01
Mis on impedantsi juhtimine ja kuidas teostada impedantsi juhtimist PCBdel
2024-04-08 17:45:08
Puurimine
Eesmärk
Puurige CCL-i läbivad/pimedad augud, et luua ühendus vooluahela kihtide ning seadmete ja vooluahelate vahel.
Al: soojuse hajumine
Vaskfoolium: juhtiv kiht
Põrandaliist: vältige puuri kahjustusi
Puurimistingimused ja -võimalused
1. Puurimistingimused:
* Toide: puurimissügavus minutis
* Kiirused: Pöörete arv minutis
* Prahi eemaldamise kogus: sügavus, millesse iga pöörlemine võib tungida, on selle prahi eemaldamise kogus
2. Puurimisvõimalused:
* Minimaalne augu suurus: mehaaniliselt puuritud augu puhul on minimaalne augu suurus 0,2 mm
* Ava asendi tolerants (tavaliselt ±3mil)
* Ava suuruse tolerants (tavaliselt +0/-1mil)
