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In der sich schnell entwickelnden Welt von heute sind intelligente Satelliten-Terminal-Sicherheitschips entstanden, die darauf abzielen, Sicherheitsprobleme durch innovative Punkte zu lösen. Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung der Netzwerktechnologie nehmen die Probleme der Netzwerksicherheit zu.

Gold Finger PCB ist eine spezielle Art von Leiterplatte, die häufig in Anwendungen verwendet wird, die eine hohe Zuverlässigkeit und Verschleißfestigkeit erfordern, wie z. B. Computer-Motherboards, Grafikkarten und andere elektronische Geräte. Dieser Artikel befasst sich mit der Definition...

IPC hat einen Lötstopplack-Teststandard als Branchenleitfaden für Materialhersteller, OEMs und Leiterplattenhersteller etabliert. IPC SM-840D klassifiziert Lötmaskenschichten der Klassen T und H, zusammengefasst wie folgt: T-Telekommunikation: einschließlich Computer, T...

Vergleich der Unterschiede zwischen IPC2- und IPC3-Standards für Automobil-Leiterplatten: Das IPC-Niveau spiegelt das Qualitätsniveau jedes Leiterplattentyps wider, und einige Elektronikhersteller haben nur die Möglichkeit, IPC-Erst- und Zweitplatinen zu produzieren...

Röntgenprüfstandards 1. BGA-Lötverbindungen weisen keinen Versatz auf: Beurteilungskriterien: akzeptabel, wenn der Versatz weniger als die Hälfte des Umfangs des Lötpads beträgt; Wenn der Versatz größer oder gleich der Hälfte des Umfangs des Lötpads ist, ...

HDI (High Density Interconnection) ist eine kompakte Leiterplatte, die für Benutzer mit geringem Volumen entwickelt wurde. Im Vergleich zu herkömmlichen Leiterplatten ist die hohe Verdrahtungsdichte das wichtigste Merkmal von HDI. Der Unterschied zwischen den beiden spiegelt sich hauptsächlich in den folgenden vier wider:

Im PCB-Design- und Herstellungsprozess verwenden wir in der Regel Durchgangslöcher, Sacklöcher und vergrabene Durchkontaktierungen, um den Designanforderungen und Leistungsanforderungen gerecht zu werden. Was ist also der Unterschied zwischen ihnen? 1.Durchgangsloch Ein Durchgangsloch ist eine relativ einfache und übliche Art von H...

Die Funktion von LiDAR (Light Detection and Ranging) besteht darin, Infrarot-Lasersignale auszusenden und die reflektierten Signale nach dem Auftreffen auf Hindernisse mit den ausgesendeten Signalen zu vergleichen, um Informationen wie Position, Entfernung, Ausrichtung, Geschwindigkeit, Fluglage und Form zu erhalten das Ziel.

Bevor wir dieses Thema besprechen, wollen wir zunächst verstehen, was Keramik istLeiterplattes sind und was FR4Leiterplattes sind.

Wir sind ein High-Tech-Unternehmen, das Forschung und Entwicklung, PCB-Design, PCB-Produktion, SMT-Montage und Komponentenauswahl integriert. Darüber hinaus sind wir ein innovatives und spezialisiertes Unternehmen, dessen Ziel „Spezialisierung, Verfeinerung...“ ist.