Uutiset

PCB, joka tunnetaan myös nimellä Printed Circuit Board, on tärkeä elektroninen osa, joka tukee elektronisia komponentteja ja toimii sähköliitäntöjen kantajana. Elektronisen painotekniikan käytön vuoksi sitä kutsutaan "painetuksi" piirilevyksi. Aikana...

PCB, joka tunnetaan myös nimellä painettu piirilevy, on tärkeä elektroninen osa, joka tukee elektronisia komponentteja ja toimii sähköliitäntöjen kantajana. Elektronisen painotekniikan käytön vuoksi sitä kutsutaan painetuksi piirilevyksi. Pressissä...

Millimetriaaltotutka on tutka, joka toimii millimetriaaltoalueella havaitsemista varten. Yleensä millimetriaalto viittaa taajuusalueeseen 30-300 GHz (aallonpituusalue 1-10 mm), ja millimetriaallon aallonpituus on mikroaallon ja senttimetrin välillä...

Global Positioning System (GPS) -tekniikan nopea kehitys ja laajalle levinnyt käyttö ovat helpottaneet ihmisten elämää huomattavasti. Beidou Navigation Satellite System, itsenäisesti kehitetty satelliittinavigointijärjestelmä Kiinassa, on...

BeiDou-päätelaitteella tarkoitetaan päätelaitetta, joka käyttää BeiDou-satelliittinavigointijärjestelmää paikannukseen ja navigointiin. Järjestelmä koostuu avaruuspäästä, maapäästä ja käyttäjäpäästä, jotka tarjoavat erittäin tarkan ja luotettavan paikantamisen, navigoinnin,...

Integroitu piirisiru on elektroninen komponentti, joka käsittää piisubstraatin, vähintään yhden piirin, kiinteän tiivistysrenkaan, maadoitusrenkaan ja vähintään yhden suojarenkaan. Piiri on muodostettu piisubstraatille ja piirissä on vähintään...

Tuotteen näkökulmasta: PCB-valmistajat voivat tarjota ilmaisia ​​tuotenäytteitä. Asiakkaat voivat järjestää vierailuja tehtaalla tai hankkia näytteitä yrityksestä. Tarkastelemalla näytteitä tai neuvottelemalla piirilevyistä perehtyneeltä henkilöltä he voivat alustaa...

Kaupungistumisen jatkuvan kiihtymisen myötä kaupunkien koko ja väestötiheys kasvavat jatkuvasti, ja kaupungit kohtaavat yhä enemmän turvallisuushaasteita ja -uhkia. Perinteiset turvajärjestelmät vaativat paljon työvoimaa ja...

Piirilevyn tuotantoprosessi käsittää useita keskeisiä vaiheita alkaen toimittajien toimittamien kartongin valmistustietojen tarkistamisesta, mukaan lukien materiaalin leikkaaminen, poraus, kemiallinen kuparin upottaminen, kuvansiirto, graafinen pinnoitus, kalvon poisto, etsaus, juotosmaskin levitys, silkkipainatus, kulta sormien pinnoitus, muotoilu ja lopullinen testaus. Jokainen vaihe suoritetaan tarkasti prosessivaatimusten mukaisesti piirilevyjen laadun ja tarkkuuden varmistamiseksi. Näiden vaiheiden avulla piirilevyjen valmistajat voivat tuottaa korkealaatuisia, täysin toimivia painettuja piirilevyjä, jotka täyttävät monenlaiset elektroniikkatuotteiden vaatimukset.

Langattoman viestintätekniikan nopean kehityksen myötä langattomien viestintäsirujen merkitys langattomien viestintäjärjestelmien ydinkomponenttina on tulossa yhä näkyvämmäksi. Perinteisillä langattomilla tietoliikennesiruilla on usein korjaus...