards. Gewöhnliche HDI-Leiterplatten werden im Wesentlichen einmal gestapelt, während High-Layer-HDI die Technologie der doppelten oder mehrfachen Stapelung sowie fortschrittliche Leiterplattentechnologien wie Lochstapelung, Lochfüllung durch Galvanisierung und direktes Laserbohren usw. verwendet.
HDI-Leiterplatten ermöglichen den Einsatz fortschrittlicher Montagetechnologie und die elektrische Leistung und Signalgenauigkeit sind höher als bei herkömmlichen Leiterplatten. Zusätzlich. HDI weist bessere Verbesserungen bei Hochfrequenzstörungen, elektromagnetischen Wellenstörungen, elektrostatischer Entladung und Wärmeleitung usw. auf.
Anwendung
HDI PCB bietet vielfältige Anwendungsszenarien im elektronischen Bereich, wie zum Beispiel:
-Big Data und KI: HDI-Leiterplatten können die Signalqualität, die Akkulaufzeit und die Funktionsintegration von Mobiltelefonen verbessern und gleichzeitig deren Gewicht und Dicke reduzieren. HDI PCB kann auch die Entwicklung neuer Technologien wie 5G-Kommunikation, KI und IoT usw. unterstützen.
-Automobil: HDI PCB kann die Komplexitäts- und Zuverlässigkeitsanforderungen elektronischer Automobilsysteme erfüllen und gleichzeitig die Sicherheit, den Komfort und die Intelligenz von Automobilen verbessern. Es kann auch auf Funktionen wie Automobilradar, Navigation, Unterhaltung und Fahrassistenz angewendet werden.
-Medizin: HDI-PCBs können die Genauigkeit, Empfindlichkeit und Stabilität medizinischer Geräte verbessern und gleichzeitig deren Größe und Stromverbrauch reduzieren. Es kann auch in Bereichen wie medizinischer Bildgebung, Überwachung, Diagnose und Behandlung eingesetzt werden.
Die Hauptanwendungen von HDI-Leiterplatten liegen in Mobiltelefonen, Digitalkameras, KI, IC-Trägern, Laptops, Automobilelektronik, Robotern, Drohnen usw. und werden in zahlreichen Bereichen häufig eingesetzt.
