Häufig gestellte Fragen zum PCB-Service
- Starre Leiterplatte
- Hochfrequenzplatine
- Keramikplatine
- Hochgeschwindigkeits-PCB
- IC-Substrat-PCB
- Schwere Kupferplatine
- Blind- und Buried-Vias-Leiterplatten
- Eingebettete Leiterplatte
- Flex-Leiterplatte
- Verlustarme Leiterplatte
- Starre Flex-Leiterplatte
- Microvia-Leiterplatte
- Hinterbohren der Leiterplatte
Welche Schaltungsarten können mit Keramik-Leiterplatten verwendet werden?
Es gibt verschiedene Arten von Schaltungen, die mit Keramik-Leiterplatten verwendet werden können. Im Folgenden finden Sie einige Beispiele.
Hochgeschwindigkeitsstrecken
HF-Schaltungen
Wärmeableitungskreise
Stromversorgungskreise
Temperaturkompensationsschaltungen
Sind Keramik-Leiterplatten teurer als herkömmliche FR-4-Leiterplatten?
Ja, Keramik-Leiterplatten sind teurer als herkömmliche FR-4-Leiterplatten, da das Keramiksubstrat ein neues und leistungsfähigeres Leiterplattenmaterial ist.
Wie werden keramische Leiterplatten hergestellt?
Im Folgenden finden Sie einen vereinfachten Herstellungsprozess für Keramik-Leiterplatten.
Bereiten Sie das Rohmaterial vor → Ätzen der Kupferspur der Innenschicht → Laminieren → Bohren → Kupferspur der Außenschicht → Drucken der Lötstoppmaske → Oberflächenbehandlung → Siebdruck → Offen-/Kurzprüfung → Endqualitätsprüfung → Verpackung.
Produziert Richfulljoy mehrschichtige Keramik-Leiterplatten?
Ja, wir verfügen über umfangreiche Erfahrung in der Herstellung von mehrschichtigen Keramik-Leiterplatten. Bitte kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, um ein kostenloses Angebot für die Herstellung Ihrer Keramik-Leiterplatten zu erhalten.
Was sind die Hauptunterschiede: Keramikplatine vs. FR4?
1. Die Untergründe sind unterschiedlich;
2. Die Verwendungen sind unterschiedlich;
3. Die Kosten sind unterschiedlich: Das kupferkaschierte Keramiksubstrat ist viel teurer;
4, Anders in der Produktion: Der Herstellungsprozess für Keramik-Leiterplatten ist schwieriger.
Gibt es beim Entwurf einer Keramik-Leiterplatte besondere Überlegungen zu beachten?
Bei der Entwicklung keramischer Leiterplatten dürfen wir das Design nicht auf die leichte Schulter nehmen und sollten mehrere Überlegungen im Hinterkopf behalten.
Beim Entwurf einer Keramik-Leiterplatte sollten wir das dielektrische Material sorgfältig für die gewünschte Anwendung auswählen.
Bei Keramik-Leiterplatten ist immer eine kontrollierte Impedanz erforderlich, daher sollten Entwickler den Impedanzwert anhand der Materialparameter (Er), der Kupferdicke, der Kupferbreite/des Kupferabstands, der Dielektrikumsdicke usw. berechnen.
Da Keramikmaterial viel teurer ist als FR4-Material, sollten beim Entwurf einer Keramikleiterplatte die PCB-Kosten und der Gesamtanwendungspreis berücksichtigt werden.
Wenn wir potenzielle Probleme frühzeitig im Designprozess erkennen, können wir den Erfolg in späteren Phasen sicherstellen. Bei sorgfältiger Planung können Keramik-Leiterplatten hervorragende Lösungen für verschiedene Anwendungen bieten. Wenn Sie Fragen zu Keramik-Leiterplatten haben, können Sie sich jederzeit an uns wenden.
Wie lange dauert die Herstellung von Keramik-Leiterplatten?
Unsere Standardvorlaufzeit für die Leiterplattenproduktion beträgt etwa 1-3 Wochen. Aber manchmal brauchen wir ein paar Wochen, um spezielles Keramikmaterial zu kaufen. Daher bestimmen Bedingungen wie die Art des Materials und die auf der Leiterplatte verwendete Technologie die genaue Vorlaufzeit für die Herstellung von Keramik-Leiterplatten.
Was kostet eine Keramikplatine?
Die folgenden Faktoren bestimmen die Kosten für Keramik-PCBs.
Substratmaterial (kritischster Teil);
Menge pro Charge;
Prozesstechnik, wie Blind-/Buried Vias;
Schwierigkeiten bei der Herstellung, z. B. sehr enge Impedanztoleranz, enge Kupferbreitentoleranz;
Weitere besondere Anforderungen.
Was ist der Unterschied zwischen Keramik-PCB und Teflon-PCB?
Die Materialien sind unterschiedlich:
Teflon ist eine Art Polyimid-Material, ein besonderer Hochleistungskunststoff. Aber Keramik ist eine Art Verbindung aus Bornitrid, Berylliumoxid und Siliziumkarbid.
Die Verwendungen sind unterschiedlich:
Teflon-Leiterplatten werden immer für Mikrowellen- und HF-Anwendungen verwendet. Keramikmaterialien werden jedoch normalerweise durch eine Kombination anderer Materialien verstärkt, sodass Keramiksubstrate häufiger verwendet werden.
Die Prozesse und Techniken zur Leiterplattenherstellung sind unterschiedlich:
Dies liegt daran, dass die Eigenschaften der beiden Materialarten völlig unterschiedlich sind.