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System zur Überwachung des toten Winkels

8L Hochfrequenz-Hybridpressplatine + Metallkantenplatine + Impedanz ENIG

 

Zu den hohen Ätzanforderungen für Antennenarrays gehören Präzision, Gleichmäßigkeit und hohe Auflösung, um eine optimale Leistung sicherzustellen. Der Prozess muss mit verschiedenen Materialien kompatibel sein, streng kontrolliert werden und in der Lage sein, glatte Oberflächen zu erzeugen. Konsistente Wiederholgenauigkeit und präzise Ausrichtung sind für die Aufrechterhaltung der Qualität über alle Produktionsläufe hinweg unerlässlich.

 

Die Herstellung von Antennenarrays mit Rogers RO4350B (DK=3,48, 0,508 mm) und den regulären Substraten S1000-2M FR-4, TG170 erfordert eine hohe Präzision und Gleichmäßigkeit beim Ätzen. Um eine optimale Leistung zu gewährleisten, muss der Prozess mit diesen Materialien kompatibel sein. Hochauflösendes Ätzen, konsistente Wiederholbarkeit und präzise Ausrichtung sind entscheidend für die Aufrechterhaltung der Qualität über alle Produktionsläufe hinweg.

 

Arten von Leiterplatten: Hochfrequenz-Hybridpress-Leiterplatte, starre Leiterplatte, HDI-Leiterplatte, flexible Leiterplatte, starr-flexible Leiterplatte, Spezial-Leiterplatte, Spezial-Leiterplatte, Dickkupfer-Leiterplatte, Metallkanten-Leiterplatte, Goldfinger-Leiterplatte, Trägerplatine, dünne Platine , Halbloch-Leiterplatte.

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    Anweisungen zur Produktherstellung

    Art der Leiterplatte Hochfrequenz-Hybridpressplatine + Metallkantenplatine + Impedanz
    Leiterplattenschichten 8L
    Leiterplattendicke 2,0 mm
    Einzelgröße 144 x 141,5 mm/1 Stück
    Oberflächenfinish ZUSTIMMEN
    Innere Kupferdicke 18um
    Äußere Kupferdicke 35 um
    Lötmaskierung grün (GTS, GBS)
    Siebdruckplatine weiß(GTO,GBO)

    Leiterplattenmaterial Rogers RO4350B 1E/1E 0200 (DK=3,48)(0,508mm)+ Normale Substrate S1000-2M FR-4、TG170
    Durchgangsloch Löcher für Lötmaskenstopfen
    Dichte des mechanischen Bohrlochs 17W/㎡
    Dichte des Laserbohrlochs /
    Mindestdurchgangsgröße 0,2 mm
    Mindestlinienbreite/-abstand 8/10mil
    Öffnung 10 Mio
    Drücken 1 Mal
    Bohren von Leiterplatten 1 Mal

    Qualitätskontrolle

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    Qualitätsmanagementsystem:ISO 9001: 2015, ISO14001:2015, IATF16949: 2016, OHSAS 18001: 2007, QC080000:2012SGS, RBA, CQC, WCA & ESA, SQ MARK, Canon GA, Sony GP,

    PCB-Qualitätsstandard:IPC 1, IPC 2, IPC 3, GJB 362C-2021, AS9100

    Hauptherstellungsprozess für Leiterplatten:IL/Image, PatternPlating, I/L AOI, B/Oxide, Layup, Press, LaserDrilling, Bohren, PTH, PanelPlating, O/Limage, PanelPlating, SESEtching, O/L AOI, S/Mask, Legend, SurfaceFinshed (ENIGENEPIG, Hartgold, Weichgold, HASL, LF-HASL, 1 mm Zinn, 1 mm Silber, OSP), Rout, ET, FV

    Erkennungselemente

    Inspektionsausrüstung Probeartikel
    Ofen Prüfung von thermischen Energiespeichern
    Maschine zur Prüfung des Ionenverunreinigungsgrads Ionischer Reinheitstest
    Salzsprühtestmaschine Salzsprühtest
    DC-Hochspannungsprüfer Spannungsfestigkeitstest
    Megger Isolationswiderstand
    Universelle Zugmaschine Schälfestigkeitstest
    CAF Ionenmigrationstests, Verbesserung von PCB-Substraten, Verbesserung der PCB-Verarbeitung usw.
    OGP Mit berührungslosen 3D-Bildmessgeräten in Kombination mit einer XYZ-Achsen-Bewegungsplattform und einem automatischen Zoomspiegel können unter Verwendung von Bildanalyseprinzipien zur Verarbeitung von Bildsignalen per Computer schnell und genau geometrische Abmessungen und Positionstoleranzen gemessen und CPK-Werte ermittelt werden analysiert werden.
    Online-Widerstandskontrollgerät Kontrollwiderstand TCT-Test Häufige Fehlermodi, Verständnis der potenziellen Faktoren, die zu Schäden an Systemgeräten und -komponenten führen können, um zu bestätigen, ob das Produkt korrekt entworfen oder hergestellt wurde

    Inspektionsausrüstung Probeartikel
    Kälte- und Thermoschockbox Kälte- und Thermoschocktest, hohe und niedrige Temperatur
    Kammer mit konstanter Temperatur und Luftfeuchtigkeit Elektrochemische Korrosions- und Oberflächenisolationswiderstandsprüfung
    Löttiegel Lötbarkeitstest
    RoHS RoHS-Test
    Impedanztester AC-Impedanz- und Leistungsverlustwerte
    Elektrische Prüfgeräte Testen Sie den Stromkreis des Produkts
    Fliegende Nadelmaschine Hochspannungsisolations- und Niederwiderstandsprüfung
    Vollautomatische Lochinspektionsmaschine Prüfen Sie auf verschiedene unregelmäßige Lochtypen, einschließlich Rundlöcher, kurze Langlochlöcher, lange Langlochlöcher, große unregelmäßige Löcher, poröse Löcher, wenige Löcher, große und kleine Löcher sowie Lochstopfen-Inspektionsfunktionen
    AOI AOI scannt PCBA-Produkte automatisch mit hochauflösenden CCD-Kameras, sammelt Bilder, vergleicht Testpunkte mit qualifizierten Parametern in der Datenbank und prüft nach der Bildverarbeitung auf kleine Fehler, die auf der Ziel-PCB möglicherweise übersehen werden. Es gibt kein Entrinnen vor Schaltungsdefekten


    Was ist ein System zur Überwachung des toten Winkels (BSM)?

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    Ein System zur Überwachung des toten Winkels (BSM) ist eine hochmoderne Fahrzeugsicherheitstechnologie, die den toten Winkel auf beiden Seiten Ihres Fahrzeugs erkennt und überwacht und Ihnen dabei hilft, mögliche Kollisionen zu vermeiden. Hier ein genauerer Blick auf die wichtigsten Funktionen und Vorteile eines Systems zur Überwachung des toten Winkels:

    Hauptfunktionen des Systems zur Überwachung des toten Winkels
    Erkennung des toten Winkels: Mithilfe fortschrittlicher Sensoren (normalerweise Radar oder Kameras) erkennt das System Fahrzeuge oder Hindernisse im toten Winkel und gibt Echtzeitwarnungen aus.

    Spurwechselassistent: Erweiterte Systeme zur Überwachung des toten Winkels können in die Lenk- und Bremssysteme Ihres Fahrzeugs integriert werden. Diese Funktion unterstützt Sie beim Spurwechsel, erhöht die allgemeine Sicherheit und verhindert Kollisionen.

    Fortschrittliche Technologie: Kombiniert Radar- und Kamerasysteme für eine genaue und zuverlässige Erkennung.

    Die Investition in ein System zur Überwachung des toten Winkels ist ein kluger Schachzug für jeden Fahrer, der die Sicherheitsfunktionen seines Fahrzeugs verbessern möchte. Behalten Sie Ihre Umgebung im Auge und fahren Sie mit der Gewissheit, dass Ihr BSM-System Ihre toten Winkel im Auge behält.


    Vorteile von Systemen zur Überwachung des toten Winkels
    Erhöhte Sicherheit: Reduziert das Unfallrisiko erheblich, indem Fahrer auf Fahrzeuge im toten Winkel aufmerksam gemacht werden.
    Stressfreies Fahren: Bietet Sicherheit, insbesondere beim Spurwechsel und beim Einfädeln auf Autobahnen.

    Wie hoch ist die Dielektrizitätskonstante von RO4350B?

    Die Dielektrizitätskonstante (Dk) von RO4350B kann mit der Frequenz leicht variieren, obwohl diese Änderung normalerweise gering ist. RO4350B ist als Hochleistungsmaterial für Mikrowellen- und Hochfrequenzanwendungen konzipiert und verfügt über eine relativ stabile Dielektrizitätskonstante (Dk), die sich an unterschiedliche Frequenzanforderungen anpassen lässt.

    In ihrem technischen Datenblatt gibt die Rogers Corporation typischerweise einen Dielektrizitätskonstantenwert bei einer bestimmten Frequenz (z. B. 10 GHz) an, der für RO4350B etwa 3,48 beträgt. Dies bedeutet, dass bei der Gestaltung und Bewertung der Eignung der RO4350B-Leiterplatte für bestimmte Anwendungen dieser Dielektrizitätskonstantenwert berücksichtigt werden kann.

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    In der Praxis ist es jedoch bei der Bewertung der Leistung eines Materials bei verschiedenen Frequenzen wichtig zu verstehen, wie sich seine Dielektrizitätskonstante mit der Frequenz ändert, da dies die Ausbreitungsgeschwindigkeit und den Signalverlust beeinflussen kann. Obwohl der Dk-Wert des RO4350B relativ stabil ausgelegt ist, kann er über einen extrem breiten Frequenzbereich leichte Schwankungen aufweisen. Im Entwurfsprozess von Hochfrequenzanwendungen wird normalerweise empfohlen, sich auf die detaillierten technischen Spezifikationsdaten der Materialien zu beziehen, um möglichst genaue Informationen zu den Materialeigenschaften zu erhalten.

    Anwendung

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    HDI PCB bietet vielfältige Anwendungsszenarien im elektronischen Bereich, wie zum Beispiel:

    -Big Data und KI: HDI-Leiterplatten können die Signalqualität, die Akkulaufzeit und die Funktionsintegration von Mobiltelefonen verbessern und gleichzeitig deren Gewicht und Dicke reduzieren. HDI PCB kann auch die Entwicklung neuer Technologien wie 5G-Kommunikation, KI und IoT usw. unterstützen.
    -Automobil: HDI PCB kann die Komplexitäts- und Zuverlässigkeitsanforderungen elektronischer Automobilsysteme erfüllen und gleichzeitig die Sicherheit, den Komfort und die Intelligenz von Automobilen verbessern. Es kann auch auf Funktionen wie Automobilradar, Navigation, Unterhaltung und Fahrassistenz angewendet werden.

    -Medizin: HDI-PCBs können die Genauigkeit, Empfindlichkeit und Stabilität medizinischer Geräte verbessern und gleichzeitig deren Größe und Stromverbrauch reduzieren. Es kann auch in Bereichen wie medizinischer Bildgebung, Überwachung, Diagnose und Behandlung eingesetzt werden.

    Anwendung

    Die Hauptanwendungen von HDI-Leiterplatten liegen in Mobiltelefonen, Digitalkameras, KI, IC-Trägern, Laptops, Automobilelektronik, Robotern, Drohnen usw. und werden in zahlreichen Bereichen häufig eingesetzt.

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    -Medizin: HDI-PCBs können die Genauigkeit, Empfindlichkeit und Stabilität medizinischer Geräte verbessern und gleichzeitig deren Größe und Stromverbrauch reduzieren. Es kann auch in Bereichen wie medizinischer Bildgebung, Überwachung, Diagnose und Behandlung eingesetzt werden.