Artículo | PCB rígido (HDI) | PCB flexibles | PCB rígido-flexible |
Capa máxima | 2-68L | 8L | 68L |
Trazado/espacio mínimo de capa interior | 1,4/1,4 mil | 2/2 mil | 2/2 mil |
Trazado/espacio mínimo de capa exterior | 1,4/1,4 mil | 3/3mil | 3/3mil |
Cobre máximo de la capa interna | 6 onzas | 2 onzas | 6 onzas |
Capa exterior Max Cobre | 6 onzas | 3 onzas | 6 onzas |
Perforación mecánica mínima | 0,15 mm/6 mil | 0,15 mm | 0,15 mm |
Perforación mínima con láser | 0,05 mm/3 mil | 0,05 mm | 0,05 mm |
Relación de aspecto máxima (perforación mecánica) | 20:1 | / | 20:1 |
Relación de aspecto máxima (perforación láser) | 1:1 | 1:1 | 1:1 |
Alineación de capas intermedias | +/-0,254 mm (1 mil) | ±0,05 mm | ±0,05 mm |
Tolerancia a la PTH | ±0,075 mm | ±0,075 mm | ±0,075 mm |
Tolerancia NPTH | ±0,05 mm | ±0,05 mm | ±0,05 mm |
Tolerancia del avellanado | +0,15 mm | ±0,15 mm | ±0,15 mm |
Espesor del tablero | 0,20-12 mm | 0,1-0,5 mm | 0,4-3mm |
Tolerancia del espesor del tablero ( |
±0,1 mm | ±0,05 mm | ±0,1 mm |
Tolerancia del espesor del tablero (≥1.Omm) | ±8% | / | ±10% |
Tamaño mínimo del tablero | 10*10mm | 5*5mm | 10*10mm |
Tamaño máximo del tablero | 1200mm*750mm | 500*1200mm | 500*500mm |
Alineación del esquema | +/-0,075 mm (3 mil) | ±0,05 mm | ±0,1 mm |
Mi BGA | 0,125 mm (5 mil) | 7mil | 7mil |
SMT mínimo | 0,177*0,254 mm (7*10 mil) | 7*10mil | 7*10mil |
Liquidación mínima de máscara de soldadura | 1,5 mil | 2mil | 1,5 mil |
Presa de máscara de soldadura mínima | 3mil | 3mil | 3mil |
Leyenda | Blanco, Negro, Rojo, Amarillo | Blanco, Negro, Rojo, Amarillo | Blanco, Negro, Rojo, Amarillo |
Ancho/alto mínimo de leyenda | 4/23 mil | 4/23 mil | 4/23 mil |
Radio de curvatura mínimo (placa única) | / | 3-6 x Grosor del tablero | 3-7 x Grosor del tablero flexible |
Radio de curvatura mínimo (tablero de doble cara) | / | 6-10 x Grosor del tablero | 6-11 x Grosor del tablero flexible |
Radio de curvatura mínimo (tablero multicapa) | / | 10-15 x Grosor del tablero | 10-16 x Grosor del tablero flexible |
Radio de curvatura mínimo (flexión dinámica) | / | 20-40 x Grosor del tablero | 20-40 × Grosor del tablero |
Ancho del filete | / | 1,5+0,5 mm | 1,5+0,5 mm |
Arco y giro | 0.005 | / | 0.0005 |
Tolerancia de impedancia | De un solo extremo: ±5Ω(≤50Ω),±7%(>50Ω) | De un solo extremo: ±5Ω(≤50Ω),±10%(>50Ω) | De un solo extremo: ±5Ω(≤50Ω), ±10%(>50Ω) |
Tolerancia de impedancia | Diferencial: ±5Ω(≤50Ω),±7%(>50Ω) | Diferencial: ±5Ω(≤50Ω),±10%(>50Ω) | Diferencial: ±5Ω(≤50Ω), ±10%(>50Ω) |
Máscara para soldar | Verde,Negro,Azul,Rojo,Verde mate,Amarillo,Blanco,Púrpura | Máscara de soldadura verde/PI negro/PI amarillo | Verde, Negro, Azul, Rojo, Verde Mate |
Acabado de la superficie | Chapado en oro electrónico, ENIG, chapado en oro duro, dedo dorado, plata de inmersión, inmersión en estaño, HASL LF, OSP, ENEPIG, chapado en oro suave | Chapado en oro electrónico, ENIG, chapado en oro duro, dedo dorado, plata de inmersión, estaño de inmersión, OSP, ENEPIG, chapado en oro suave | Chapado en oro electrónico, ENIG, chapado en oro duro, dedo dorado, plata de inmersión, estaño de inmersión, HASL LF, OSP, ENEPIG, chapado en oro suave |
Proceso Especial | Vía enterrada/ciega, ranura escalonada, sobredimensionado, resistencia/capacidad enterrada, presión mixta, RF, dedo dorado, estructura N+N, cobre grueso, perforación trasera, HDI(5+2N+5) | Dedo dorado, laminación, adhesivo conductor, película protectora, cúpula metálica. | Vía enterrada/ciega, ranura escalonada, sobredimensionado, resistencia/capacidad enterrada, presión mixta, RF, dedo dorado, estructura N+N, cobre grueso, perforación trasera |
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