Gléas próiseála tánaisteach do phríomhbhord córas athshondais mhaighnéadaigh núicléach
Is é an máthairchlár soláthraí naisc leictreacha le haghaidh comhpháirteanna leictreonacha, agus díríonn a dhearadh go príomha ar dhearadh leagan amach. Is é an buntáiste is mó a bhaineann le bord ciorcad a úsáid ná go laghdaíonn sé go mór earráidí sreangú agus cóimeála, feabhsaítear leibhéal uathoibrithe agus ráta saothair táirgthe, agus úsáidtear go forleathan é in ionstraimí éagsúla. Ina measc, i réimse na núicléach athshondas maighnéadach, tánaisteach próiseáil Is minic a úsáidtear gléas le haghaidh motherboard ard-chruinneas.
Tá sé deacair an gléas próiseála atá ann cheana féin a shocrú mar gheall ar a mhéid beag le linn úsáide, rud a chuir isteach go mór ar an éifeachtúlacht próiseála. Ina theannta sin, socraíodh an príomh-bhord agus ní raibh sé in ann an uillinn a choigeartú le linn úsáide, rud a d'fhág go raibh roinnt céimeanna próiseála deacair a úsáid agus a dhéanann difear d'éifeachtúlacht oibre. Dá bhrí sin, mhol Rich Full Joy T&F feiste phróiseála thánaisteach do phríomhbhord ard-chruinneas an chórais athshondais mhaighnéadaigh núicléach chun fadhbanna atá ann cheana a réiteach.
Réiteach Teicniúil Rich Full Joy
1.Trí úsáid a bhaint as uirlisí meaisín CNC agus teicneolaíocht phróiseála beachtas, déantar próiseáil ard-chruinneas an mháthairchláir a bhaint amach, ag cinntiú go gcomhlíonann méid agus cruth an mháthairchláir riachtanais dearaidh.
2.Adopting córas rialaithe uathoibrithe chun rialú beacht agus monatóireacht a dhéanamh ar an bpróiseas próiseála, feabhas a chur ar éifeachtúlacht táirgthe agus cáilíocht an táirge.
3.Tar éis go bhfuil an bloc sleamhnáin ag foirceann íochtair an clamp uillinn ceart ceangailte le sleamhnán istigh foirceann uachtair an seilf, tarraingítear an clamp uillinn ceart atá socraithe ag an suíomh tosaigh ar chlé ar thaobh uachtarach an seilf, mar sin go bhfuil an seafta seasta atá leagtha síos ag suíomh seachtrach an clamp uillinn ceart sleamhnáin taobh istigh den sleeve sleamhnáin agus go bhfuil an earraigh sínte lasmuigh den seafta seasta. Is féidir le elasticity an earraigh an clamp uillinn ceart a thiomáint chun an máthairchlár a chlampáil agus a shocrú go huathoibríoch, ag baint amach an fheidhm shocraithe.
4.Tríd an fáinne dronnach a leagtar ar an taobh amuigh den tslat seasta ag foirceann amháin den phláta seilfeanna a tharraingt amach, bogann an ais fiacail ag foirceann amháin den fháinne dronnach amach chun an teorainn ar an suíochán seafta a scaoileadh. Trí an fáinne dronnach a rothlú, is féidir an pláta seilfeanna a thiomáint chun rothlú ag an pláta cárta atá socraithe ar thaobh istigh an seafta fiacail. Is féidir le tuilleadh sleamhnáin an fáinne dronnach chun an seafta fiacail a nascadh leis an groove istigh den suíochán tacaíochta ag an suíomh seachtrach an pláta seilfeanna a shocrú agus an máthairchlár a choigeartú go dtí uillinneacha próiseála éagsúla.
Pointí Nuálaíocha Rich Full Joy
1.Is éard atá i gceist leis an tionscadal seo an fáinne dronnach a tharraingt amach chun an teorainn ar an suíochán seafta a bhaint agus ansin an fáinne dronnach a rothlú chun an pláta seilfeanna a thiomáint chun rothlú. Ina theannta sin, is féidir leis an bhfáinne dronnach a shleamhnú chun an seafta fiacail a nascadh leis an taobh istigh den groove fiacail agus an pláta seilfeanna a shocrú an máthairchlár a choigeartú go dtí uillinneacha próiseála éagsúla le haghaidh próiseála agus úsáid éasca, ag feabhsú éifeachtacht oibre go mór.
2. Glacann an tionscadal seo córas rialaithe uathoibrithe chun cinn agus teicneolaíocht Chliste chun rialú uathoibrithe iomlán a bhaint amach ar an bpróiseas próiseála motherboard. Féadann sé monatóireacht a dhéanamh ar an bpróiseas próiseála i bhfíor-am trí braiteoirí, paraiméadair phróiseála a choigeartú go huathoibríoch, agus éifeachtacht táirgthe agus cáilíocht an táirge a fheabhsú.
3. Glacann an tionscadal seo ard-cruinneas uirlisí gearrtha agus córas rialaithe, is féidir a chinntiú go cruinneas an méid motherboard agus shapetoimprove cobhsaíocht agus iontaofacht an táirge.
4. Glacann an tionscadal seo córas bainistíochta táirgeachta atá tiomáinte ag sonraí chun monatóireacht fíor-ama agus anailís sonraí ar an bpróiseas próiseála a bhaint amach.
Saincheisteanna ar thug Rich Full Joy aghaidh orthu
1.Overcome an tionchar a imirt ar fhachtóirí ar nós creathadh agus dífhoirmiúchán teirmeach le linn an phróisis meaisínithe ar an cruinneas meaisínithe a chinntiú go gcomhlíonann an méid agus cruth gach motherboard na ceanglais dearaidh.
2.Solvedtechnical fadhbanna cosúil le sonraí a bhailiú, a phróiseáil sonraí, agus stóráil sonraí, paraiméadair próiseála optamaithe agus sreabhadh próiseas chun feabhas a chur ar éifeachtacht táirgthe agus cáilíocht an táirge.
3.Solvedthe fhadhb truaillithe comhshaoil de bharr gléas próiseála tánaisteach an motherboard gléas próiseála atá ann cheana féin le linn na próiseála.
4.Implement córais phróiseála uathoibrithe, lena n-áirítear clampáil uathoibrithe, athrú uirlisí uathoibrithe, tomhas uathoibrithe, agus feidhmeanna eile, chun éifeachtacht táirgthe agus cáilíocht an táirge a fheabhsú.
5.In ann motherboards a phróiseáil de shonraíochtaí agus de mhúnlaí éagsúla chun táirgeadh mais agus riachtanais saincheaptha a bhaint amach.
6.Realizedhigh-cruinneas meaisínithe.