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Hochfrequenz-Hybridpressplatine I 14L Impedanz

Typ Hochfrequenz-Hybridpressplatine, Impedanz, Harzsteckerloch
Gegenstand Rogers RO4350B + reguläre Substrate S1000-2M, FR-4, TG170
Anzahl der Schichten 14L
Plattenstärke 2,0 mm
Einzelgröße 111,5 x 127 mm/1 Stück
Oberflächenfinish ZUSTIMMEN
Innere Kupferdicke 18um
Äußere Kupferdicke 35um
Farbe der Lötmaske grün (GTS, GBS)
Siebdruckfarbe weiß(GTO,GBO)
Durch Behandlung Harzstopfenloch
Dichte des mechanischen Bohrlochs 35W/㎡
Mindestdurchgangsgröße 0,2 mm
Mindestlinienbreite/-abstand 5/5mil
Blendenverhältnis 10 Tausend
Presszeiten 1 Mal
Bohrzeiten 1 Mal
PN B1491187A
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    High-Layer-/Any-Layer-HDI-Hersteller

    sadwnh7

    Qualität
    Qualitätsmanagementsystem: ISO 9001: 2015, ISO14001:2015, IATF16949: 2016, OHSAS 18001: 2007, QC080000:2012SGS, RBA, CQC, WCA und ESA, SQ MARK, Canon GA, Sony GP
    PCB-Qualitätsstandard: IPC 1, IPC 2, IPC 3, GJB 362C-2021, AS9100
    Wichtigster PCB-Herstellungsprozess: IL/Bild, Musterplattierung, I/L-AOI, B/Oxid, Layup, Pressen, Laserbohren, Bohren, PTH, Panel-Plating, O/Bild, Panel-Plating, SESEtching, O/L-AOI, S/Mask, Legende 、SurfaceFinshed (ENIGENEPIG、Hard Gold、Soft Gold、HASL、LF-HASL、lmm Zinn、lmm Silber、OSP)、Rout 、ET、FV

    Prüfgeräte für Prüfgeräte

    Ofen: Prüfung der thermischen Energiespeicherung
    Prüfgerät für den Ionenverunreinigungsgrad: Ionischer Reinheitstest
    Salzsprühtestmaschine: Salzsprühtest
    DC-Hochspannungstester: Spannungsfestigkeitstest
    Megger: Isolationswiderstand
    Universal-Zugmaschine: Schälfestigkeitstest
    CAF: Ionenmigrationstests, Verbesserung von PCB-Substraten, Verbesserung der PCB-Verarbeitung usw.
    OGP: Mit berührungslosen 3D-Bildmessinstrumenten in Kombination mit einer XYZ-Achsen-Bewegungsplattform und einem automatischen Zoomspiegel können unter Verwendung von Bildanalyseprinzipien Bildsignale per Computer verarbeitet werden. Die Messung geometrischer Abmessungen und Positionstoleranzen kann schnell und genau erfasst werden, und CPK Werte können analysiert werden.
    Online-Widerstandskontrollmaschine: Kontrollwiderstands-TCT-Test Häufige Fehlermodi, Verständnis der potenziellen Faktoren, die zu Schäden an Systemgeräten und -komponenten führen können, um zu bestätigen, ob das Produkt korrekt entworfen oder hergestellt wurde

    2085obf

    Kälte- und Thermoschockbox: Kälte- und Thermoschocktest, hohe und niedrige Temperatur
    Kammer mit konstanter Temperatur und Luftfeuchtigkeit: Prüfung der elektrochemischen Korrosion und des Oberflächenisolationswiderstands
    Löttiegel: Lötbarkeitstest
    RoHS: RoHS-Test
    Impedanztester: AC-Impedanz- und Leistungsverlustwerte
    Elektrische Prüfgeräte: Testen Sie den Stromkreis des Produkts
    fliegende Nadelmaschine: Hochspannungsisolations- und Niederwiderstandsprüfung
    Vollautomatische Lochinspektionsmaschine: Prüfen Sie auf verschiedene unregelmäßige Lochtypen, einschließlich runder Löcher, kurzer Schlitzlöcher, langer Schlitzlöcher, großer unregelmäßiger Löcher, porös, wenige Löcher, große und kleine Löcher sowie Lochstopfen-Inspektionsfunktionen
    AOI: AOI scannt PCBA-Produkte automatisch mit hochauflösenden CCD-Kameras, sammelt Bilder, vergleicht Testpunkte mit qualifizierten Parametern in der Datenbank und prüft nach der Bildverarbeitung auf kleine Fehler, die auf der Zielplatine möglicherweise übersehen werden. Es gibt kein Entrinnen vor Schaltungsdefekten

    Bewerbung (Einzelheiten siehe beigefügte Abbildung)

    HDI-Leiterplatten werden in einer Vielzahl von Bereichen eingesetzt, beispielsweise in Mobiltelefonen, Digitalkameras, KI, IC-Trägern, medizinischen Geräten, industriellen Steuerungen, Laptops, Automobilelektronik, Robotern, Drohnen usw.


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    Anwendung

    HDI-Leiterplatten werden in einer Vielzahl von Bereichen eingesetzt, beispielsweise in Mobiltelefonen, Digitalkameras, KI, IC-Trägern, medizinischen Geräten, industriellen Steuerungen, Laptops, Automobilelektronik, Robotern, Drohnen usw.

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