Teollisuuden uutisia

Tuotteen näkökulmasta: PCB-valmistajat voivat tarjota ilmaisia ​​tuotenäytteitä. Asiakkaat voivat järjestää vierailuja tehtaalla tai hankkia näytteitä yrityksestä. Tarkastelemalla näytteitä tai neuvottelemalla piirilevyistä perehtyneeltä henkilöltä he voivat alustaa...

Piirilevyn tuotantoprosessi käsittää useita keskeisiä vaiheita alkaen toimittajien toimittamien kartongin valmistustietojen tarkistamisesta, mukaan lukien materiaalin leikkaaminen, poraus, kemiallinen kuparin upottaminen, kuvansiirto, graafinen pinnoitus, kalvon poisto, etsaus, juotosmaskin levitys, silkkipainatus, kulta sormien pinnoitus, muotoilu ja lopullinen testaus. Jokainen vaihe suoritetaan tarkasti prosessivaatimusten mukaisesti piirilevyjen laadun ja tarkkuuden varmistamiseksi. Näiden vaiheiden avulla piirilevyjen valmistajat voivat tuottaa korkealaatuisia, täysin toimivia painettuja piirilevyjä, jotka täyttävät monenlaiset elektroniikkatuotteiden vaatimukset.

Gold Finger PCB on erityinen piirilevy, jota käytetään yleisesti sovelluksissa, jotka vaativat suurta luotettavuutta ja kulutuskestävyyttä, kuten tietokoneiden emolevyt, näytönohjaimet ja muut elektroniset laitteet. Tämä artikkeli perehtyy määritelmään...

IPC on luonut juotosmaskien testausstandardin alan oppaaksi materiaalivalmistajille, OEM-valmistajille ja piirilevyjen valmistajille. IPC SM-840D luokittelee juotosmaskikerrokset, luokka T ja luokka H, ​​yhteenvetona seuraavasti:T-televiestintä: mukaan lukien tietokoneet,...

HDI (High Density Interconnection) on kompakti piirilevy, joka on suunniteltu pienten volyymien käyttäjille. Tavallisiin piirilevyihin verrattuna HDI:n merkittävin ominaisuus on sen korkea kytkentätiheys. Näiden kahden välinen ero heijastuu pääasiassa seuraaviin neljään...

Elektroniikkateollisuudessa piirilevyjen kokoonpano (PCBA) on tärkeä tehtävä. Teknologian nopean kehityksen myötä PCBA-käsittelyssä tapahtuu myös ennennäkemättömiä muutoksia...