Häufig gestellte Fragen zum PCB-Service
- Starre Leiterplatte
- Hochfrequenzplatine
- Keramikplatine
- Hochgeschwindigkeits-PCB
- IC-Substrat-PCB
- Schwere Kupferplatine
- Blind- und Buried-Vias-Leiterplatten
- Eingebettete Leiterplatte
- Flex-Leiterplatte
- Verlustarme Leiterplatte
- Starre Flex-Leiterplatte
- Microvia-Leiterplatte
- Hinterbohren der Leiterplatte
Was sind die verschiedenen Arten von Leiterplatten?
Leiterplatteneinheiten gibt es in verschiedenen Formen für unterschiedliche Anwendungen. Bei der Auswahl eines geeigneten Aufbaus für ein Produkt muss ein Ingenieur den beabsichtigten Verwendungszweck eines Geräts, seine Abmessungen und seine Leistungsspezifikationen berücksichtigen. Sehen Sie sich Folgendes an, um zu verstehen, welche Arten von Leiterplatten es gibt und welche Varianten für Ihre Vorhaben geeignet sind:
Einseitige Leiterplatten: Bei der Herstellung von Leiterplatten wird die Leiterplatte aus einer Substratschicht und einer dünnen Metallschicht hergestellt. Alle Komponenten sind einseitig verlötet.
Doppelseitige Leiterplatten: Eine Leiterplattenart, bei der auf beiden Seiten eines Substrats leitende Metallbleche angebracht sind.
Durch die Mitte der Leiterplatte können Löcher gebohrt werden, um Verbindungen zu beiden Seiten zu ermöglichen.
Mehrschichtige Leiterplatten: Mindestens drei übereinander gestapelte doppelschichtige Leiterplatten mit mehreren Isolierschichten zur Begrenzung der Wärmeübertragung. Spezielle Klebekleber halten die Leiterplattenreihe zusammen.
Flexible Leiterplatten: Leiterplatten mit flexiblen Substraten, die Ingenieuren die Anpassung an kompakte Produktformen erleichtern. Die Technologie kann in Form von einseitigen, doppelseitigen oder mehrschichtigen Aufbauten vorliegen.
Starre Leiterplatten: Nützlich für Verbraucherprodukte, die während ihrer gesamten Lebensdauer die gleiche Form behalten. Starre Leiterplatten werden aus robusten Substraten hergestellt, die sich nicht verdrehen.
Starrflex-Leiterplatten: Leiterplatten aus starren und flexiblen Materialien. Diese Konfigurationen ermöglichen es Produktentwicklern, Platz zu sparen, da starre und flexible Verbindungsmethoden auf derselben Leiterplatte integriert werden können.
Leiterplatten mit Aluminiumrückseite: Eine Leiterplattenart, die anstelle von Glasfaser ein Aluminiumsubstrat ersetzt. Konzipiert für den Einsatz mit Hochleistungs-PCB-Elektronik wie LED-Leuchten.
Hochfrequenz-Leiterplatten: Leiterplatten, die für die Übertragung von Signalen mit einer Stärke von bis zu 2 GHz ausgelegt sind.
Woraus bestehen Leiterplatten?
Der PCB-Herstellungsprozess unterscheidet sich je nach Verwendungszweck des Geräts und der für die Funktionsfähigkeit eines elektronischen Geräts erforderlichen Leistung. Bevor Sie die Materialien für eine Leiterplattenbaugruppe auswählen, sollten Sie sich mit den vier Hauptbestandteilen einer Leiterplatteneinheit vertraut machen:
Substrat: Der strukturelle Rahmen der Leiterplatte – alle Komponenten werden auf dieser Oberfläche befestigt.
Laminate: Materialien, die alle PCB-Schichten zusammenhalten.
Lötmaske: Sitzt zu Isolationszwecken auf Kupferfolien und schirmt Verbindungen vor Umwelteinflüssen ab.
Siebdruck: Wird auf der Lötmaske befestigt, sodass Komponenten beschriftet werden können.
Was ist ein Schaltplan?
Ein Schaltplan oder schematisches Diagramm ist eine Darstellung der Elemente eines Systems unter Verwendung abstrakter, grafischer Symbole anstelle realistischer Bilder.
Was sind die Leistungen des PCB-Layout-Services?
Bei PCB-Layout-Dienstleistungsaufträgen werden in der Ausgabedatei folgende Daten bereitgestellt:
Vollständige Gerber-Datensätze einschließlich Bohrdateien (Schaltungsebenen, Maskenebenen, Seidenebenen, Umrissebene, Bohrebenen, Einfügeebenen)
Pick & Place-Daten
Endgültige Stücklistendatei
Projektnetzliste und PDF-Datei
Welche Arten von Materialien werden üblicherweise zur Herstellung starrer Leiterplatten verwendet?
FR4-Material
Material mit hoher Signalgeschwindigkeit
Hochgeschwindigkeits-FR4-Substrat mit DF 1 GHz.
Hochgeschwindigkeits-FR4-Substrat mit Df 10 GHz
Keramikmaterial mit niedrigem Df, Leistung bei 10 GHz
PTFE-Material oder verstärktes PTFE-Material
Hochtemperatur-PTFE-Material
Welche Fertigungstechniken werden zur Herstellung starrer Leiterplatten verwendet?
Es gibt viele Herstellungstechniken zur Herstellung starrer Leiterplatten. Die folgenden Schritte sind in den meisten Techniken enthalten.
Laminierung
Bohren
Verkupferung
Kupferätzung
Lötmaske
Oberflächenbeschaffenheit
Komponenten Siebdruck
Depanelisierung
Testen
Welchen Prüfungen werden starre Leiterplatten unterzogen?
Elektrischer Test auf Unterbrechung und Kurzschluss
AOI (Automatisierte Optische Inspektion)
TDR-Impedanztest
Hallo Potentialtest
Inspektion visueller Mängel
Lötbarkeitstest
Thermischer Test
Bandtest
Schältest
Ionenkontaminationstest
Wie lange dauert die Herstellung einer starren Leiterplatte?
Im Folgenden geht es um die Zeit, die für die Herstellung starrer Leiterplatten in Richfulljoy benötigt wird.
Für schnelle, starre Leiterplatten dauert es 1–5 Tage.
Für die Prototypen- und Kleinserienfertigung von starren Leiterplatten werden 1-2 Wochen benötigt.
Für die Massenproduktion starrer Leiterplatten werden 2-4 Wochen aufgewendet.
Was sind die Hauptunterschiede zwischen starrer Leiterplatte und flexibler Leiterplatte?
Der Hauptunterschied zwischen starrer Leiterplatte und flexibler Leiterplatte ist:
1) Sie werden aus unterschiedlichen Materialien hergestellt: Starre Leiterplatten werden aus FR4, Keramik, Metallkern, PTFE usw. hergestellt, alle sind starr (können nicht gebogen werden), während flexible Leiterplatten aus Polyimid (PI) und PET hergestellt werden , Kapton-Material, das tausende Male gebogen werden kann;
2), Ob sie biegsam sind oder nicht: Starre Leiterplatten sind nicht biegbar, flexible Leiterplatten sind jedoch biegbar.
3) Sie haben unterschiedliche Verwendungsmöglichkeiten: Starre Leiterplatten werden in elektronischen Geräten verwendet, die sich nicht bewegen, flexible Leiterplatten werden jedoch in Geräten verwendet, die sich ständig bewegen, wie z. B. Kameras, Laptops, Mobiltelefone, bewegliche Sonden usw.
Wie viel kostet die Herstellung einer starren Leiterplatte?
Es ist schwer zu sagen, wie viel eine starre Leiterplatte ist. Im Folgenden geht es um die Hauptfaktoren, die die Kosten für starre Leiterplatten beeinflussen.
Basismaterialtyp
Anzahl der Schichten der starren Leiterplatte
Kupferdicke
Die Dicke der starren Leiterplatte
Layup-Struktur
Blinde/vergrabene Durchkontaktierungen
Oberflächenveredelungen
Spezielle Technologie oder Anforderung
Welche Vorteile bietet die Verwendung starrer Leiterplatten?
Starre Leiterplatten sind die am häufigsten verwendeten Leiterplatten. Die Hauptvorteile sind:
Hohe Dimensionsstabilität
Hohe Zuverlässigkeit
Niedrige Kosten