Wat is BGA Assembly?
BGA-assemblage ferwiist nei it proses fan it montearjen fan in Ball Grid Array (BGA) op in PCB mei de reflow-soldertechnyk. BGA is in oerflak-fêstmakke komponint dat brûkt in array fan solder ballen foar elektryske interconnection. As it circuit board giet troch in solder reflow oven, dizze solder ballen smelten, foarmje elektryske ferbinings.
Definysje fan BGA
BGA:Ball Grid Array
Klassifikaasje fan BGA
PBGA:plasticBGA plastic ynkapsele BGA
CBGA:BGA foar keramyske BGA-ferpakking
CCGA:Keramyske kolom BGA keramyske pylder
BGA ferpakt yn foarm
TBGA:tape BGA mei bal grid kolom
Stappen fan BGA Assembly
It BGA-assemblageproses omfettet typysk de folgjende stappen:
PCB Tarieding: De PCB wurdt taret troch it tapassen fan soldeerpasta oan de pads dêr't de BGA sil wurde monteard. De solder paste is in mingsel fan solder alloy dieltsjes en flux, dat helpt mei it soldering proses.
Pleatsing fan BGA's: De BGA's, dy't besteane út 'e yntegreare circuitchip mei solderballen op 'e boaiem, wurde op 'e taret PCB pleatst. Dit wurdt typysk dien mei help fan automatisearre pick-and-place masines of oare gearstalling apparatuer.
Reflow soldering: De gearstalde PCB mei de pleatste BGA's wurdt dan troch in reflowoven trochjûn. De reflow-oven ferwaarmt de PCB oant in spesifike temperatuer dy't de solderpast smelt, wêrtroch't de solderballen fan 'e BGA's opnij streame en elektryske ferbiningen meitsje mei de PCB-pads.
Koeling en ynspeksje: Nei it proses fan it werhellen fan solder wurdt de PCB ôfkuolle om de soldeergewrichten te ferstevigjen. It wurdt dan ynspektearre foar eventuele defekten, lykas misalignment, shorts, of iepen ferbiningen. Automatisearre optyske ynspeksje (AOI) as röntgenynspeksje kin foar dit doel brûkt wurde.
Sekundêre prosessen: Ofhinklik fan 'e spesifike easken, kinne ekstra prosessen lykas skjinmeitsjen, testen en konforme coating wurde útfierd nei BGA-assemblage om de betrouberens en kwaliteit fan it ôfmakke produkt te garandearjen.
Foardielen fan BGA Assembly
BGA Ball Grid Array
EBGA 680L
LBGA 160L
PBGA 217L Plastic Ball Grid Array
SBGA 192L
TSBGA 680L
CLCC
CNR
CPGA Ceramic Pin Grid Array
DIP Dual Inline Package
DIP-tab
FBGA
1. Lytse foetôfdruk
BGA-ferpakking bestiet út de chip, interconnects, in tinne substraat en in kapsulaasjedeksel. D'r binne in pear bleatstelde komponinten en it pakket hat in minimaal oantal pinnen. De totale hichte fan 'e chip op' e PCB kin sa leech wêze as 1,2 millimeter.
2. Robustheid
BGA-ferpakking is heul robúst. Oars as QFP mei in 20mil pitch, hat BGA gjin pins dy't kin bûge of brekke. Algemien fereasket BGA removal it brûken fan in BGA rework stasjon by hege temperatueren.
3. Legere parasitêre induktânsje en kapasitânsje
Mei koarte pinnen en lege gearkomste hichte, BGA ferpakking útstalkast lege parasitêr inductance en capacitance, resultearret yn poerbêste elektryske prestaasjes.
4. Tanommen opslachromte
Yn ferliking mei oare ferpakkingstypen hat BGA-ferpakking mar ien tredde fan it folume en sawat 1,2 kear it chipgebiet. Unthâld en operasjonele produkten mei help fan BGA ferpakking kin berikke mear as in 2,1-fold ferheging fan opslach kapasiteit en operasjonele snelheid.
5. Hege stabiliteit
Troch de direkte útwreiding fan pinnen út it sintrum fan 'e chip yn BGA-ferpakking, wurde de oerdrachtpaden foar ferskate sinjalen effektyf ynkoarte, it ferminderjen fan sinjaaldemping en it ferbetterjen fan antwurdsnelheid en anty-ynterferinsjemooglikheden. Dit ferbettert de stabiliteit fan it produkt.
6. Goede waarmte dissipation
BGA biedt poerbêste prestaasjes foar waarmtedissipaasje, mei de chiptemperatuer dy't de omjouwingstemperatuer benaderet by operaasje.
7. Handich foar rework
De pinnen fan BGA-ferpakking binne kreas oan 'e ûnderkant regele, wêrtroch it maklik is om skansearre gebieten te finen foar ferwidering. Dit fasilitearret de rework fan BGA chips.
8. Avoiding fan wiring gaos
BGA-ferpakking makket it mooglik om in protte krêft- en grûnpins yn it sintrum te pleatsen, mei I / O-pins pleatst op 'e perifery. Pre-routing kin dien wurde op de BGA substraat, it foarkommen fan chaotyske bedrading fan I / O pins.
RichPCBA BGA Assembly Mooglikheden
RICHPCBAis in wrâldwiid ferneamde fabrikant foar PCB fabrication en PCB gearkomste. BGA assembly tsjinst is ien fan de protte tsjinst typen wy biede. PCBWay kin foarsjen jo mei hege-kwaliteit en kosten-effektive BGA gearkomste foar jo PCBs. De minimale toanhichte foar BGA-assemblage dat wy kinne biede is 0,25 mm 0,3 mm.
As PCB tsjinst provider mei 20 ars ûnderfining yn PCB manufacturing, fabrication en gearkomste, RICHPCBA hat in rike eftergrûn. As d'r fraach is nei BGA-assemblage, nim dan gerêst kontakt mei ús op!