Τι τύποι PCB υποστρώματος IC είναι διαθέσιμοι;
Ανάλογα με το υλικό, μπορεί να χωριστεί σε: Άκαμπτο, εύκαμπτο, κεραμικό, πολυϊμίδιο, BT κ.λπ.
Σύμφωνα με την τεχνολογία, μπορεί να χωριστεί σε: BGA, CSP, FC, MCM κ.λπ.
Ποιες είναι οι εφαρμογές υποστρώματος Ic;
Κατασκευαστής υποστρωμάτων BGA
Χειρός, Κινητό, Δικτύωση
Έξυπνο τηλέφωνο, ηλεκτρονικά είδη ευρείας κατανάλωσης και DTV
CPU, GPU και Chipset για εφαρμογή υπολογιστή
CPU, GPU για κονσόλα παιχνιδιών (π.χ. X-Box, PS3, Wii…)
DTV Chip Controller, Blu-Ray Chip Controller
Εφαρμογή υποδομής (π.χ. Δίκτυο, Σταθμός Βάσης…)
ASIC ASIC
Ψηφιακή ζώνη βάσης
Διαχείριση ενέργειας
Επεξεργαστής Γραφικών
Ελεγκτής πολυμέσων
Επεξεργαστής Εφαρμογών
Κάρτα μνήμης για προϊόντα 3C (π.χ. Κινητό/DSC/PDA/GPS/Pocket PC/NoteBook)
CPU υψηλής απόδοσης
GPU, Συσκευές ASIC
Επιφάνεια εργασίας / Διακομιστής
Δικτύωση
Τι είναι η εφαρμογή υποστρώματος πακέτου CSP;
Μνήμη, αναλογική, ASIC, Logic, συσκευές RF,
Σημειωματάριο, Υποσημειωματάριο, Προσωπικοί Υπολογιστές,
GPS, PDA, ασύρματο σύστημα τηλεπικοινωνιών
Ποια είναι τα πλεονεκτήματα της χρήσης ενός ολοκληρωμένου κυκλώματος υποστρώματος PCB;
Υποστρώματα ολοκληρωμένου κυκλώματος Τα PCB παρέχουν εξαιρετική ηλεκτρική απόδοση με μειωμένο χώρο στην πλακέτα, επιτρέποντας την ενσωμάτωση πολλαπλών κυκλωμάτων σε μία πλακέτα κυκλώματος. Υποστρώματα ολοκληρωμένων κυκλωμάτων Τα PCB διαθέτουν επίσης βελτιωμένη θερμική απόδοση λόγω της χαμηλής διηλεκτρικής σταθεράς τους, που οδηγεί σε καλύτερη αξιοπιστία και μεγαλύτερους κύκλους ζωής. Υποστρώματα ολοκληρωμένου κυκλώματος Τα PCB έχουν εξαιρετικές ηλεκτρικές ιδιότητες, συμπεριλαμβανομένων των χαρακτηριστικών υψηλής συχνότητας, με ελάχιστη εξασθένηση σήματος και επίπεδα παρεμβολής.
Ποια είναι τα μειονεκτήματα της χρήσης ενός PCB υποστρώματος IC;
Τα υποστρώματα IC απαιτούν σημαντική τεχνογνωσία και δεξιότητες για την κατασκευή τους, καθώς περιέχουν πολλά στρώματα πολύπλοκων καλωδιώσεων, εξαρτημάτων και συσκευασιών IC.
Επιπλέον, τα υποστρώματα IC είναι συχνά ακριβά στην κατασκευή λόγω της πολυπλοκότητάς τους.
Τέλος, τα υποστρώματα IC είναι επίσης επιρρεπή σε αστοχία λόγω του μικρού τους μεγέθους και της πολύπλοκης καλωδίωσης.
Ποια είναι η διαφορά μεταξύ ενός PCB υποστρώματος IC και ενός τυπικού PCB;
Τα PCB υποστρώματος IC διαφέρουν από τα τυπικά PCB στο ότι είναι ειδικά σχεδιασμένα για να υποστηρίζουν τσιπ IC και εξαρτήματα συσκευασμένα με IC. Όσον αφορά την παραγωγή PCB, η κατασκευή υποστρώματος IC είναι πολύ δύσκολη από την τυπική PCB λόγω του τρυπανιού και του ίχνους υψηλής πυκνότητας.
Μπορεί ένα PCB υποστρώματος IC να χρησιμοποιηθεί για τη δημιουργία πρωτοτύπων;
Ναι, ένα PCB υποστρώματος πακέτου IC μπορεί να χρησιμοποιηθεί για τη δημιουργία πρωτοτύπων.
Τι είναι η εφαρμογή υποστρώματος πακέτου PBGA
ASIC, DSP και μνήμη, συστοιχίες πυλών,
Μικροεπεξεργαστές / Ελεγκτές / Γραφικά
Chipset και περιφερειακά PC
Επεξεργαστές Γραφικών
Αποκωδικοποιητές
Κονσόλες παιχνιδιών
Gigabit Ethernet
Ποιες είναι οι δυσκολίες στην κατασκευή πλακών υποστρώματος IC;
Η μεγαλύτερη πρόκληση είναι το τρυπάνι πολύ υψηλής πυκνότητας, όπως τυφλές διόδους 0,1 mm και θαμμένες διόδους, η στοιβαγμένη μικροδιαστολή είναι πολύ συνηθισμένη στην κατασκευή PCB υποστρώματος ολοκληρωμένου κυκλώματος. Και ο χώρος και το πλάτος του ίχνους μπορεί να είναι τόσο μικρά όσο 0,025 mm. Επομένως, είναι πολύ σημαντικό να βρείτε αξιόπιστα εργοστάσια υποστρώματος IC για τέτοιου είδους πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων.