FAQ

Ja, wir können Leiterplatten in jedem beliebigen Volumen herstellen. Mindestbestellmenge = 1 Stück (ein Stück oder eine Leiterplatte).

RichPCBA respektiert das Urheberrecht des Kunden und wird mit Ihren Dateien niemals Leiterplatten für jemand anderen herstellen, es sei denn, wir erhalten eine schriftliche Genehmigung.

Mit Ihrer Erlaubnis geben wir diese Dateien auch nicht an Dritte weiter. Auf Ihren Wunsch können wir für zusätzliche Sicherheit ein NDA unterzeichnen.

Die folgenden Faktoren müssen berücksichtigt werden, um die Kosten für die Prototyp-Leiterplattenmontage abzuschätzen.

1) Die Gesamtzahl der Komponenten

2) Menge und Größe der Charge

3) Die verwendete Montagetechnik

4) Der erforderliche Herstellungsprozess

5) Die Anzahl der Schichten der blanken Leiterplatte und die verwendeten Materialien

6) Die Anforderungen an die Schutzbeschichtung

Ja das tun wir. RichFullJoy konzentriert sich auf die Produktion von Leiterplatten und PCBAs in kleinen bis mittleren Stückzahlen.

Reduzierung der Wahrscheinlichkeit fehlerhafter Produkte in der Massenproduktion.

Entscheidung, ob in Zukunft mit dem Leiterplattenhersteller für die Massenproduktion zusammenarbeiten soll.

Eine Panelisierung ist erforderlich, wenn Ihre PCB-Abmessungen kleiner als 50 mm x 100 mm sind oder wenn Ihre PCB eine andere Form (kreisförmig oder ungerade Form) als ein Rechteck hat. Ihre Platinen müssen für den Zusammenbau in einer Anordnung paneliert werden. Da wir auch Ihre Leiterplatte für Sie fertigen, verfügen wir über die Panelisierungsdatei (Lötpastendaten), sobald wir mit der Fertigung Ihrer Platinen beginnen. Wir übermitteln die Daten an die PCBA-Abteilung, um die Schablone zu erstellen, die zur plattenförmigen Leiterplatte passt.

Eine Leiterplatte (PCB) ist eine Platine, die zur Aufnahme eines Chips oder anderer elektronischer Komponenten verwendet wird. Um verschiedenen Designanforderungen gerecht zu werden, kann eine Leiterplatte einschichtig sein oder aus mehreren Schichten bestehen. Leiterplatten können auch einseitig oder doppelseitig ausgeführt sein.

Mit flexiblen oder starren Steckverbindern können mehrere Leiterplatten in einem Gerät verbunden werden.

Die Antwort ist beides. Leiterplatten können entweder flexibel oder starr aufgebaut sein.

Starre Leiterplatten sind so konzipiert, dass sie sich nicht bewegen, und die Herstellung kostet in der Regel weniger als flexible Leiterplatten.

Flexible PCBs oder Flexboards sind so konzipiert, dass sie sich in die gewünschte Konfiguration bewegen, drehen und falten lassen. Sie können Steckverbinder und andere Komponenten überflüssig machen, was die Gesamtproduktionskosten senken kann.

RichFullJoy kann mit Ihnen zusammenarbeiten, um die ideale Lösung für Ihr Design zu ermitteln – eine, die die Effizienz maximiert.

Leiterplatten bestehen typischerweise aus mehreren Schichten, darunter ein Substrat aus RF4-Material (z. B. Glasfaser) zur Isolierung und Kupfer zur Leitung des elektrischen Stroms.

Die Erstellung einer Leiterplatte ist ein mehrstufiger Prozess, der Folgendes umfasst:

#1 Entwerfen der Leiterplatte – mithilfe fortschrittlicher Software werden Größe, Abmessungen und Anzahl der für die Leiterplatte erforderlichen Schichten bestimmt.

#2 Drucken des PCB-Designs – Zum Drucken des Designs wird ein spezieller Drucker namens Plotterdrucker verwendet, der aus mehreren Schichten für die leitenden und nicht leitenden Bereiche besteht. Der Druck wird zur Grundlage des Substrats, das die Komponenten der Struktur enthält, einschließlich Kupfer auf beiden Seiten der Schicht.

#3 Drucken des Kupfers für die Innenschichten – das Design der Leiterplatte wird auf ein Laminat gedruckt, das einen Film enthält, der mit ultraviolettem Licht reagiert, um die Leiterplatte und das Layout der elektrischen Komponenten richtig auszurichten.

#4 Das überschüssige Kupfer entfernen – da das Design gekocht und mit ultraviolettem Licht bearbeitet wurde, werden bestimmte Bereiche gehärtet und das Kupfer wird mit der Platine verbunden. Der nächste Schritt besteht darin, mithilfe einer chemischen Lösung das unnötige Kupfer von der Platine zu entfernen.

#5 Inspektion und Lagenausrichtung – Sobald das überschüssige Kupfer entfernt wurde, muss das Design überprüft werden, um sicherzustellen, dass alle Lagen und Bohrlöcher richtig ausgerichtet sind. Eine Maschine bohrt einen Stift durch die Schichten, um sie ausgerichtet zu halten. Dann testet eine andere Maschine die Platine auf Fehler.

#6 Laminieren der Leiterplattenschichten – Sobald die Leiterplatte die Prüfung bestanden hat, wird eine Epoxidharzschicht aufgetragen, um die Leiterplatte zu laminieren. Eine weitere Schicht Substrat wird aufgetragen, dann werden Schichten aus Substratharz und Kupferfolie aufgetragen und zusammengepresst.

#7 Löcher bohren – mit einem computergesteuerten Bohrer werden an den für das Design geeigneten Stellen Löcher durch den Untergrund und die Innenplatten gebohrt. Sobald die Bohrung abgeschlossen ist, wird das verbleibende Kupfer entfernt.

#8 PCB-Beschichtung – Auf die Platine wird eine zusätzliche Kupferschicht aufgebracht, gefolgt von einem dünnen Zinnschutz, um die äußere Kupferschicht vor dem Abätzen zu schützen. Von dort erhält die Leiterplatte eine Lötmaske, einen Siebdruck mit wichtigen Informationen und eine lötbare Oberfläche.

Viele Designfaktoren tragen zur Bestimmung der Gesamtkosten einer Leiterplatte bei. Beispielsweise können die Größe, die Anzahl der Schichten, die Art des verwendeten Plattenlaminats und die Gesamtzahl der produzierten Platten einen großen Einfluss auf die Gesamtkosten haben.

Leiterplatten bieten Designern und Herstellern elektronischer Geräte viele Vorteile. Leiterplatten:

Platz sparen – Sie sparen Platz im Gerät, da alle Verbindungen auf der Platine selbst stattfinden können, ohne dass Strom über mehrere Drähte geleitet werden muss.

Ermöglichen eine einfache Installation und Reparatur – Fehlerbehebung und Diagnosetests lassen sich leicht auf der Leiterplatte durchführen, da alle Komponenten klar gekennzeichnet sind.

Sorgen Sie für eine schnelle Montage – im Vergleich zu herkömmlichen Methoden zum Anschließen von Schaltkreisen sparen Leiterplatten Zeit bei der Montage.

Bleiben Sie an Ort und Stelle – da alle elektronischen Komponenten auf einer einzigen Platine verlötet sind, verschieben sie sich bei Bewegung nicht.

Effiziente Massenproduktion – Leiterplatten können in großen Mengen kostengünstiger hergestellt werden als andere Stromversorgungsmethoden der Komponentenverbindung.

Sorgen Sie für zuverlässige Stromversorgung – da die Verbindungen über die Kupferleiterbahnen auf der Platine hergestellt werden, ist es weniger wahrscheinlich, dass sie sich lösen.

Unser erfahrenes Team kann starre 2-68-Lagen-Platinen herstellen. Sprechen Sie mit unseren Ingenieuren, um die ideale Leiterplatte für Ihre Anforderungen zu ermitteln.

Das Board selbst besteht aus vier Hauptkomponenten:

Substrat – die Grundlage der Leiterplatte. Ein Substrat besteht normalerweise aus Glasfaser oder einem anderen nicht leitenden Material. Substrate können ein- oder mehrschichtig sein.

Kupfer – wird zur Übertragung von elektrischem Strom verwendet. Das Kupfer innerhalb einer Leiterplatte ersetzt Drähte.

Lötmaske – das Metall, das zur Herstellung von Verbindungen zwischen der Oberfläche der Leiterplatte und den elektronischen Bauteilen verwendet wird. Der Lötstopplack schützt die darunter liegenden elektronischen Leiterbahnen vor ungünstigen Bedingungen.

Siebdruck – eine Schicht aus Tintenspuren, die zur Kennzeichnung elektronischer Komponenten, Warnungen und anderer Merkmale verwendet wird, die speziell für die Konnektivität dieses Geräts gelten.

Bevor mit der Produktion der endgültigen Leiterplatte begonnen wird, muss ein Prototyp validiert werden, um sicherzustellen, dass alle Komponenten angeschlossen sind und ordnungsgemäß funktionieren, um das Gerät mit Strom zu versorgen.

Es mag so aussehen, als wäre es das Substrat, das der Leiterplatte die Farbe verleiht, aber in Wirklichkeit ist es die Lötmaske. Das Substrat ist normalerweise grün, aber die darüber liegende Lötmaske kann blau, gelb, orange, lila, rot, schwarz, weiß oder natürlich grün sein

Wir können fast alle Arten von Lötmaskenfarben unterstützen. Unsere am häufigsten verwendeten Farben sind jedoch Rot, Grün, Schwarz, Blau und Weiß.

Elektronische Vergoldung, ENLG, Hartgold

Überzug, Goldfinger, Immersionssilber, Immersionszinn, HASl

LF,OSP,ENEPIG,Weichvergoldung

Spurbreite: 3 mil

Spur-/Zeilenabstand: 3 mil

Bei der Herstellung schmalerer Leiterbahnen gilt eine geringere Toleranz, so dass es zu Überätzungen kommen kann. Unser kontrollierter Ätzprozess erzeugt die richtige Leiterbahnbreite.

Ja, wir fertigen flexible und starrflexible Leiterplatten

Wir verwenden zwei Arten von Testmethoden:

Fliegende Sonde

Testvorrichtung

Ja, wir sind in der Lage, Leiterplatten für Hochfrequenz- und HF-Anwendungen herzustellen.

Sie können uns entweder eine E-Mail mit Ihren speziellen Anweisungen senden oder uns eine Readme-Datei mit Ihren Spezifikationen senden.

Ja, wir können HDI-Leiterplatten herstellen. Weitere Informationen finden Sie auf unserer Seite zur Leiterplattenherstellung.

Um eine höhere Schaltungsdichte als herkömmliche Leiterplatten zu erreichen, nutzen HDI-Leiterplatten eine Kombination fortschrittlicher Funktionen und Technologien wie unter anderem blinde/vergrabene Vias, lasergebohrte gestapelte Mikrovias und Via-in-Pad-Techniken.

Ja, wir bieten kontrolliertes Tiefenfräsen und Spezialfräsen an.

Wir verwenden eine Vielzahl von Laminaten wie FR4, High TG FR4, Rogers, Arlon, Aluminium Base, Polymide, Ceramic, Taconic, Megtron usw.

Starrflex-Leiterplatten sind eine Kombination aus starren Leiterplatten und flexiblen Leiterplatten.

Starre Leiterplatten sind die am häufigsten verwendeten Leiterplatten. Die Hauptvorteile sind:

Hohe Dimensionsstabilität

Hohe Zuverlässigkeit

Niedrige Kosten