¿Qué tipos de PCB de sustrato IC están disponibles?
Según el material se puede dividir en: Rígido, flexible, cerámico, poliimida, BT, etc.
Según la tecnología se puede dividir en: BGA, CSP, FC, MCM, etc.
¿Cuáles son las aplicaciones del sustrato Ic?
Fabricante de sustratos BGA
De mano, Móvil, Redes
Teléfono inteligente, electrónica de consumo y DTV
CPU, GPU y chipset para aplicación de PC
CPU, GPU para consola de juegos (por ejemplo, X-Box, PS3, Wii…)
Controlador de chip DTV, Controlador de chip Blu-Ray
Aplicación de infraestructura (por ejemplo, red, estación base…)
ASIC ASIC
Banda base digital
Gestión de energía
Procesador gráfico
Controlador multimedia
Procesador de aplicaciones
Tarjeta de memoria para productos 3C (p. ej. Móvil/DSC/PDA/GPS/Pocket PC/NoteBook)
CPU de alto rendimiento
GPU, dispositivos ASIC
Escritorio/Servidor
Redes
¿Cuáles son las aplicaciones de sustrato del paquete CSP?
Memoria, analógica, ASIC, lógica, dispositivos RF,
Notebook, Subnotebook, Computadoras personales,
GPS, PDA, sistema de telecomunicaciones inalámbrico
¿Cuáles son las ventajas de utilizar una PCB con sustrato de circuito integrado?
Los PCB con sustratos de circuitos integrados brindan un rendimiento eléctrico excelente con un espacio de placa reducido, lo que permite la integración de múltiples circuitos integrados en una sola placa de circuito. Los PCB con sustratos de circuitos integrados también presentan un rendimiento térmico mejorado debido a su baja constante dieléctrica, lo que conduce a una mayor confiabilidad y ciclos de vida más largos. Los PCB de sustratos de circuitos integrados tienen excelentes propiedades eléctricas, incluidas características de alta frecuencia, con atenuación de señal y niveles mínimos de diafonía.
¿Cuáles son las desventajas de utilizar una PCB con sustrato IC?
Los sustratos de circuitos integrados requieren considerable experiencia y habilidad para fabricarlos, ya que contienen varias capas de cableado, componentes y paquetes de circuitos integrados complejos.
Además, los sustratos de CI suelen ser caros de fabricar debido a su complejidad.
Finalmente, los sustratos de CI también son propensos a fallar debido a su pequeño tamaño y cableado complejo.
¿Cuál es la diferencia entre una PCB de sustrato IC y una PCB estándar?
Los PCB de sustrato de CI se diferencian de los PCB estándar en que están diseñados específicamente para admitir chips de CI y componentes empaquetados con CI. En cuanto al aspecto de producción de PCB, la fabricación de sustratos de circuitos integrados es mucho más difícil que la PCB estándar debido a su perforación y traza de alta densidad.
¿Se puede utilizar una PCB de sustrato IC para la creación de prototipos?
Sí, se puede utilizar una PCB de sustrato de paquete IC para la creación de prototipos.
¿Qué son las aplicaciones de sustrato del paquete PBGA?
ASIC, DSP y Memoria, Gate Arrays,
Microprocesadores / Controladores / Gráficos
Conjuntos de chips y periféricos para PC
Procesadores gráficos
Decodificadores
Consolas de juegos
GigabitEthernet
¿Cuáles son las dificultades en la fabricación de placas de sustrato IC?
El mayor desafío es la perforación de muy alta densidad, como vías ciegas de 0,1 mm y vías enterradas; las microvías apiladas son muy comunes en la fabricación de PCB con sustrato de circuitos integrados. Y el espacio y el ancho del rastro pueden ser tan pequeños como 0,025 mm. Por lo tanto, es muy importante encontrar fábricas de sustratos de circuitos integrados confiables para este tipo de placas de circuito impreso.