Wissen

SPI-Inspektion verstehen: Ein Schlüssel zur zuverlässigen Elektronikfertigung Im Bereich der Elektronikfertigung sind Präzision und Zuverlässigkeit von größter Bedeutung. Die Surface Mount Technology (SMT) hat die Branche revolutioniert und die Herstellung kompakter ...

Beim Hinterbohren in mehrschichtigen Leiterplatten wird der Stub entfernt, um Durchkontaktierungen zu erzeugen, die es den Signalen ermöglichen, von einer Schicht der Leiterplatte zur nächsten zu gelangen. (Die Stichleitungen verursachen während des Signals Reflexion, Streuung, Verzögerung und andere Probleme ...

Die Ausrüstung der Vakuumätzmaschine verwendet chemische Lösungen, um Schaltkreismuster auf die Kupferoberfläche der Leiterplatte zu ätzen.

Unser Team besteht aus erfahrenen Fachleuten mit fundiertem technischem Fachwissen in der Leiterplattenherstellung und -prüfung. Wir bieten eine breite Palette von Prüfdienstleistungen an, darunter Materialanalyse, Korrosionsprüfung, Galvanisierung und Analyse der Oberflächenbehandlung. Ganz gleich, ob es sich um mehrschichtige Leiterplatten, Hochfrequenz-Leiterplatten oder Starrflex-Leiterplatten handelt, wir führen umfassende Qualitätsbewertungen durch, um Kunden bei der Optimierung der Produktleistung und -zuverlässigkeit zu unterstützen.

Um eine Automatisierung und eine hocheffiziente Produktion zu erreichen, hat Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd. ein Roboter-PCB-Handhabungssystem eingeführt. Dieses intelligente Gerät ersetzt herkömmliche manuelle Vorgänge, indem es die Prozesse des automatischen Be- und Entladens von Leiterplatten automatisiert, wodurch die Produktionseffizienz, die Produktqualität und das Niveau der intelligenten Leiterplattenfertigungsausrüstung im Unternehmen erheblich verbessert werden.

Im Produktionsprozess von Leiterplatten (PCBs) ist die Belichtung ein entscheidender Schritt. Viele Leiterplattenhersteller verwenden für diesen Prozess halbautomatische CCD-Belichtungsmaschinen, aber Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd. hat LDI-Direktbildbelichtungsmaschinen eingeführt, eine Technologie, die zahlreiche Vorteile bietet. Allerdings ist die LDI-Belichtungsgeschwindigkeit relativ langsam.

Technische Highlights, Produktionsprozess, Vorsichtsmaßnahmen und Fehlervermeidung

Der Vakuum-Harz-Plug-Prozess ist in der modernen Leiterplattenfertigung unverzichtbar, insbesondere für mehrschichtige Leiterplatten, High-Density-Interconnects (HDI) und Starrflex-Leiterplatten. Die Vacuum Resin Plugging Machine-B nutzt Vakuumtechnologie, um Löcher gleichmäßig mit Harz zu füllen und so die elektrische Leistung, mechanische Festigkeit und Zuverlässigkeit der Produkte zu verbessern. Nachfolgend finden Sie eine detaillierte Einführung in die technischen Highlights, den Produktionsprozess, die wichtigsten Vorsichtsmaßnahmen und Methoden zur Vermeidung von Fehlern in diesem Prozess.

Bei der Produktion von PCBs (Printed Circuit Boards) ist eine präzise Fehlerprüfung entscheidend für die Sicherstellung der Produktqualität. Nachfolgend finden Sie Beschreibungen häufiger PCB-Defekte

Die Rolle von Via-Fill-Plattierungslinien

Via-Fill-Beschichtungslinien sind im PCB-Herstellungsprozess von entscheidender Bedeutung und gewährleisten die Funktionalität und Zuverlässigkeit elektronischer Geräte.

Im PCB-Herstellungsprozess (Printed Circuit Board) ist ein effizientes Materialmanagement von entscheidender Bedeutung, um die Produktionseffizienz sicherzustellen, Kosten zu senken und die Produktqualität aufrechtzuerhalten.