● Type : fabrication d'échantillons et de lots de PCB (2 à 68 couches), obtenu d'excellents résultats en HDI, PCB multicouche élevé, FPC, Rigid-Flex, etc.
● Processus spécial : trou borgne/enterré, rainure en escalier, taille ultra, résistance/capacité enterrée, pressage hybride, rigide-flex, doigt doré, structure N+N, cuivre lourd, perçage arrière.
● Substrats courants : FR4 Tg/HIGH, Tg/Low DK, RO4350B, FR408HR, M4, M6, TU862, TU872, Rogers, IT968, etc.
● Finition de surface : HASL, HASL sans plomb, ENIG, étain par immersion, argent par immersion, placage à l'or, OSP, ENIG+OSP, ENEPIG.
●Certifications IISO9001/ISO14001/TS16949/UL//ISO13485/QC08000/GJB 9001C-2017.