Νέα

Στον ταχέως αναπτυσσόμενο σημερινό κόσμο, έχουν εμφανιστεί δορυφορικά ευφυή τσιπ ασφαλείας τερματικών, με στόχο την επίλυση προβλημάτων ασφάλειας μέσω καινοτόμων σημείων. Με τη συνεχή ανάπτυξη της τεχνολογίας δικτύων, τα ζητήματα ασφάλειας δικτύων αυξάνονται...

Το Gold Finger PCB είναι ένας ειδικός τύπος πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος, που χρησιμοποιείται συνήθως σε εφαρμογές που απαιτούν υψηλή αξιοπιστία και αντοχή στη φθορά, όπως μητρικές πλακέτες υπολογιστών, κάρτες γραφικών και άλλες ηλεκτρονικές συσκευές. Αυτό το άρθρο θα εμβαθύνει στον ορισμό...

Η IPC ​​έχει καθιερώσει ένα πρότυπο δοκιμής μάσκας συγκόλλησης ως οδηγό βιομηχανίας για κατασκευαστές υλικών, OEM και κατασκευαστές PCB. Το IPC SM-840D ταξινομεί τα στρώματα μάσκας συγκόλλησης, Κατηγορίας Τ και Κατηγορίας Η, συνοψίζονται ως εξής: Τ-Τηλεπικοινωνίες: συμπεριλαμβανομένων των υπολογιστών,...

Σύγκριση διαφορών μεταξύ των προτύπων IPC2 και IPC3 για PCB αυτοκινήτων: Το επίπεδο IPC αντικατοπτρίζει το επίπεδο ποιότητας κάθε τύπου πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος και ορισμένοι κατασκευαστές ηλεκτρονικών έχουν τη δυνατότητα να παράγουν IPC μόνο πρώτο και δεύτερο...

Πρότυπα επιθεώρησης ακτίνων X 1. Οι σύνδεσμοι συγκόλλησης BGA δεν έχουν μετατόπιση: Κριτήρια κρίσης: αποδεκτό όταν η μετατόπιση είναι μικρότερη από το μισό της περιφέρειας του μαξιλαριού συγκόλλησης. Όταν η μετατόπιση είναι μεγαλύτερη ή ίση με το ήμισυ της περιφέρειας του μαξιλαριού συγκόλλησης, ...

Το HDI (High Density Interconnection) είναι μια συμπαγής πλακέτα κυκλώματος σχεδιασμένη για χρήστες χαμηλού όγκου. Σε σύγκριση με τα συνηθισμένα PCB, το πιο σημαντικό χαρακτηριστικό του HDI είναι η υψηλή πυκνότητα καλωδίωσης. Η διαφορά μεταξύ των δύο αντικατοπτρίζεται κυρίως στα ακόλουθα τέσσερα...

Στη διαδικασία σχεδιασμού και κατασκευής PCB, χρησιμοποιούμε συνήθως διαμπερές, τυφλό / θαμμένο μέσω για να καλύψουμε τις ανάγκες σχεδιασμού και τις απαιτήσεις απόδοσης. Ποια είναι λοιπόν η διαφορά μεταξύ τους; 1.Through hole Η διαμπερής οπή είναι ένας σχετικά απλός και κοινός τύπος h...

Η λειτουργία του LiDAR (Light Detection and Ranging) είναι να εκπέμπει σήματα λέιζερ υπερύθρων και να συγκρίνει τα ανακλώμενα σήματα μετά την αντιμετώπιση εμποδίων με τα εκπεμπόμενα σήματα, προκειμένου να ληφθούν πληροφορίες όπως η θέση, η απόσταση, ο προσανατολισμός, η ταχύτητα, η στάση και το σχήμα του ο στόχος.

Πριν συζητήσουμε αυτό το θέμα, ας καταλάβουμε πρώτα τι κεραμικόPCBs είναι και τι FR4PCBs είναι.

Είμαστε μια επιχείρηση υψηλής τεχνολογίας που ενσωματώνει Ε&Α, σχεδιασμό PCB, παραγωγή PCB, τοποθέτηση SMT και επιλογή εξαρτημάτων. Επίσης, είμαστε μια καινοτόμος και εξειδικευμένη επιχείρηση που η «εξειδίκευση, τελειοποίηση...