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System zur Überwachung des toten Winkels
Anweisungen zur Produktherstellung
Art der Leiterplatte | Hochfrequenz-Hybridpressplatine + Metallkantenplatine + Impedanz |
Leiterplattenschichten | 8L |
Leiterplattendicke | 2,0 mm |
Einzelgröße | 144 x 141,5 mm/1 Stück |
Oberflächenfinish | ZUSTIMMEN |
Innere Kupferdicke | 18um |
Äußere Kupferdicke | 35 um |
Lötmaskierung | grün (GTS, GBS) |
Siebdruckplatine | weiß(GTO,GBO) |
Leiterplattenmaterial | Rogers RO4350B 1E/1E 0200 (DK=3,48)(0,508mm)+ Normale Substrate S1000-2M FR-4、TG170 |
Durchgangsloch | Löcher für Lötmaskenstopfen |
Dichte des mechanischen Bohrlochs | 17W/㎡ |
Dichte des Laserbohrlochs | / |
Mindestdurchgangsgröße | 0,2 mm |
Mindestlinienbreite/-abstand | 8/10mil |
Öffnung | 10 Mio |
Drücken | 1 Mal |
Bohren von Leiterplatten | 1 Mal |
Qualitätskontrolle
Qualitätsmanagementsystem:ISO 9001: 2015, ISO14001:2015, IATF16949: 2016, OHSAS 18001: 2007, QC080000:2012SGS, RBA, CQC, WCA & ESA, SQ MARK, Canon GA, Sony GP,
PCB-Qualitätsstandard:IPC 1, IPC 2, IPC 3, GJB 362C-2021, AS9100
Hauptherstellungsprozess für Leiterplatten:IL/Image, PatternPlating, I/L AOI, B/Oxide, Layup, Press, LaserDrilling, Bohren, PTH, PanelPlating, O/Limage, PanelPlating, SESEtching, O/L AOI, S/Mask, Legend, SurfaceFinshed (ENIGENEPIG, Hartgold, Weichgold, HASL, LF-HASL, 1 mm Zinn, 1 mm Silber, OSP), Rout, ET, FV
Erkennungselemente
Inspektionsausrüstung | Probeartikel |
Ofen | Prüfung von thermischen Energiespeichern |
Maschine zur Prüfung des Ionenverunreinigungsgrads | Ionischer Reinheitstest |
Salzsprühtestmaschine | Salzsprühtest |
DC-Hochspannungsprüfer | Spannungsfestigkeitstest |
Megger | Isolationswiderstand |
Universelle Zugmaschine | Schälfestigkeitstest |
CAF | Ionenmigrationstests, Verbesserung von PCB-Substraten, Verbesserung der PCB-Verarbeitung usw. |
OGP | Mit berührungslosen 3D-Bildmessgeräten in Kombination mit einer XYZ-Achsen-Bewegungsplattform und einem automatischen Zoomspiegel können unter Verwendung von Bildanalyseprinzipien zur Verarbeitung von Bildsignalen per Computer schnell und genau geometrische Abmessungen und Positionstoleranzen gemessen und CPK-Werte ermittelt werden analysiert werden. |
Online-Widerstandskontrollgerät | Kontrollwiderstand TCT-Test Häufige Fehlermodi, Verständnis der potenziellen Faktoren, die zu Schäden an Systemgeräten und -komponenten führen können, um zu bestätigen, ob das Produkt korrekt entworfen oder hergestellt wurde |
Inspektionsausrüstung | Probeartikel |
Kälte- und Thermoschockbox | Kälte- und Thermoschocktest, hohe und niedrige Temperatur |
Kammer mit konstanter Temperatur und Luftfeuchtigkeit | Elektrochemische Korrosions- und Oberflächenisolationswiderstandsprüfung |
Löttiegel | Lötbarkeitstest |
RoHS | RoHS-Test |
Impedanztester | AC-Impedanz- und Leistungsverlustwerte |
Elektrische Prüfgeräte | Testen Sie den Stromkreis des Produkts |
Fliegende Nadelmaschine | Hochspannungsisolations- und Niederwiderstandsprüfung |
Vollautomatische Lochinspektionsmaschine | Prüfen Sie auf verschiedene unregelmäßige Lochtypen, einschließlich Rundlöcher, kurze Langlochlöcher, lange Langlochlöcher, große unregelmäßige Löcher, poröse Löcher, wenige Löcher, große und kleine Löcher sowie Lochstopfen-Inspektionsfunktionen |
AOI | AOI scannt PCBA-Produkte automatisch mit hochauflösenden CCD-Kameras, sammelt Bilder, vergleicht Testpunkte mit qualifizierten Parametern in der Datenbank und prüft nach der Bildverarbeitung auf kleine Fehler, die auf der Ziel-PCB möglicherweise übersehen werden. Es gibt kein Entrinnen vor Schaltungsdefekten |
Was ist ein System zur Überwachung des toten Winkels (BSM)?
Ein System zur Überwachung des toten Winkels (BSM) ist eine hochmoderne Fahrzeugsicherheitstechnologie, die den toten Winkel auf beiden Seiten Ihres Fahrzeugs erkennt und überwacht und Ihnen dabei hilft, mögliche Kollisionen zu vermeiden. Hier ein genauerer Blick auf die wichtigsten Funktionen und Vorteile eines Systems zur Überwachung des toten Winkels:
Hauptfunktionen des Systems zur Überwachung des toten Winkels
Erkennung des toten Winkels: Mithilfe fortschrittlicher Sensoren (normalerweise Radar oder Kameras) erkennt das System Fahrzeuge oder Hindernisse im toten Winkel und gibt Echtzeitwarnungen aus.
Spurwechselassistent: Erweiterte Systeme zur Überwachung des toten Winkels können in die Lenk- und Bremssysteme Ihres Fahrzeugs integriert werden. Diese Funktion unterstützt Sie beim Spurwechsel, erhöht die allgemeine Sicherheit und verhindert Kollisionen.
Fortschrittliche Technologie: Kombiniert Radar- und Kamerasysteme für eine genaue und zuverlässige Erkennung.
Die Investition in ein System zur Überwachung des toten Winkels ist ein kluger Schachzug für jeden Fahrer, der die Sicherheitsfunktionen seines Fahrzeugs verbessern möchte. Behalten Sie Ihre Umgebung im Auge und fahren Sie mit der Gewissheit, dass Ihr BSM-System Ihre toten Winkel im Auge behält.
Vorteile von Systemen zur Überwachung des toten Winkels
Erhöhte Sicherheit: Reduziert das Unfallrisiko erheblich, indem Fahrer auf Fahrzeuge im toten Winkel aufmerksam gemacht werden.
Stressfreies Fahren: Bietet Sicherheit, insbesondere beim Spurwechsel und beim Einfädeln auf Autobahnen.
Wie hoch ist die Dielektrizitätskonstante von RO4350B?
Die Dielektrizitätskonstante (Dk) von RO4350B kann mit der Frequenz leicht variieren, obwohl diese Änderung normalerweise gering ist. RO4350B ist als Hochleistungsmaterial für Mikrowellen- und Hochfrequenzanwendungen konzipiert und verfügt über eine relativ stabile Dielektrizitätskonstante (Dk), die sich an unterschiedliche Frequenzanforderungen anpassen lässt.
In ihrem technischen Datenblatt gibt die Rogers Corporation typischerweise einen Dielektrizitätskonstantenwert bei einer bestimmten Frequenz (z. B. 10 GHz) an, der für RO4350B etwa 3,48 beträgt. Dies bedeutet, dass bei der Gestaltung und Bewertung der Eignung der RO4350B-Leiterplatte für bestimmte Anwendungen dieser Dielektrizitätskonstantenwert berücksichtigt werden kann.
In der Praxis ist es jedoch bei der Bewertung der Leistung eines Materials bei verschiedenen Frequenzen wichtig zu verstehen, wie sich seine Dielektrizitätskonstante mit der Frequenz ändert, da dies die Ausbreitungsgeschwindigkeit und den Signalverlust beeinflussen kann. Obwohl der Dk-Wert des RO4350B relativ stabil ausgelegt ist, kann er über einen extrem breiten Frequenzbereich leichte Schwankungen aufweisen. Im Entwurfsprozess von Hochfrequenzanwendungen wird normalerweise empfohlen, sich auf die detaillierten technischen Spezifikationsdaten der Materialien zu beziehen, um möglichst genaue Informationen zu den Materialeigenschaften zu erhalten.
Anwendung
HDI PCB bietet vielfältige Anwendungsszenarien im elektronischen Bereich, wie zum Beispiel:
-Big Data und KI: HDI-Leiterplatten können die Signalqualität, die Akkulaufzeit und die Funktionsintegration von Mobiltelefonen verbessern und gleichzeitig deren Gewicht und Dicke reduzieren. HDI PCB kann auch die Entwicklung neuer Technologien wie 5G-Kommunikation, KI und IoT usw. unterstützen.
-Automobil: HDI PCB kann die Komplexitäts- und Zuverlässigkeitsanforderungen elektronischer Automobilsysteme erfüllen und gleichzeitig die Sicherheit, den Komfort und die Intelligenz von Automobilen verbessern. Es kann auch auf Funktionen wie Automobilradar, Navigation, Unterhaltung und Fahrassistenz angewendet werden.
-Medizin: HDI-PCBs können die Genauigkeit, Empfindlichkeit und Stabilität medizinischer Geräte verbessern und gleichzeitig deren Größe und Stromverbrauch reduzieren. Es kann auch in Bereichen wie medizinischer Bildgebung, Überwachung, Diagnose und Behandlung eingesetzt werden.
Anwendung
Die Hauptanwendungen von HDI-Leiterplatten liegen in Mobiltelefonen, Digitalkameras, KI, IC-Trägern, Laptops, Automobilelektronik, Robotern, Drohnen usw. und werden in zahlreichen Bereichen häufig eingesetzt.
-Medizin: HDI-PCBs können die Genauigkeit, Empfindlichkeit und Stabilität medizinischer Geräte verbessern und gleichzeitig deren Größe und Stromverbrauch reduzieren. Es kann auch in Bereichen wie medizinischer Bildgebung, Überwachung, Diagnose und Behandlung eingesetzt werden.