Quels types de PCB de substrat IC sont disponibles ?
Selon le matériau, il peut être divisé en : Rigide, flexible, céramique, polyimide, BT, etc.
Selon la technologie, il peut être divisé en : BGA, CSP, FC, MCM, etc.
Quelles sont les applications du substrat IC ?
Fabricant de substrats BGA
Ordinateur de poche, mobile, réseau
Téléphone intelligent, électronique grand public et télévision numérique
CPU, GPU et chipset pour application PC
CPU, GPU pour console de jeux (ex. X-Box, PS3, Wii…)
Contrôleur de puce DTV, contrôleur de puce Blu-Ray
Application d'infrastructure (ex. Réseau, Station de base…)
ASIC ASIC
Bande de base numérique
Gestion de l'alimentation
Processeur graphique
Contrôleur multimédia
Processeur d'application
Carte mémoire pour produits 3C (ex. Mobile/DSC/PDA/GPS/Pocket PC/NoteBook)
Processeur haute performance
GPU, périphériques ASIC
Poste de travail/serveur
Réseautage
Qu'est-ce que l'application de substrat du package CSP ?
Mémoire, analogique, ASIC, logique, dispositifs RF,
Ordinateur portable, subnotebook, ordinateurs personnels,
GPS, PDA, système de télécommunication sans fil
Quels sont les avantages de l'utilisation d'un PCB à substrat de circuit intégré ?
Substrats de circuits intégrés Les PCB offrent d'excellentes performances électriques avec un espace réduit sur la carte, permettant l'intégration de plusieurs circuits intégrés sur une seule carte de circuit imprimé. Substrats de circuits intégrés Les PCB présentent également des performances thermiques améliorées en raison de leur faible constante diélectrique, conduisant à une meilleure fiabilité et à des cycles de vie plus longs. Substrats de circuits intégrés Les PCB ont d'excellentes propriétés électriques, y compris des caractéristiques haute fréquence, avec des niveaux d'atténuation du signal et de diaphonie minimes.
Quels sont les inconvénients de l'utilisation d'un PCB substrat IC ?
La fabrication des substrats IC nécessite une expertise et des compétences considérables, car ils contiennent plusieurs couches de câblage, de composants et de boîtiers IC complexes.
De plus, les substrats IC sont souvent coûteux à fabriquer en raison de leur complexité.
Enfin, les substrats IC sont également sujets aux pannes en raison de leur petite taille et de leur câblage complexe.
Quelle est la différence entre un PCB substrat IC et un PCB standard ?
Les PCB à substrat IC diffèrent des PCB standard en ce sens qu'ils sont spécifiquement conçus pour prendre en charge les puces IC et les composants emballés dans un boîtier IC. En ce qui concerne l'aspect de la production de PCB, la fabrication de substrats IC est beaucoup plus difficile que les PCB standard en raison de son perçage et de son traçage à haute densité.
Un PCB substrat IC peut-il être utilisé pour le prototypage ?
Oui, un PCB de substrat de boîtier IC peut être utilisé pour le prototypage.
Que sont les applications de substrat du package PBGA ?
ASIC, DSP et mémoire, Gate Arrays,
Microprocesseurs / Contrôleurs / Graphiques
Chipsets et périphériques PC
Processeurs graphiques
Décodeurs
Consoles de jeux
Gigabit-Ethernet
Quelles sont les difficultés liées à la fabrication de cartes substrat IC ?
Le plus grand défi réside dans les forets à très haute densité tels que les vias borgnes de 0,1 mm et les vias enterrés. Les micro vias empilés sont très courants dans la fabrication de PCB à substrat de circuits intégrés. Et l'espace et la largeur des traces peuvent être aussi petits que 0,025 mm. Il est donc très essentiel de trouver des usines de substrats IC fiables pour ce type de cartes de circuits imprimés.