γνώση

Κατανόηση της επιθεώρησης SPI: Ένα κλειδί για την αξιόπιστη κατασκευή ηλεκτρονικών Στον τομέα της κατασκευής ηλεκτρονικών ειδών, η ακρίβεια και η αξιοπιστία είναι πρωταρχικής σημασίας. Η τεχνολογία Surface Mount Technology (SMT) έχει φέρει επανάσταση στη βιομηχανία, επιτρέποντας την παραγωγή συμπαγούς...

Το τρύπημα σε πολυστρωματικές τυπωμένες πλακέτες καλωδίωσης είναι η διαδικασία αφαίρεσης του στελέχους για την παραγωγή vias, επιτρέποντας στα σήματα να μετακινούνται από το ένα στρώμα της πλακέτας στο άλλο. (Τα στελέχη θα δημιουργήσουν αντανάκλαση, σκέδαση, καθυστέρηση και άλλα προβλήματα κατά τη διάρκεια του σήματος...

Ο εξοπλισμός του μηχανήματος χάραξης κενού χρησιμοποιεί χημικά διαλύματα για να χαράξει σχέδια κυκλωμάτων στην επιφάνεια του χαλκού PCB.

Η ομάδα μας αποτελείται από έμπειρους επαγγελματίες με βαθιά τεχνική εξειδίκευση στην κατασκευή και τη δοκιμή PCB. Προσφέρουμε ένα ευρύ φάσμα υπηρεσιών δοκιμών, όπως ανάλυση υλικού, δοκιμές διάβρωσης, ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση και ανάλυση επιφανειακής επεξεργασίας. Είτε πρόκειται για PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB υψηλής συχνότητας ή PCB άκαμπτης ευκαμψίας, πραγματοποιούμε ολοκληρωμένες αξιολογήσεις ποιότητας για να βοηθήσουμε τους πελάτες να βελτιστοποιήσουν την απόδοση και την αξιοπιστία του προϊόντος.

Για την επίτευξη αυτοματισμού και παραγωγής υψηλής απόδοσης, η Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd. εισήγαγε ένα σύστημα χειρισμού ρομποτικών PCB. Αυτή η έξυπνη συσκευή αντικαθιστά τις παραδοσιακές χειροκίνητες λειτουργίες αυτοματοποιώντας τις διαδικασίες αυτοματοποιημένης φόρτωσης και εκφόρτωσης PCB, βελτιώνοντας σημαντικά την απόδοση παραγωγής, την ποιότητα του προϊόντος και το επίπεδο του Έξυπνου Εξοπλισμού Κατασκευής PCB εντός της επιχείρησης.

Στη διαδικασία παραγωγής των πλακών τυπωμένου κυκλώματος (PCB), η έκθεση είναι ένα κρίσιμο βήμα. Πολλοί κατασκευαστές PCB χρησιμοποιούν ημιαυτόματες μηχανές έκθεσης CCD για αυτή τη διαδικασία, αλλά η Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd. έχει εισαγάγει μηχανές άμεσης έκθεσης απεικόνισης LDI, μια τεχνολογία που προσφέρει πολλά πλεονεκτήματα. Ωστόσο, η ταχύτητα έκθεσης LDI είναι σχετικά χαμηλή.

τεχνικά χαρακτηριστικά, διαδικασία παραγωγής, προφυλάξεις και πρόληψη ελαττωμάτων

Η διαδικασία βουλώματος ρητίνης κενού είναι απαραίτητη στη σύγχρονη κατασκευή PCB, ιδιαίτερα για πλακέτες πολλαπλών στρώσεων, διασυνδέσεις υψηλής πυκνότητας (HDI) και πλακέτες άκαμπτης ευκαμψίας. Το Vacuum Resin Plugging Machine-B χρησιμοποιεί τεχνολογία κενού για την ομοιόμορφη πλήρωση οπών με ρητίνη, βελτιώνοντας την ηλεκτρική απόδοση, τη μηχανική αντοχή και την αξιοπιστία των προϊόντων. Παρακάτω είναι μια λεπτομερής εισαγωγή στα τεχνικά χαρακτηριστικά, τη διαδικασία παραγωγής, τις βασικές προφυλάξεις και τις μεθόδους για την πρόληψη ελαττωμάτων σε αυτή τη διαδικασία.

Στην παραγωγή PCB (Printed Circuit Boards), η ακριβής επιθεώρηση ελαττωμάτων είναι ζωτικής σημασίας για τη διασφάλιση της ποιότητας του προϊόντος. Ακολουθούν περιγραφές κοινών ελαττωμάτων PCB

Ο ρόλος του Via Filling Plating Lines

Οι γραμμές επιμετάλλωσης μέσω πλήρωσης είναι ζωτικής σημασίας για τη διαδικασία κατασκευής PCB, διασφαλίζοντας τη λειτουργικότητα και την αξιοπιστία των ηλεκτρονικών συσκευών.

Στη διαδικασία κατασκευής PCB (Printed Circuit Board), η αποτελεσματική διαχείριση υλικού είναι ζωτικής σημασίας για τη διασφάλιση της αποδοτικότητας της παραγωγής, τη μείωση του κόστους και τη διατήρηση της ποιότητας του προϊόντος.