Modal Optical HDI PCB Modal Optical Gold Finger PCB
Stiùireadh saothrachaidh bathar
| Seòrsa | dà shreath HDI, bacadh, toll plug roisín |
| Cùis | Laminate còmhdaichte le copar Panasonic M6 |
| Àireamh de shreath | 10L |
| Sgòthan Bùird | 1.2mm |
| Aon mheud | 150*120mm/1SET |
| Crìoch air uachdar | PRÌOMHACHAS |
| Tighead copair a-staigh | 18um |
| Tighead copair a-muigh | 18um |
| Dath mask solder | uaine (GTS, GBS) |
| Dath sgàilean sìoda | geal (GTO, GBO) |
| Tro làimhseachadh | 0.2mm |
| Dùmhlachd toll drileadh meacanaigeach | 16W/㎡ |
| Dùmhlachd toll drileadh laser | 100W / ㎡ |
| Min tro mheud | 0.1mm |
| Leud / àite loidhne as ìsle | 3/3 mìle |
| Co-mheas fosglaidh | 9 mìle |
| Amannan bruthadh | 3 uair |
| Amannan drile | 5 uair |
| PN | E240902A |
Prìomh phuingean smachd ann an cinneasachadh PCBan meur òir HDI Modal Optical
- 1 、 Smachd Etching Precision Tha sreangadh mheòir òir agus HDI PCB gu math toinnte, a’ dèanamh smachd air a ’phròiseas sìolachaidh gu sònraichte cudromach. Faodaidh droch sgudal leantainn gu leud loidhne neo-chòmhnard, cuairtean goirid, no cuairtean fosgailte. Mar sin, feumar uidheamachd sgudail àrd-chruinneas a chleachdadh, agus tha feum air calibration cunbhalach gus dèanamh cinnteach gu bheil cruinneas agus cunbhalachd sa phròiseas sìolachaidh.
3 、 Smachd pròiseas lamination Tha lamination na cheum deatamach far a bheil grunn shreathan PCB air am brùthadh còmhla. Tha e deatamach gun tèid smachd a chumail air teòthachd, cuideam, agus ùine rè lamination gus dèanamh cinnteach gu bheil sreathan teann agus tiugh bùird èideadh. Faodaidh droch lamination leantainn gu delamination no beàrnan, a’ toirt buaidh air coileanadh dealain agus neart meacanaigeach.
4 、 Smachd tighead plating finger òir Tha tiugh an òr plating air na corragan òir a’ toirt buaidh dhìreach air beatha cuir a-steach agus earbsachd conaltraidh. Ma tha an plating òir ro tana, faodaidh e caitheamh gu sgiobalta; ma tha e ro thiugh, bidh e a 'meudachadh chosgaisean. Mar sin, rè a 'phròiseas plating, feumar smachd teann a chumail air an ùine plating òir agus an dùmhlachd làithreach gus dèanamh cinnteach gu bheil an tighead plating a' coinneachadh ris na h-ìrean (mar as trice 30-50 microinches).
5 、 Smachd bacaidh agus Deuchainn Bidh modal optigeach HDI PCBs gu tric a’ làimhseachadh comharran àrd-astar, a ’dèanamh smachd casg deatamach. Rè cinneasachadh, bu chòir uidheamachd deuchainn bacaidh a chleachdadh gus lorgan comharran èiginneach a sgrùdadh agus a thomhas ann an àm fìor, a ’dèanamh cinnteach gu bheil am bacadh taobh a-staigh an raon dealbhaidh (me, 100 ohms). Faodaidh bacadh neo-ghèilleadh cùisean ionracas chomharran adhbhrachadh, leithid faileasan agus crosstalk.
6.Smachd càileachd solder Mar thoradh air an dùmhlachd àrd de cho-phàirtean a tha an sàs ann am modal optigeach PCB, feumaidh am pròiseas solder a bhith gu math mionaideach. Tha feum air uidheamachd solder reflow adhartach agus solder tonn, agus feumar smachd teann a chumail air pròifilean teodhachd solder gus dèanamh cinnteach à neart joints solder agus earbsachd ceanglaichean dealain.
7 、 Glanadh agus Dìon uachdar Aig a h-uile ìre de chinneasachadh, feumar uachdar PCB a chumail glan gus duslach, lorgan-meòir no fuigheall oxidation a sheachnadh. Faodaidh na truaillearan sin geàrr-chunntasan dealain adhbhrachadh no buaidh a thoirt air càileachd an plating. Às deidh cinneasachadh, bu chòir còmhdach dìon iomchaidh a chuir an sàs gus casg a chuir air taiseachd agus truailleadh bho bhith a ’dol a-steach.
8 、 Sgrùdadh Càileachd agus Dearbhadh Tha sgrùdaidhean càileachd coileanta, a’ toirt a-steach sgrùdadh lèirsinneach, deuchainn dealain, agus deuchainn gnìomh, riatanach. Tha modhan sgrùdaidh cumanta a’ toirt a-steach Sgrùdadh Optical Automated (AOI), deuchainn probe itealaich, agus sgrùdadh X-ray gus dèanamh cinnteach gu bheil gach PCB a ’coinneachadh ri sònrachaidhean dealbhaidh agus inbhean càileachd.
Cho cudromach sa tha slighe ann am modal optigeach HDI PCB
- Meudan agus farsaingeachd: Feumar smachd teann a chumail air leud agus farsaingeachd nan corragan òir gus dèanamh cinnteach gu bheil iad a ’freagairt gu foirfe ris na ceanglaichean. San fharsaingeachd, tha leud nan corragan òir 0.5mm, le farsaingeachd de 0.5mm.
- Edge Chamfering: Mar as trice bidh feum air chamfering air oirean a’ PCB far a bheil na corragan òir suidhichte gus cuir a-steach nas socair a-steach do shliotan.
Cunnt sreathan agus cruachadh: Mar as trice bidh PCBan HDI a’ toirt a-steach dealbhadh ioma-fhilleadh gus barrachd roghainnean ceangail dealain a thoirt seachad. Feumar beachdachadh air cunntadh còmhdach agus dealbhadh cruachan gus dèanamh cinnteach à ionracas chomharran agus ionracas cumhachd.
Microvias: Le bhith a’ cleachdadh teicneòlas microvia, leithid vias dall agus tiodhlaichte, faodaidh e fad nan ceanglaichean eadar-fhilleadh a lughdachadh gu h-èifeachdach, agus mar sin a’ lughdachadh dàil agus call chomharran. Feumaidh na microvias sin smachd mionaideach air an suidheachadh agus na tomhasan aca.
Dùmhlachd slighe: Mar thoradh air dùmhlachd slighe àrd bùird HDI, feumar aire shònraichte a thoirt do leud agus farsaingeachd nan lorgan. Mar as trice, is e leud an lorg 3-4 mil, agus tha an astar eadar 3-4 mìle cuideachd.
3.Ionracas Chomharra
Slighe paidhir eadar-dhealaichte: Feumaidh tar-chuir chomharran àrd-astar a chleachdar gu cumanta ann am modalan optigeach slighe paidhir eadar-dhealaichte gus eadar-theachd electromagnetic agus meòrachadh chomharran a lughdachadh. Feumaidh fad agus farsaingeachd paidhrichean eadar-dhealaichte a bhith co-ionnan, a 'dèanamh cinnteach à smachd bacadh taobh a-staigh raon reusanta (me, 100 ohms).
Smachd bacaidh: Ann an slighe chomharran àrd-astar, tha smachd teann bacadh riatanach. Faodar maidseadh bacadh a choileanadh le bhith ag atharrachadh leud lorg, farsaingeachd, agus cruachadh còmhdach.
Tro chleachdadh: Bu chòir cleachdadh vias a bhith air a lughdachadh, leis gu bheil iad a’ toirt a-steach comas dìosganach agus inductance, a’ toirt buaidh air càileachd chomharran. Nuair a bhios feum air, bu chòir tro sheòrsan iomchaidh (leithid vias dall agus tiodhlaichte) agus àiteachan a thaghadh.
Capacitors dì-cheangail: Bidh suidheachadh ceart de choillearan dì-cheangail a’ cuideachadh le bhith a’ bunailteachadh bholtachd an t-solair cumhachd agus a’ lughdachadh fuaim cumhachd.
Dealbhadh plèana cumhachd: Le bhith a’ gabhail ri dealbhadh plèana cumhachd cruaidh a’ dèanamh cinnteach à cuairteachadh sruth èideadh agus a’ lughdachadh eadar-theachd electromagnetic (EMI).
Riaghladh Teirmeach: Leis gu bheil modalan optigeach a’ gineadh teas mòr rè obrachadh, bu chòir beachdachadh air fuasglaidhean riaghlaidh teirmeach san dealbhadh, leithid a bhith a’ cleachdadh vias teirmeach, stuthan giùlain, no sinc teas gus èifeachdas sgaoilidh teas a neartachadh.
6.Taghadh Stuth
Stuth substrate: Tagh fo-stratan a tha freagarrach airson tagraidhean àrd-tricead, leithid polyimide (PI) no fluoropolymers, gus dèanamh cinnteach à sgaoileadh chomharran earbsach is seasmhach.
Masg solder: Cleachd stuthan masg solder àrd-teodhachd, call ìosal gus dèanamh cinnteach à dìon lorgan agus coileanadh dealain.
Bithear a’ cleachdadh PCBan meur òir HDI gu farsaing thar diofar raointean air sgàth an dùmhlachd àrd agus feartan àrd-choileanaidh:
5 、 Innealan Meidigeach: Ann an uidheamachd meidigeach le iarrtas àrd leithid sganairean CT, innealan MRI, agus innealan sgrùdaidh eile, bidh PCBan meur òir HDI a’ dèanamh cinnteach à sgaoileadh dàta ceart agus obrachadh earbsach an uidheamachd.
- 6 、 Aerospace: Tha na PCBan sin air an cleachdadh ann an siostaman smachd saidealan, itealain agus soithichean-fànais, oir is urrainn dhaibh seasamh ri droch shuidheachadh àrainneachd fhad ‘s a chumas iad àrd-choileanadh.
- 7 、 Smachd Gnìomhachais: Ann an raon fèin-ghluasaid tionnsgalach, PLCs (Riaghladairean Logic Prògramaichte), agus innealan-fuadain gnìomhachais, meur òir HDI PCBs a’ toirt seachad smachd earbsach agus sgaoileadh chomharran.
Meòir òir
Ro-ràdh mionaideach air meuran òir
Tha corragan òir a 'toirt iomradh air na raointean òir air oir bòrd cuairteachaidh clò-bhuailte (PCB). Mar as trice bidh iad air an cleachdadh gus ceanglaichean dealain a dhèanamh le luchd-ceangail. Tha an t-ainm "meòir òir" a 'tighinn bhon choltas aca: tha na h-earrannan òir-plated coltach ri stiallan coltach ri corragan. Bithear a’ cleachdadh corragan òir gu cumanta ann am PCBan a ghabhas cuir a-steach, leithid bataichean cuimhne, cairtean grafaiceachd, agus innealan eile, gus ceangal le sliotan. Is e prìomh obair chorragan òir ceanglaichean dealain earbsach a thoirt seachad tro chòmhdach plating òir fìor ghiùlain fhad ‘s a nì e cinnteach gu bheil caitheamh caitheamh agus strì an aghaidh creimeadh.
Seòrsachadh Meòir Òir
Faodar corragan òir a sheòrsachadh a rèir an gnìomh, an suidheachadh agus am pròiseas saothrachaidh:
Meòir Òir Ceangal Dealain: Tha na corragan òir seo air an cleachdadh sa mhòr-chuid gus ceanglaichean dealain seasmhach a thoirt seachad, leithid ann am bataichean cuimhne, cairtean grafaiceachd, agus modalan plug-in eile. Bidh iad a 'toirt seachad comharran dealain le bhith gan cur a-steach do shliotan air a' mhàthair-mhàthair no innealan eile.
Meòir Òir Solar Cumhachd: Tha iad sin air an cleachdadh gus ceanglaichean cumhachd no bunait a thoirt seachad, a 'dèanamh cinnteach gu bheil innealan a' faighinn a-steach cumhachd seasmhach.
2.Stèidhichte air an t-suidheachadh:
Edge Gold Fingers: Mar as trice suidhichte aig oir a 'PCB, bidh iad air an cleachdadh airson ceanglaichean slot agus gheibhear iad gu cumanta ann am bataichean cuimhne, cairtean grafaiceachd, agus modalan conaltraidh. Is e seo an seòrsa meur òir as cumanta.
Meòir Òir Neo-iomall: Chan eil na corragan òir sin suidhichte aig oir a’ PCB ach tha iad air an suidheachadh a-staigh airson ceanglaichean no gnìomhan sònraichte, leithid puingean deuchainn no ceanglaichean modal a-staigh.
3.Stèidhichte air pròiseas saothrachaidh:
Meòir bogaidh òir: Tha iad sin air an cruthachadh le bhith a’ cleachdadh pròiseas tasgaidh ceimigeach gus còmhdach òir a chuir air an fhoil copair. Tha uachdar rèidh, breagha aca ach còmhdach òir nas taine, mar as trice air a chleachdadh airson ceanglaichean dealain le tricead nas ìsle.
Meòir òir electroplated: Air an dèanamh le pròiseas electroplating, tha còmhdach òir nas tiugh aig na corragan òir sin agus tha iad nas seasmhaiche air caitheamh, freagarrach airson ceanglaichean dealain àrd-earbsach a dh’ fheumas cuir a-steach agus toirt air falbh gu tric, leithid ann am bataichean cuimhne agus cairtean grafaiceachd. Mar as trice bidh am pròiseas seo a’ cleachdadh tighead còmhdach òir de 30-50 microinches gus dèanamh cinnteach à seasmhachd agus deagh ghiùlan.
4.Stèidhichte air an dòigh ceangail:
Cuir a-steach meuran òir gu dìreach: Air a chuir a-steach gu dìreach a-steach don t-slot, bidh elasticity an t-slot a’ greimeachadh air na corragan òir. Tha an dòigh seo air a chleachdadh gu farsaing ann am bataichean cuimhne agus cairtean grafaiceachd.
Meòir Òir Latch: Ceangailte le bhith a’ cleachdadh latches no innealan ceangail eile, a’ toirt seachad socrachadh meacanaigeach a bharrachd, air a chleachdadh gu cumanta airson modalan nas motha agus tagraidhean a dh’ fheumas ceanglaichean nas seasmhaiche.
Feartan tagradh meuran òir
- Giùlan àrd agus seasmhachd: Is e am prìomh stuth de chorragan òir plating òir, aig a bheil giùlan sàr-mhath agus seasmhach, a’ toirt seachad coileanadh dealain nas fheàrr.
- Cur an aghaidh caitheamh: Feumaidh tagraidhean a tha a’ toirt a-steach cuir a-steach agus toirt air falbh gu tric feum air corragan òir gus deagh sheasamh caitheamh. Tha an còmhdach plating òir a’ tabhann an dìon seo, a ’dèanamh cinnteach nach bi corragan òir a’ caitheamh a-mach no a ’oxidachadh gu furasta nuair a bhios iad gan cleachdadh.
- Seasmhachd creimeadh: Chan e a-mhàin gu bheil an còmhdach plating òir air corragan òir a’ toirt seachad seoltachd ach cuideachd a’ seasamh an aghaidh stuthan creimneach san àrainneachd, a’ leudachadh beatha nan corragan òir.
Seòrsachadh mhodalan optigeach
1.Stèidhichte air astar tar-chuir:
Modalan optigeach 10G: air an cleachdadh airson 10 tagraidhean Gigabit Ethernet.
Modalan optigeach 25G: Dealbhaichte airson 25 Gigabit Ethernet.
Modalan optigeach 40G: Air an cleachdadh ann an lìonraidhean 40 Gigabit Ethernet.
Modalan optigeach 100G: Freagarrach airson lìonraidhean 100 Gigabit Ethernet.
Modalan optigeach 400G: Airson tagraidhean 400 Gigabit Ethernet aig astar àrd.
2.Stèidhichte air astar tar-chuir:
Modalan Optical Raon Goirid (SR): Mar as trice cuir taic ri astaran suas gu meatairean 300 a ’cleachdadh fiber multimode (MMF).
Modalan Optical Raon Fada (LR): Dealbhaichte airson astaran suas ri 10 cilemeatair a’ cleachdadh freumhag aon-mhodh (SMF).
Modalan Optical Raon Leudaichte (ER): Is urrainn dhaibh suas ri 40 cilemeatair a chuir thairis air SMF.
Modalan optigeach fìor fhada (ZR): Taic astaran nas motha na 80 cilemeatair thairis air SMF.
3.Stèidhichte air Wavelength:
Modalan 850nm: Air a chleachdadh sa chumantas airson sgaoileadh raon goirid thairis air fiber multimode.
Modalan 1310nm: Freagarrach airson sgaoileadh meadhan-raon thairis air snàithleach aon-mhodh.
Modalan 1550nm: Air a chleachdadh airson sgaoileadh fad-ùine, gu sònraichte thairis air snàithleach aon-mhodh.
4.Stèidhichte air Foirm Factor:
SFP (Pluggable Factor Foirm Beag): Air a chleachdadh gu cumanta airson lìonraidhean 1G agus 10G.
SFP + (Pluggable Factor Cruth Beag Meudaichte): Air a chleachdadh airson lìonraidhean 10G le coileanadh nas àirde.
QSFP (Quad Small Form-Factor Pluggable): Freagarrach airson tagraidhean 40G.
QSFP28: Air a dhealbhadh airson lìonraidhean 100G, a’ tabhann fuasgladh dùmhlachd nas àirde.
CFP (C Form-Factor Pluggable): Air a chleachdadh ann an tagraidhean 100G agus 400G, nas motha na modalan SFP / QSFP.
5.Stèidhichte air Iarrtas:
Modalan Optical Ionad Dàta: Dealbhaichte airson sgaoileadh dàta aig astar luath taobh a-staigh ionadan dàta.
Modalan Optical Telecom: Air a chleachdadh ann am bun-structar cian-conaltraidh airson sgaoileadh dàta air astar.
Modalan optigeach gnìomhachais: Air an togail airson àrainneachdan garbh, le seasamh an-aghaidh atharrachaidhean teothachd agus eadar-theachd electromagnetic.
Mar a nì thu eadar-dhealachadh air àireamhan ceuma HDI
Vias air an tiodhlacadh: tuill freumhaichte sa bhòrd, nach fhaicear bhon taobh a-muigh.
Vias dall: tuill a tha rim faicinn bhon taobh a-muigh ach nach fhaicear troimhe.
Cunnt ceuman: Faodar an àireamh de dhiofar sheòrsaichean vias dall, mar a chithear bho aon cheann den bhòrd, a mhìneachadh mar an àireamh ceum.
Cunntas lamination: An àireamh de thursan a bhios slighean dall/tiodhlagaidh a’ dol tro iomadh cores no sreathan dielectric.
Tha am PCB air a dhèanamh a’ cleachdadh laminate còmhdaichte le copar Panasonic M6
Tha am PCB air a dhèanamh a’ cleachdadh laminate còmhdaichte le copar Panasonic M6. Tha eòlas farsaing againn san raon seo agus tha fios againn mar a chleachdas sinn coileanadh stuthan Panasonic M6 gu h-iomlan le bhith ag amas air na raointean a leanas:
1. Taghadh Stuth agus Sgrùdadh
Taghadh solair teann: Tagh solaraichean laminate còmhdaichte le copar Panasonic M6 earbsach agus earbsach gus dèanamh cinnteach à stuthan seasmhach agus a tha a’ gèilleadh ri àbhaisteach. Faodar seo a dhèanamh le bhith a’ measadh teisteanasan an t-solaraiche, comas toraidh, agus siostaman smachd càileachd. Tha na bliadhnaichean de eòlas againn air cothrom a thoirt dhuinn com-pàirteachasan seasmhach fad-ùine a stèidheachadh le solaraichean àrd-inbhe, a’ dèanamh cinnteach à càileachd stuthan bhon stòr.
Sgrùdadh Stuth: Nuair a gheibh thu na stuthan laminate còmhdaichte le copar, dèan sgrùdaidhean teann gus sgrùdadh a dhèanamh airson uireasbhaidhean leithid milleadh no stains agus gus paramadairean leithid tiugh agus tomhasan a thomhas gus dèanamh cinnteach gu bheil iad a ’coinneachadh ris na riatanasan. Faodar uidheamachd deuchainn sònraichte a chleachdadh cuideachd gus feartan dealain an stuth, giùlan teirmeach, agus comharran coileanaidh eile a dhearbhadh gus dèanamh cinnteach gu bheil iad a ’coinneachadh ri riatanasan dealbhaidh. Bidh an sgioba deuchainn proifeasanta againn a’ cleachdadh uidheamachd adhartach agus pròiseasan teann gus dèanamh cinnteach nach tèid dearmad a dhèanamh air mion-fhiosrachadh.
2. Dealbhadh Optimization
Dealbhadh cruth cuairteachaidh: Stèidhichte air feartan laminate còmhdaichte le copar Panasonic M6, dealbhaich cruth a ’bhòrd cuairteachaidh gu h-iomchaidh. Airson cuairtean àrd-tricead, giorraich slighean chomharran gus meòrachadh agus casg chomharran a lughdachadh. Airson cuairtean àrd-chumhachd, beachdaich gu h-iomlan air cùisean sgaoilidh teas, cuir air dòigh eileamaidean teasachaidh, agus seanalan sgaoilidh teas gu ceart gus giùlan teirmeach an laminate còmhdaichte le copar a mheudachadh. Tha an sgioba dealbhaidh againn a’ tuigsinn feartan laminate Panasonic M6 agus is urrainn dhaibh dealbhadh a dhealbhadh gu mionaideach a rèir diofar fheumalachdan cuairteachaidh.
Dealbhadh Stack-Up: Dèan an fheum as fheàrr de structar cruachan a’ bhùird chuairteachaidh a rèir iom-fhillteachd a’ chuairt agus riatanasan coileanaidh. Tagh an àireamh iomchaidh de shreathan, farsaingeachd eadar-fhilleadh, agus stuthan insulation gus dèanamh cinnteach à ionracas chomharran agus seasmhachd coileanadh dealain. Cuideachd, smaoinich air buaidh gluasad teas agus sgaoilidh eadar sreathan gus cus teasachadh ionadail a sheachnadh. Tro chleachdadh farsaing agus optimization leantainneach, tha sinn air fuasgladh dealbhaidh stac saidheansail agus reusanta a leasachadh.
3. Manufacturing Pròiseas Smachd
Pròiseas Etching: Smachd gu ceart air paramadairean sgudail gus dèanamh cinnteach à cruinneas agus càileachd lorgan a’ bhùird-chuairt. Tagh etchants iomchaidh agus suidheachaidhean eisreachaidh gus cus-sgeadachaidh no fo-sgeadachadh a sheachnadh. A bharrachd air an sin, bi mothachail air dìon na h-àrainneachd fhad ‘s a tha thu a’ rùsgadh gus casg a chuir air truailleadh an laminate còmhdaichte le copar. Tha eòlas beairteach againn ann am pròiseasan sgudail agus is urrainn dhuinn smachd mionaideach a chumail air a’ phròiseas gus dèanamh cinnteach à càileachd a’ bhùird chuairteachaidh.
Pròiseas drileadh: Cleachd uidheamachd drileadh àrd-chruinneas agus smachd air paramadairean drileadh gus dèanamh cinnteach à meud tuill agus cruinneas suidheachaidh. Bu chòir a bhith faiceallach gus nach dèan thu cron air an laminate còmhdaichte le copar, a dh'fhaodadh buaidh a thoirt air a choileanadh. Bidh an uidheamachd drile adhartach againn agus an luchd-obrachaidh sgileil a’ dèanamh cinnteach gu bheil am pròiseas drileadh ceart.
Pròiseas lamination: Smachd teann air paramadairean lamination gus dèanamh cinnteach à gèilleadh eadar-fhilleadh agus coileanadh dealain. Tagh teòthachd lamination iomchaidh, cuideam, agus ùine gus dèanamh cinnteach gu bheil deagh cheangal eadar an laminate còmhdaichte le copar agus stuthan inslithe eile. Cuideachd, thoir aire do chùisean fuasglaidh tron phròiseas lamination gus builgeanan agus delamination a sheachnadh. Tha ar smachd teann air a’ phròiseas lamination a’ dèanamh cinnteach gu bheil coileanadh seasmhach den bhòrd cuairteachaidh.
4. Càileachd Testing agus Debugging
Deuchainn Coileanaidh Dealain: Cleachd uidheamachd deuchainn sònraichte gus feartan dealain a’ bhùird cuairteachaidh a dhearbhadh, a’ toirt a-steach strì an aghaidh, capacitance, inductance, insulation an aghaidh, agus astar tar-chuir chomharran. Dèan cinnteach gu bheil an coileanadh dealain a’ coinneachadh ri riatanasan dealbhaidh agus gu bheilear a’ cleachdadh làn fheum de na feartan tangant call dielectric ìosal agus call dielectric ìosal de laminate còmhdaichte le copar Panasonic M6. Faodaidh an uidheamachd deuchainn adhartach is farsaing againn deuchainn a dhèanamh air a h-uile taobh de choileanadh dealain a’ bhòrd cuairteachaidh.
Deuchainn Coileanaidh Teirmeach: Cleachd innealan ìomhaighean teirmeach gus sùil a chumail air teòthachd obrach a’ bhùird cuairteachaidh agus sgrùdadh a dhèanamh air èifeachdas sgaoileadh teas. Dèan deuchainnean clisgeadh teirmeach gus seasmhachd coileanadh a’ bhùird cuairteachaidh a mheasadh fo chumhachan teòthachd eadar-dhealaichte. Bidh an deuchainn dèanadais teirmeach teann againn a’ dèanamh cinnteach à seasmhachd a’ bhùird cuairteachaidh ann an diofar àrainneachdan obrach.
Debugging agus Optimization: Às deidh crìoch a chuir air saothrachadh a’ bhòrd cuairteachaidh, dèan dì-bhugachadh agus optimization. Atharraich crìochan cuairteachaidh stèidhichte air toraidhean deuchainn gus coileanadh agus seasmhachd a’ bhùird cuairteachaidh a leasachadh. A bharrachd air an sin, an-còmhnaidh geàrr-chunntas air eòlasan agus leasanan a chaidh ionnsachadh gus pròiseasan saothrachaidh agus fuasglaidhean dealbhaidh adhartachadh gu leantainneach gus feum nas fheàrr a dhèanamh de na buannachdan bho laminate còmhdaichte le copar Panasonic M6. Is urrainn don sgioba deasbaid is optimization againn debugging a dhèanamh gu sgiobalta agus gu ceart gus càileachd toraidh adhartachadh gu leantainneach.
Ann an geàrr-chunntas, leis an eòlas riochdachaidh farsaing againn agus tuigse dhomhainn air stuthan laminate còmhdaichte le copar Panasonic M6, tha sinn misneachail ann a bhith a’ toirt seachad toraidhean PCB àrd-inbhe don luchd-ceannach againn.