Forschung und Entwicklung von Beidou-Chipmontagekomponenten
Der BeiDou-Chip umfasst einen Chipsatz vonRF Chips, Basisbandchips und Mikroprozessoren. Relevante Geräte können über den BeiDou-Chip von BeiDou-Satelliten übertragene Signale empfangen und so Positionierungs- und Navigationsfunktionen ausführen. BeiDou-Positionierungschips sind in vielen Bereichen der modernen Gesellschaft weit verbreitet und müssen zur Verwendung auf Leiterplatten montiert werden.
Derzeit erfolgt die Installation von Beidou-Chips normalerweise durch mechanische Vorgänge. Bei der Montage werden die Chips üblicherweise von Saugnäpfen aufgenommen und dann zum Schweißen auf die Leiterplatte transportiert. Den aktuellen Saugnäpfen fehlt jedoch eine Positionierungsvorrichtung, die beim Adsorbieren leicht von der Mitte des Chips abweichen kann. Dies kann zu Abweichungen beim Chip-Einbau und damit zu Schweißfehlern führen. Daher schlug unser Unternehmen die Forschung und Entwicklung von Beidou-Chip-Installationskomponenten vor, um die bestehenden Probleme zu lösen.
Rich Full Joy Technische Lösung
1.Einführung fortschrittlicher Präzisionspositionierungstechnologie, um eine hochpräzise Positionierung von Beidou-Chips zu erreichen und die Genauigkeit der Montagepositionen sicherzustellen.
2. Durch Einstellen einer Positionierungsplatte startet das Gerät beim Aufnehmen des Chips den Motor und treibt mithilfe des Motors die Rückwärtsschraube zum Drehen an. Die Schraubenhülse gleitet horizontal unter der Wirkung des Oberflächengewindes der Umkehrschraube. Mit dieser Einstellung kann der Abstand zwischen den Positionierungsplatten entsprechend der Chipgröße auf die entsprechende Position eingestellt werden, und dann bewegt der mechanische Arm den Saugnapf über den Chip.
3. Die Positionierungsplatte positioniert den Chip so, dass sich der Saugnapf in der Mitte der Chipoberfläche befindet. Dann beginnt der Elektrozylinder, den Saugnapf abzusenken und Kontakt mit der Oberfläche des Chips herzustellen. Gleichzeitig beginnt die Vakuumpumpe, einen Unterdruck am Saugnapf zu erzeugen und den Chip anzusaugen. Bei der Montage wird die Positionierungsplatine an der Chip-Installationsposition positioniert, und dann wird der Elektrozylinder freigegeben, um den Chip auf der Leiterplatte zu platzieren.
4. Durch die Aufstellung eines Lüfters wird die vom Lüfter nach dem Start ausgeblasene Luft durch den Luftkanal auf die Luftnut der Positionierungsplatte übertragen und dann aus dem Luftauslass unterhalb der Positionierungsplatte ausgeblasen. Diese Einstellung ermöglicht die Entfernung von Staub von der Leiterplatte vor der Chipinstallation und verhindert so, dass Staub an der Oberfläche der Leiterplatte anhaftet und die normale Installation des Chips beeinträchtigt.
Reichhaltige Innovationspunkte voller Freude
1. Durch die Verwendung einer Positionierungsplatte zum Lokalisieren und Zurückholen des Chips kann der Saugnapf in der Mitte des Chips befestigt werden, was die Genauigkeit der Chipmontage verbessert und ein versehentliches Herunterfallen des Chips aufgrund der Verschiebung der Saugnapfbefestigung verhindert Position.
2. Durch die Einrichtung eines Lüfters kann die Leiterplatte vor der Chipinstallation abgestaubt werden, wodurch verhindert wird, dass Staub an der Oberfläche der Leiterplatte haftet und die normale Installation des Chips beeinträchtigt.
3. Das Polieren der Innenwand der Positionierungsplatte kann Reibung zwischen der Positionierungsplatte und den Spanecken verhindern, die zu Spanverschleiß führen kann.
Von Rich Full Joy angesprochene Probleme
1. Das Problem der ungenauen Positionierung bestehender Technologien wurde gelöst.
2.Das Problem des Chipverschleißes, der durch die vorhandene Technologie während der Chipverarbeitung verursacht wird, wurde gelöst.
3. Verfügt über eine hochpräzise Positionierungsfunktion und eine gute Anpassungsfähigkeit an die Umgebung.
4. Realisierung eines effizienten und qualitativ hochwertigen Installationsprozesses, um die Zuverlässigkeit und Stabilität der Komponenten sicherzustellen.