Häufig gestellte Fragen zum PCB-Service
- Starre Leiterplatte
- Hochfrequenzplatine
- Keramikplatine
- Hochgeschwindigkeits-PCB
- IC-Substrat-PCB
- Schwere Kupferplatine
- Blind- und Buried-Vias-Leiterplatten
- Eingebettete Leiterplatte
- Flex-Leiterplatte
- Verlustarme Leiterplatte
- Starre Flex-Leiterplatte
- Microvia-Leiterplatte
- Hinterbohren der Leiterplatte
Was ist PCB Back Drilling?
Der Prozess des PCB-Hinterbohrens, auch als kontrolliertes Tiefenbohren bezeichnet, beinhaltet das Entfernen des Stubs in mehrschichtigen PCBs, um Durchkontaktierungen zu erzeugen. Das Ziel des Backbohrens besteht darin, den Signalfluss zwischen verschiedenen Schichten der Platine ohne Störungen durch unerwünschte Stichleitungen zu erleichtern.
Um eine klarere Erklärung des Hinterbohrprozesses zu geben, betrachten wir ein Beispiel.
Angenommen, es gibt eine 12-Lagen-Leiterplatte mit einem Durchgangsloch, das die erste und die 12. Lage verbindet. Ziel ist es, nur die erste Schicht mit der 9. Schicht zu verbinden, während die 10. bis 12. Schicht unverbunden bleiben. Allerdings entstehen durch die nicht verbundenen Schichten „Stubs“, die den Signalpfad stören können, was zu Problemen mit der Signalintegrität führt. Beim Backbohren werden diese Stubs von der Rückseite der Platine herausgebohrt, um die Signalübertragung zu verbessern.
Was ist der Zweck des PCB-Rückbohrens?
Beim PCB-Rückbohren wird der ungenutzte Teil eines plattierten Durchgangslochs (Via) entfernt, der über die letzte Schicht der PCB hinausragt. Dieser Prozess trägt dazu bei, Probleme mit der Signalintegrität wie Stichleitungsresonanz und Signalreflexionen zu reduzieren, die bei digitalen Hochgeschwindigkeitsdesigns auftreten können.
Was ist das „Seitenverhältnis“?
FAQ zu Leiterplatten › TERMINOLOGIE
Die Beziehung zwischen dem Durchmesser des Lochs und seiner Länge. Wenn ein Hersteller angibt, dass seine Produktion ein „Seitenverhältnis“ von 8:1 hat, bedeutet dies beispielsweise, dass der Lochdurchmesser in einer 1,60 mm dicken Leiterplatte 0,20 mm beträgt.
Bei HDI-Strukturen ist das Seitenverhältnis für Mikrovia auf 1:1 begrenzt, 0,7–0,8:1 ist jedoch vorzuziehen, um die Plattierung zu erleichtern.
Welche Vorteile bietet das Hinterbohren von Leiterplatten?
Zu den Vorteilen des PCB-Backbohrens gehören eine verbesserte Signalintegrität, eine geringere Einfügungsdämpfung, eine verbesserte Übersprechkontrolle und eine größere Bandbreite. Durch das Entfernen des ungenutzten Teils des Via-Zylinders werden durch das Rückbohren Stichleitungsresonanzen und Signalreflexionen minimiert, was zu einer saubereren und genaueren Signalübertragung führt.